Elektronik ve yarı iletkenler
Elektronik bileşenler için yüksek hassasiyetli ölçüm çözümleri.
Elektronik ve yarı iletken üretimi giderek artan sayıda zorlukla karşı karşıyadır. Giderek daha ince yapılar, minyatürleştirilmiş bileşenler ve ultra ince kaplamalar, kalite güvencesi için ölçüm cihazlarına en yüksek talepleri getirmektedir. Bunlar nanometre aralığına kadar yüksek hassasiyetli ölçüm sonuçları sunabilmelidir. Burada neden taviz vermemelisiniz? Kaplanmış elektronik bileşenlerin tam katman kalınlıkları ve malzeme özellikleri, işlevsellikleri ve performanslarında belirleyici bir rol oynar.
Fischer'de bu zorluklarla başa çıkıyoruz ve elektronik ve yarı iletken endüstrisinin ihtiyaç ve gereksinimlerine özel olarak uyarlanmış çözümler geliştirdik. PCB'ler, waferlar ve yarı iletkenler, RoHS, WEEE, ELV veya CPSIA uyarınca kirletici analizleri, elektronik bileşenlerin kalite kontrolü, kurşun çerçeveler veya ENIG / ENEPIG kaplamaları olsun - ölçüm cihazlarımız en yüksek tekrarlanabilirlik ile bilinir ve tüm zorluklar için size optimum desteği garanti eder!
Uygulama örnekleri
Elektronik bileşenler için taşıyıcı olarak PCB'ler, tümü metalik olarak kaplanmış elektrik bağlantıları için çok sayıda temas noktasına sahiptir. Lehim izlerinin kaplama kalınlığı ve malzeme bileşimi, iletkenliklerini ve dayanıklılıklarını belirler. Ölçüm teknolojimiz, çok katmanlı devre kartları ve esnek PCB'ler gibi hem monte edilmiş hem de monte edilmemiş PCB'lerin kaplama kalitesini test etme konusunda uzmanlaşmıştır. Uygulama notlarımız size bazı uygulama alanları hakkında ayrıntılı bilgi verir. İçeri bir göz atın!
Başka uygulamalarınız mı var? O zaman lütfen bizimle iletişime geçin!
Uygulama Notları
Ayrıca 2.5D ve 3D wafer seviyesi ambalajların kalite güvencesi için Fischer portföyümüzden ölçüm sistemleri sunuyoruz. Sadece kaplama kalınlığı ölçümü değil, aynı zamanda malzeme analizi de waferların yüzey kaplaması için belirleyici faktörlerdir. Örneğin, IC muhafazalarındaki kontaklar için iyi lehimlenebilirlik ve diğer uygun mekanik özellikler sağlanmalıdır. SnAgCu gibi kurşunsuz alaşımlardan yapılan lehim tümsekleri, hassas bir şekilde dozajlanmış malzeme bileşimi gerektirir.
XRF cihazlarımız, waferlar ve yarı iletkenler için birinci sınıf ölçüm performansı sunmak üzere olağanüstü hassasiyeti artırılmış verimlilikle birleştirir.
Uygulama Notları
Elektroniklerinizdeki ağır metalleri veya diğer zararlı maddeleri tespit etmek mi istiyorsunuz? Ve bunu mümkün olduğunca karmaşık olmayan ve tahribatsız, hızlı ve yüksek doğrulukla mı yapmak istiyorsunuz? Size Fischer ölçüm cihazlarının neler yapabileceğini gösterebilir miyiz? Size minimum zararlı madde konsantrasyonlarını bile tespit edebileceğiniz kesinlikle güvenilir ölçüm yöntemleri sunuyoruz.
RoHS, WEEE, ELV veya CPSIA gibi direktiflere uyma konusunda en iyi desteği alın ve uzun yıllara dayanan uzmanlığımıza güvenin.
Uygulama Notları
Geniş ölçüm cihazı yelpazemiz, elektronik bileşenlerin kalite kontrolü alanındaki tüm gereksinimleri kapsar. Yeniden akış lehimleme sırasında kurşunsuz lehimin malzeme özelliklerini veya katman kalınlığını güvenilir bir şekilde kontrol etmekten SMD bileşenleri üzerindeki alaşımların bileşimini hassas bir şekilde belirlemeye kadar - Fischer, elektroniklerinizi ölçmek için doğru çözümlere sahiptir!
