Yarı İletkenler

Temel paketleme süreçlerinin temel bileşenleri olan kurşun çerçeveler, kalıp ile bir muhafazanın dış bağlantıları arasında mekanik bir destek ve elektrik bağlantısı görevi görür. Genellikle karmaşık çoklu katmanlarla kaplanırlar. Bunlar tipik olarak nanometre aralığında kalınlığa sahip altın ve paladyum katmanları içerirken, nikel katmanı genellikle birkaç mikrometre kalınlığındadır. Ölçümleri son derece hataya açık hale getiren ve kalite kontrolünü zorlaştıran, bu kurşun taşıyıcının telkari yapısıdır. Bu zorluğun üstesinden bizimle birlikte nasıl gelebileceğinizi öğrenin!

Yarı iletken paketleme teknolojilerinde, bir çip üzerinde temel temas noktaları olarak hizmet ederler, örneğin tel yapıştırma sırasında telleri bağlamak veya flip chip paketleme sırasında lehim tümsekleri. İniş pedleri alüminyum, bakır veya nikel gibi metallerden yapıldığından, korozyonu ve metal difüzyonunu önlemek için genellikle koruyucu veya pasivasyon kaplamaları ile sağlanırlar. Hızlı ve güvenilir bir ölçüm çözümü mü arıyorsunuz?

Bilyalı ızgara dizileri (BGA'lar), PCB'lere montaj için kullanılan entegre devreler (IC'ler) ve mikroişlemciler için bir muhafaza türüdür. Muhafazanın altında mikroskobik bir lehim topu matrisi olarak düzenlenmiş yüksek yoğunlukta bağlantılar sunarlar. Gelişmiş ölçüm çözümlerimizin BGA testlerini nasıl hızlı ve güvenilir hale getirdiğini keşfedin!

Yüksek kaliteli tümsek altı metalizasyonu (UBM), flip chip bağlantılarının performansı ve güvenilirliği için çok önemlidir. İşlemin ilerleyen aşamalarında daha iyi lehimlenebilirlik ve lehim tümseklerinin yapışmasını sağlamak için genellikle metal pedlere uygulanır. Ayrıca UBM, metal difüzyonuna karşı bir bariyer tabakası oluşturur ve böylece çip ile paket arasındaki bağlantıyı iyileştirir. Çözümlerimizin UBM ölçümünüzde sizi nasıl desteklediğini keşfetmeye hazır mısınız?

Flip chip veya wafer-level, 2.5D ve 3D paketleme teknolojileri gibi gelişmiş paketleme süreçlerinde, çipleri alt tabakaya veya bir alt tabaka üzerindeki gofretlere (CoWoS) bağlamak için lehim tümsekleri, bakır sütun tümsekleri ve altın tümsekler kullanılır. Uygun işlevsellik ve maliyet nedenleriyle, farklı türdeki tümseklerin tam malzeme bileşimi - özellikle SnAg konsantrasyonu - ve kaplama kalınlığı önemli bir rol oynamaktadır. Bu zorluk için ölçüm çözümlerimizi keşfedin!

Yeniden dağıtım katmanları (RDL'ler), özellikle Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP) gibi gelişmiş teknolojilerde wafer-level packaging'in (WLP) kritik bileşenleridir. Bir çipin bağlantı konumlarını farklı ambalaj tasarımları için standartlaştırılmış bir düzene uyacak şekilde yeniden dağıtmak için kullanılırlar. RDL'lerdeki iletken hatlar çoğunlukla bakırdan yapıldığından, yalıtım malzemelerine bakır difüzyonunu önlemek ve daha iyi yapışma elde etmek için ince titanyum, krom veya nikel katmanları da uygulanır. Ölçüm çözümlerimizin size nasıl yardımcı olduğunu öğrenmek ister misiniz?

Arka yüz metalizasyonu, MEMS sensörleri gibi yüksek güçlü yarı iletken ve sensör üretiminde önemli bir işlem adımıdır. Katmanları ve bunların kombinasyon sırasını dikkatlice seçerek, arka yüz metalizasyonu elektriksel, mekanik ve termal özellikler açısından ilgili yarı iletken bileşenin özel gereksinimlerine en uygun şekilde eşleştirilebilir. Arka yüz metalizasyonlarınızı test etmek için bir ölçüm çözümü mü arıyorsunuz?

Pogo pimleri veya yaylı pimler, prob kartları kullanılarak gofret testi için gofretler üzerine yerleştirilen elektriksel bağlantı mekanizmalarıdır. Bu şekilde, bir yonga plakası üzerindeki münferit kalıpların elektriksel özellikleri, çipler halinde kesilmeden önce test edilir. Bu test sürecinde kesinlikle güvenilir sonuçlar elde etmek için, pogo pinlerin fonksiyonel kaplamalarının yüksek kalitede olması gerekir. İşte bu noktada XRF cihazlarımız devreye giriyor. Gelişmiş ölçüm çözümlerimizin pogo pinleri test etmeyi nasıl kolay ve hassas hale getirdiğini keşfedin!