Elektronik
Elektronik bileşenler için yüksek hassasiyetli ölçüm çözümleri.
Elektronik ve yarı iletken üretimi giderek artan sayıda zorlukla karşı karşıyadır. Giderek daha ince yapılar, minyatürleştirilmiş bileşenler ve ultra ince kaplamalar, kalite güvencesi için ölçüm cihazlarına en yüksek talepleri getirmektedir. Bunlar nanometre aralığına kadar yüksek hassasiyetli ölçüm sonuçları sunabilmelidir. Burada neden taviz vermemelisiniz? Kaplanmış elektronik bileşenlerin tam katman kalınlıkları ve malzeme özellikleri, işlevsellikleri ve performanslarında belirleyici bir rol oynar.
Fischer'de bu zorluklarla başa çıkıyoruz ve elektronik endüstrisinin ihtiyaç ve gereksinimlerine özel olarak uyarlanmış çözümler geliştirdik. PCB'ler, ENIG / ENEPIG kaplamaları, SMD bileşenlerinin kalite kontrolü, konektörler, kurşun çerçeveler, BGA'lar, ince teller veya RoHS, WEEE, ELV veya CPSIA uyarınca kirletici analizleri olsun - ölçüm cihazlarımız en yüksek tekrarlanabilirlik ile bilinir ve tüm zorluklar için size optimum desteği garanti eder!
Uygulama örnekleri
Elektronik bileşenler için taşıyıcı olarak PCB'ler, tümü metalik olarak kaplanmış elektrik bağlantıları için çok sayıda temas noktasına sahiptir. Lehim izlerinin kaplama kalınlığı ve malzeme bileşimi, iletkenliklerini ve dayanıklılıklarını belirler. Ölçüm teknolojimiz, çok katmanlı devre kartları ve esnek PCB'ler gibi hem monte edilmiş hem de monte edilmemiş PCB'lerin kaplama kalitesini test etme konusunda uzmanlaşmıştır. Uygulama Notlarımız size bazı uygulama alanları hakkında ayrıntılı bilgi verir. İçine bir göz atın!
Başka uygulamalarınız mı var? O zaman lütfen bizimle iletişime geçin!
Uygulama Notları
Küresel elektronik üretim birliği IPC, 2021 yılında IPC-4552 (ENIG / PCB) standardının en son sürümünü yayınladı. IPC-4552 standardı, PCB'ler üzerindeki ENIG (Akımsız Nikel / Daldırma Altın) katman kalınlığı için gereksinimleri belirtir. Son yüzey olarak gofret inceliğindeki altın kaplama, uzun depolama süreleri boyunca PCB'lerin lehimlenebilirliğini, tel bağlanabilirliğini ve iletkenliğini korumak ve sürdürmek için çok önemlidir.
IPC-6012, IPC-6013 ve IPC-6018 dahil olmak üzere IPC-6010 kılavuz ailesine göre performans standartları için onay kriterlerine uygunluğu sağlamak ve ayrıca genel ürün performansını optimize etmek için, uygulanan altının tam katman kalınlığı nihai üretim sürecinde kontrol edilmelidir - hem ENIG hem de ENEPIG işleminde (Akımsız Nikel / Akımsız Paladyum / Daldırma Altın) türetilmiştir. Fischer bunun için optimum ölçüm teknolojisini sunmaktadır.
IPC Kaplama Alt Komitesinin bir parçası olarak Fischer'in yeni IPC-4552B standardının tanımlanmasından ortaklaşa sorumlu olduğunu biliyor muydunuz? Bu artık Azaltma Destekli Daldırma Altınına (RAIG) da izin veriyor. Sonuç olarak, çok sayıda Fischer XRF cihazı da IPC-4552B gereksinimlerini karşılamaktadır.
Uygulama Notları
Yüzeye monte cihazlar (SMD), ayakları olan ve matkap deliklerinden yerleştirilen klasik THT bileşenlerinin (delik teknolojisi) aksine, doğrudan bir baskılı devre kartının (PCB) veya diğer PCB benzeri alt tabakaların yüzeyine lehimlenen elektronik bileşenlerdir. SMD bileşenleri pasif bileşenler (dirençler, kapasitörler ve indüktörler gibi), aktif bileşenler (diyotlar, transistörler ve entegre devreler gibi) ve mekanik elemanlar (anahtarlar, LED'ler, kuvars kristalleri ve konektörler gibi) olarak ayrılabilir. Lehim pedlerinin veya bağlantı pedlerinin tam katman yapısı ve bileşimi, ilgili bileşene ve işlevselliğine bağlıdır.
Özellikle zorlu bir ölçüm görevinde desteğe mi ihtiyacınız var? O zaman lütfen bizimle iletişime geçin!
