Yarı İletkenler

Kurşun çerçeveler, entegre devreler (IC'ler) gibi yarı iletken bileşenlerin temel paketleme işlemlerinde temel bileşenlerdir. Kalıp ile bir muhafazanın dış bağlantıları arasında mekanik bir destek ve elektrik bağlantısı görevi görürler ve genellikle her biri yalnızca birkaç nanometre kalınlığında altın, paladyum veya nikelden oluşan karmaşık çok katmanlı kaplamalarla kaplanırlar. Ölçümleri hataya eğilimli kılan ve kalite kontrolünü zorlaştıran da tam olarak bu kurşun taşıyıcının telkari doğasıdır.
Yaygın çok katmanlı sistem: Au/Pd/NiP/CuFe
Polikapiler XRF cihazlarımız, kurşun çerçevelerin tek tek uçları gibi çok küçük yapılardaki kaplama kalınlığını ölçmek için mükemmel şekilde uygundur.

Yarı iletken paketleme teknolojilerinde, bir çip üzerinde temel temas noktaları olarak hizmet ederler, örneğin tel yapıştırma sırasında telleri bağlamak veya flip chip paketleme sırasında lehim tümsekleri. İniş pedleri alüminyum, bakır veya nikel gibi metallerden yapıldığından, korozyonu ve metal difüzyonunu önlemek için genellikle koruyucu veya pasivasyon kaplamaları ile sağlanırlar.
Yaygın çok katmanlı sistem: Au/Pd/NiP/Cu/wafer substrat
XRF cihazlarımız, iniş pedlerinin kaplama kalınlıklarını ve malzeme bileşimlerini güvenilir bir şekilde ölçmek için başarıyla kullanılmaktadır.

Bilyalı ızgara dizileri (BGA'lar), PCB'lere montaj için kullanılan IC'ler ve mikroişlemciler için bir tür muhafazadır. Muhafazanın altında mikroskobik bir lehim topu matrisi olarak düzenlenmiş yüksek yoğunlukta bağlantılar sunarlar.
Yaygın malzeme bileşimleri: SnPb, SnAgCu
XRF cihazlarımızla BGA alaşımlarınızın kurşunsuzluk durumu da dahil olmak üzere malzeme bileşimini hızlı ve kolay bir şekilde ölçün ve yüksek hassasiyetli kalite kontrolünün ne anlama geldiğini keşfedin!

Yüksek kaliteli tümsek altı metalizasyonu (UBM), flip chip bağlantılarının performansı ve güvenilirliği için çok önemlidir. İşlemin ilerleyen aşamalarında daha iyi lehimlenebilirlik ve lehim tümseklerinin yapışmasını sağlamak için genellikle metal pedlere uygulanır. Ayrıca UBM, metal difüzyonuna karşı bir bariyer tabakası oluşturur ve böylece çip ile paket arasındaki bağlantıyı iyileştirir.
XRF cihazlarımız, Au/Ni/Ti/metal pad/wafer substrat, Au/Ni/Cu/Ti/metal pad/wafer substrat veya Pd/Ni/Cu/metal pad/wafer substrat gibi son derece ince ve karmaşık çok katmanlı sistemlerin güvenilir kaplama kalınlığı ölçümü ve malzeme analizi için ideal çözümdür.

Flip chip veya wafer-level, 2.5D ve 3D paketleme teknolojileri gibi gelişmiş paketleme süreçlerinde, çipleri alt tabakaya veya alt tabaka üzerindeki gofretlere (CoWoS) bağlamak için lehim tümsekleri, bakır sütun tümsekleri ve altın tümsekler kullanılır. Uygun işlevsellik ve maliyet nedenleriyle, farklı tipteki tümseklerin tam malzeme bileşimi, özellikle SnAg konsantrasyonu ve kaplama kalınlığı önemli bir rol oynamaktadır.
Üst düzey XRF cihazlarımızla, örneğin SnAg alaşımları veya %1 ila %3 arasında Ag içeren SnAg/Cu gibi lehim tümseklerinin veya bakır sütun tümseklerinin malzeme bileşimini ve yüksekliğini hassas bir şekilde ölçebilirsiniz. Ayrıca Au/Ni/Cu/UBM/metal pad/wafer substrat gibi altın tümseklerin kaplama kalınlığını da ölçebilirsiniz.

Yeniden dağıtım katmanları (RDL'ler), özellikle Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP) gibi gelişmiş teknolojilerde wafer-level packaging'in (WLP) kritik bileşenleridir. Bir çipin bağlantı konumlarını farklı ambalaj tasarımları için standartlaştırılmış bir düzene uyacak şekilde yeniden dağıtmak için kullanılırlar. RDL'lerdeki iletken hatlar çoğunlukla bakırdan yapıldığından, bakırın yalıtım malzemelerine difüzyonunu önlemek ve daha iyi yapışma sağlamak için ince titanyum, krom veya nikel katmanları da uygulanır.
Yaygın kaplama: Ti/Cu
XRF cihazlarımız malzeme bileşimini analiz etmek ve RDL'lerin kaplama kalınlığını ölçmek için kullanılır.

Arka yüz metalizasyonu, MEMS sensörleri gibi yüksek güçlü yarı iletken ve sensör üretiminde önemli bir işlem adımıdır. Katmanların ve bunların kombinasyon sırasının dikkatlice seçilmesiyle, arka taraf metalizasyonu elektriksel, mekanik ve termal özellikler açısından ilgili yarı iletken bileşenin özel gereksinimlerine en uygun şekilde eşleştirilebilir.
Yaygın çok katmanlı sistem: Ag/Ni/Ti/Al/wafer substrat
XRF cihazlarımızla, arka taraf metalizasyonlarının kalınlığını ve bileşimini hassas bir şekilde ölçebilir ve kaplama işleminizin kalitesini garanti edebilirsiniz. Ölçüm görevinize mükemmel şekilde uyan ve ihtiyaçlarınıza göre uyarlanmış, örneğin daha kalın metal katmanları ölçmek için gofret aynalarımız gibi özelleştirilmiş çözümler de sunuyoruz.

Pogo pimleri veya yaylı pimler, prob kartları kullanılarak gofret testi için gofretler üzerine yerleştirilen elektriksel bağlantı mekanizmalarıdır. Bu şekilde, bir yonga plakası üzerindeki tek tek kalıpların elektriksel özellikleri, yongalar halinde kesilmeden önce test edilir.
Ortak kaplama: Au/Ni/Cu alaşımları
Bu test sürecinde kesinlikle güvenilir sonuçlar elde etmek için, pogo pinlerin fonksiyonel kaplamalarının yüksek kalitede olması gerekir. XRF cihazlarımız bu noktada devreye girmektedir.