Özellikle zorlu bir ölçüm görevinde desteğe mi ihtiyacınız var? O zaman lütfen bizimle iletişime geçin!
Uygulama Notları
Elektronik endüstrisinde, kurşun çerçevelere genellikle altın, paladyum veya nikelden oluşan ve her biri yalnızca birkaç nanometre kalınlığında olan karmaşık, çok katmanlı kaplamalar uygulanır. Ölçümleri hataya eğilimli hale getiren ve kalite kontrolünü zorlaştıran, bu kurşun taşıyıcının tam olarak telkari doğasıdır. Kurşun çerçevelerinizdeki kaplama sistemlerinin kaplama kalınlığını ve bileşimini güvenilir bir şekilde belirlemek için Fischer kullanın.
Uygulama Notları
Küresel elektronik üretim birliği IPC, 2021 yılında IPC-4552 (ENIG / PCB) standardının en son sürümünü yayınladı. IPC-4552 standardı, PCB'ler üzerindeki ENIG (Akımsız Nikel / Daldırma Altın) katman kalınlığı için gereksinimleri belirtir. Son yüzey olarak wafer inceliğindeki altın kaplama, uzun depolama süreleri boyunca PCB'lerin lehimlenebilirliğini, tel bağlanabilirliğini ve iletkenliğini korumak ve sürdürmek için çok önemlidir.
IPC-6012, IPC-6013 ve IPC-6018 dahil olmak üzere IPC-6010 kılavuz ailesine göre performans standartları için onay kriterlerine uygunluğu sağlamak ve ayrıca genel ürün performansını optimize etmek için, uygulanan altının tam katman kalınlığı nihai üretim sürecinde kontrol edilmelidir - hem ENIG hem de ENEPIG işleminde (Akımsız Nikel / Akımsız Paladyum / Daldırma Altın) türetilmiştir. Fischer bunun için optimum ölçüm teknolojisini sunmaktadır.
Helmut Fischer'in IPC Kaplama Alt Komitesinin bir parçası olarak yeni IPC-4552B standardının tanımlanmasından ortaklaşa sorumlu olduğunu biliyor muydunuz? Bu artık Azaltma Destekli Daldırma Altına (RAIG) da izin vermektedir. Sonuç olarak, çok sayıda Fischer XRF cihazı da IPC-4552B gereksinimlerini karşılamaktadır.
Uygulama Notları
PCB'ler
Elektronik bileşenler için taşıyıcı olarak PCB'ler, tümü metalik olarak kaplanmış elektrik bağlantıları için çok sayıda temas noktasına sahiptir. Lehim izlerinin kaplama kalınlığı ve malzeme bileşimi, iletkenliklerini ve dayanıklılıklarını belirler. Ölçüm teknolojimiz, çok katmanlı devre kartları ve esnek PCB'ler gibi hem monte edilmiş hem de monte edilmemiş PCB'lerin kaplama kalitesini test etme konusunda uzmanlaşmıştır. Uygulama notlarımız size bazı uygulama alanları hakkında ayrıntılı bilgi verir. İçeri bir göz atın!
Başka uygulamalarınız mı var? O zaman lütfen bizimle iletişime geçin!
Uygulama NotlarıAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBWaferlar ve yarı iletkenler
Ayrıca 2.5D ve 3D wafer seviyesi ambalajların kalite güvencesi için Fischer portföyümüzden ölçüm sistemleri sunuyoruz. Sadece kaplama kalınlığı ölçümü değil, aynı zamanda malzeme analizi de waferların yüzey kaplaması için belirleyici faktörlerdir. Örneğin, IC muhafazalarındaki kontaklar için iyi lehimlenebilirlik ve diğer uygun mekanik özellikler sağlanmalıdır. SnAgCu gibi kurşunsuz alaşımlardan yapılan lehim tümsekleri, hassas bir şekilde dozajlanmış malzeme bileşimi gerektirir.