Uygulama Notları
Konektörler, iki veya daha fazla elektrik iletkenini hızlı, güvenli ve genellikle sökülebilir bir şekilde bağlamak için kullanılan elektrikli elemanlardır. Bakır veya pirinç gibi yüksek iletkenliğe sahip metallerden yapılmış olup, elektrik iletkenliklerini, korozyon dirençlerini ve kullanım ömürlerini artırmak için tipik olarak birden fazla kaplama ile kaplanırlar. Tipik kaplamalar kalay, nikel veya nikel fosfor, gümüş, paladyum ve altındır.
Pogo pimleri, en küçük alanlarda güvenilir, tekrarlanabilir bir bağlantı sağlayan yay tabanlı özel fiş kontaklarıdır. Test sistemleri, programlama ve mobil uygulamalar için idealdirler ve genellikle wafer testi için de kullanılırlar. Bu şekilde, bir yonga plakası üzerindeki tek tek kalıpların elektriksel özellikleri, yongalar halinde kesilmeden önce test edilir.
Yaygın çok katmanlı sistemler: Au/Pd/NiP/Cu alaşımı, SnAg/Ni/Cu alaşımı veya Au/Ni/Cu alaşımı
Bu test veya bağlantı işlemlerinde kesinlikle güvenilir sonuçlar elde etmek için, konektörlerin veya pogo pinlerin işlevsel kaplamalarının yüksek kalitede olması gerekir. XRF cihazlarımız işte bu noktada devreye giriyor.
Uygulama Notları
Elektronik endüstrisinde, kurşun çerçevelere genellikle altın, paladyum veya nikelden oluşan ve her biri yalnızca birkaç nanometre kalınlığında olan karmaşık, çok katmanlı kaplamalar uygulanır. Ölçümleri hataya eğilimli hale getiren ve kalite kontrolünü zorlaştıran, bu kurşun taşıyıcının tam olarak telkari doğasıdır. Kurşun çerçevelerinizdeki kaplama sistemlerinin kaplama kalınlığını ve bileşimini güvenilir bir şekilde belirlemek için Fischer'ı kullanın.
Uygulama Notları
Bilyalı ızgara dizileri (BGA'lar), PCB'lere montaj için kullanılan IC'ler ve mikroişlemciler için bir tür muhafazadır. Muhafazanın altında mikroskobik bir lehim topu matrisi olarak düzenlenmiş yüksek yoğunlukta bağlantılar sunarlar.
Yaygın malzeme bileşimleri: SnPb, SnAgCu
XRF cihazlarımızla kurşunsuz durumları da dahil olmak üzere BGA alaşımlarınızın malzeme bileşimini hızlı ve kolay bir şekilde ölçün ve yüksek hassasiyetli kalite kontrolünün ne anlama geldiğini keşfedin!
Uygulama Notları
Sadece birkaç mikrometre çapındaki teller, özellikle yüksek hassasiyet, küçük boyut ve spesifik elektriksel özelliklerin gerekli olduğu durumlarda, tel bağlama ve mikroelektronik ve elektrik mühendisliğinin diğer çeşitli alanlarında belirleyici bir rol oynamaktadır. Kaplanmış teller, yapıştırma performansını iyileştirmek, oksidasyonu önlemek veya mekanik stabiliteyi artırmak için kullanılır.
Yaygın alaşımlar ve kaplamalar: Au veya Cu teller, Au/Cu, Au/Ag, Pd/ Cu, Ag/Cu, Cu/Paslanmaz çelik ve çeşitli diğer kombinasyonlar
Polikapiler XRF cihazlarımız, çok küçük tellerin kaplama kalınlığını ve alaşım bileşimini ölçmek için mükemmel bir seçimdir.
Uygulama Notları
Elektroniklerinizdeki ağır metalleri veya diğer zararlı maddeleri tespit etmek mi istiyorsunuz? Ve bunu mümkün olduğunca karmaşık olmayan ve tahribatsız, hızlı ve yüksek doğrulukla mı yapmak istiyorsunuz? Size Fischer ölçüm cihazlarının neler yapabileceğini gösterebilir miyiz? Size minimum zararlı madde konsantrasyonlarını bile tespit edebileceğiniz kesinlikle güvenilir ölçüm yöntemleri sunuyoruz.
RoHS, WEEE, ELV veya CPSIA gibi direktiflere uyma konusunda en iyi desteği alın ve uzun yıllara dayanan uzmanlığımıza güvenin.
