FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600
50% nhờ DPP+
thủ công để định vị mẫu nhanh chóng và dễ dàng
phương pháp DCM được cấp bằng sáng chế
¹ Độ lệch chuẩn tốt hơn đáng kể và do đó khả năng đo lường hoặc thời gian đo giảm đáng kể so với DPP với DPP+.
Phân tích huỳnh quang tia X phổ quát cho các lớp rất mỏng.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600 là máy phân tích XRF phổ quát của Fischer để xác định các lớp mỏng, nguyên tố vi lượng và hợp kim. Với phép đo từ trên xuống, mẫu được đặt đơn giản trên bàn cắt vận hành bằng tay. Con trỏ laser đóng vai trò hỗ trợ định vị. Điều này có nghĩa là ngay cả những mẫu có hình dạng phức tạp cũng có thể được phân tích một cách chính xác và dễ dàng.
Linh hoạt.
Lý tưởng cho ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn
Phân tích RoHS.
Xác định đáng tin cậy các chất độc hại
Thiết kế đo nhanh.
Mẫu được đặt và sẵn sàng để đo chỉ trong vài bước
Cân đối.
Tỷ lệ chi phí-lợi ích tối ưu
Bộ xử lý xung kỹ thuật số DPP+.
Thời gian đo ngắn hơn hoặc cải thiện độ lệch chuẩn*
*so với DPP
Tính năng
Đầu dò SDD với diện tích hiệu dụng cực lớn 20 mm2
Khẩu độ có thể thay đổi 4 lần và bộ lọc có thể thay đổi 3 lần
Tốc độ đếm cao hơn và giảm đáng kể thời gian đo nhờ DPP+
Ống microfocus với cực dương vonfram
Chiều cao mẫu có thể lên tới 140 mm
Điểm đo xấp xỉ.: Ø 0,15 mm
Ví dụ ứng dụng
- Phân tích lớp phủ mỏng và rất mỏng ≤ 0,1 µm
- Đo lớp phủ chức năng trong ngành điện tử và bán dẫn, chẳng hạn như trên khung chì, tiếp điểm phích cắm hoặc PCB
- Xác định hệ thống đa lớp phức tạp
- Xác định hàm lượng chì trong vật liệu hàn
- Xác định hàm lượng phốt pho trong lớp phủ NiP
Bạn có ứng dụng khác không? Hãy liên hệ chúng tôi!