XRF cihazlarımız, waferlar ve yarı iletkenler için birinci sınıf ölçüm performansı sunmak üzere olağanüstü hassasiyeti artırılmış verimlilikle birleştirir.
Uygulama NotlarıAN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MBRoHS, WEE, ELV, CPSIA
Elektroniklerinizdeki ağır metalleri veya diğer zararlı maddeleri tespit etmek mi istiyorsunuz? Ve bunu mümkün olduğunca karmaşık olmayan ve tahribatsız, hızlı ve yüksek doğrulukla mı yapmak istiyorsunuz? Size Fischer ölçüm cihazlarının neler yapabileceğini gösterebilir miyiz? Size minimum zararlı madde konsantrasyonlarını bile tespit edebileceğiniz kesinlikle güvenilir ölçüm yöntemleri sunuyoruz.
RoHS, WEEE, ELV veya CPSIA gibi direktiflere uyma konusunda en iyi desteği alın ve uzun yıllara dayanan uzmanlığımıza güvenin.
Uygulama NotlarıAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBElektronik bileşenler
Geniş ölçüm cihazı yelpazemiz, elektronik bileşenlerin kalite kontrolü alanındaki tüm gereksinimleri kapsar. Yeniden akış lehimleme sırasında kurşunsuz lehimin malzeme özelliklerini veya katman kalınlığını güvenilir bir şekilde kontrol etmekten SMD bileşenleri üzerindeki alaşımların bileşimini hassas bir şekilde belirlemeye kadar - Fischer, elektroniklerinizi ölçmek için doğru çözümlere sahiptir!
Özellikle zorlu bir ölçüm görevinde desteğe mi ihtiyacınız var? O zaman lütfen bizimle iletişime geçin!
Uygulama NotlarıAN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MBKurşun çerçeveler
Elektronik endüstrisinde, kurşun çerçevelere genellikle altın, paladyum veya nikelden oluşan ve her biri yalnızca birkaç nanometre kalınlığında olan karmaşık, çok katmanlı kaplamalar uygulanır. Ölçümleri hataya eğilimli hale getiren ve kalite kontrolünü zorlaştıran, bu kurşun taşıyıcının tam olarak telkari doğasıdır. Kurşun çerçevelerinizdeki kaplama sistemlerinin kaplama kalınlığını ve bileşimini güvenilir bir şekilde belirlemek için Fischer kullanın.
Uygulama NotlarıAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBENIG ve ENEPIG
Küresel elektronik üretim birliği IPC, 2021 yılında IPC-4552 (ENIG / PCB) standardının en son sürümünü yayınladı. IPC-4552 standardı, PCB'ler üzerindeki ENIG (Akımsız Nikel / Daldırma Altın) katman kalınlığı için gereksinimleri belirtir. Son yüzey olarak wafer inceliğindeki altın kaplama, uzun depolama süreleri boyunca PCB'lerin lehimlenebilirliğini, tel bağlanabilirliğini ve iletkenliğini korumak ve sürdürmek için çok önemlidir.
IPC-6012, IPC-6013 ve IPC-6018 dahil olmak üzere IPC-6010 kılavuz ailesine göre performans standartları için onay kriterlerine uygunluğu sağlamak ve ayrıca genel ürün performansını optimize etmek için, uygulanan altının tam katman kalınlığı nihai üretim sürecinde kontrol edilmelidir - hem ENIG hem de ENEPIG işleminde (Akımsız Nikel / Akımsız Paladyum / Daldırma Altın) türetilmiştir. Fischer bunun için optimum ölçüm teknolojisini sunmaktadır.
Helmut Fischer'in IPC Kaplama Alt Komitesinin bir parçası olarak yeni IPC-4552B standardının tanımlanmasından ortaklaşa sorumlu olduğunu biliyor muydunuz? Bu artık Azaltma Destekli Daldırma Altına (RAIG) da izin vermektedir. Sonuç olarak, çok sayıda Fischer XRF cihazı da IPC-4552B gereksinimlerini karşılamaktadır.
Uygulama NotlarıAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB
Fischer Insights.
Ürünlerimizi keşfedin.