Uygulama Notları
PCB'ler
Elektronik bileşenler için taşıyıcı olarak PCB'ler, tümü metalik olarak kaplanmış elektrik bağlantıları için çok sayıda temas noktasına sahiptir. Lehim izlerinin kaplama kalınlığı ve malzeme bileşimi, iletkenliklerini ve dayanıklılıklarını belirler. Ölçüm teknolojimiz, çok katmanlı devre kartları ve esnek PCB'ler gibi hem monte edilmiş hem de monte edilmemiş PCB'lerin kaplama kalitesini test etme konusunda uzmanlaşmıştır. Uygulama Notlarımız size bazı uygulama alanları hakkında ayrıntılı bilgi verir. İçine bir göz atın!
Başka uygulamalarınız mı var? O zaman lütfen bizimle iletişime geçin!
Uygulama NotlarıAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG ve ENEPIG
Küresel elektronik üretim birliği IPC, 2021 yılında IPC-4552 (ENIG / PCB) standardının en son sürümünü yayınladı. IPC-4552 standardı, PCB'ler üzerindeki ENIG (Akımsız Nikel / Daldırma Altın) katman kalınlığı için gereksinimleri belirtir. Son yüzey olarak gofret inceliğindeki altın kaplama, uzun depolama süreleri boyunca PCB'lerin lehimlenebilirliğini, tel bağlanabilirliğini ve iletkenliğini korumak ve sürdürmek için çok önemlidir.
IPC-6012, IPC-6013 ve IPC-6018 dahil olmak üzere IPC-6010 kılavuz ailesine göre performans standartları için onay kriterlerine uygunluğu sağlamak ve ayrıca genel ürün performansını optimize etmek için, uygulanan altının tam katman kalınlığı nihai üretim sürecinde kontrol edilmelidir - hem ENIG hem de ENEPIG işleminde (Akımsız Nikel / Akımsız Paladyum / Daldırma Altın) türetilmiştir. Fischer bunun için optimum ölçüm teknolojisini sunmaktadır.
IPC Kaplama Alt Komitesinin bir parçası olarak Fischer'in yeni IPC-4552B standardının tanımlanmasından ortaklaşa sorumlu olduğunu biliyor muydunuz? Bu artık Azaltma Destekli Daldırma Altınına (RAIG) da izin veriyor. Sonuç olarak, çok sayıda Fischer XRF cihazı da IPC-4552B gereksinimlerini karşılamaktadır.
Uygulama NotlarıAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBSMD bileşenleri
Yüzeye monte cihazlar (SMD), ayakları olan ve matkap deliklerinden yerleştirilen klasik THT bileşenlerinin (delik teknolojisi) aksine, doğrudan bir baskılı devre kartının (PCB) veya diğer PCB benzeri alt tabakaların yüzeyine lehimlenen elektronik bileşenlerdir. SMD bileşenleri pasif bileşenler (dirençler, kapasitörler ve indüktörler gibi), aktif bileşenler (diyotlar, transistörler ve entegre devreler gibi) ve mekanik elemanlar (anahtarlar, LED'ler, kuvars kristalleri ve konektörler gibi) olarak ayrılabilir. Lehim pedlerinin veya bağlantı pedlerinin tam katman yapısı ve bileşimi, ilgili bileşene ve işlevselliğine bağlıdır.
Özellikle zorlu bir ölçüm görevinde desteğe mi ihtiyacınız var? O zaman lütfen bizimle iletişime geçin!
Uygulama NotlarıKonektörler
Konektörler, iki veya daha fazla elektrik iletkenini hızlı, güvenli ve genellikle sökülebilir bir şekilde bağlamak için kullanılan elektrikli elemanlardır. Bakır veya pirinç gibi yüksek iletkenliğe sahip metallerden yapılmış olup, elektrik iletkenliklerini, korozyon dirençlerini ve kullanım ömürlerini artırmak için tipik olarak birden fazla kaplama ile kaplanırlar. Tipik kaplamalar kalay, nikel veya nikel fosfor, gümüş, paladyum ve altındır.
Pogo pimleri, en küçük alanlarda güvenilir, tekrarlanabilir bir bağlantı sağlayan yay tabanlı özel fiş kontaklarıdır. Test sistemleri, programlama ve mobil uygulamalar için idealdirler ve genellikle wafer testi için de kullanılırlar. Bu şekilde, bir yonga plakası üzerindeki tek tek kalıpların elektriksel özellikleri, yongalar halinde kesilmeden önce test edilir.
Yaygın çok katmanlı sistemler: Au/Pd/NiP/Cu alaşımı, SnAg/Ni/Cu alaşımı veya Au/Ni/Cu alaşımı
Bu test veya bağlantı işlemlerinde kesinlikle güvenilir sonuçlar elde etmek için, konektörlerin veya pogo pinlerin işlevsel kaplamalarının yüksek kalitede olması gerekir. XRF cihazlarımız işte bu noktada devreye giriyor.
Uygulama NotlarıKurşun çerçeveler
Elektronik endüstrisinde, kurşun çerçevelere genellikle altın, paladyum veya nikelden oluşan ve her biri yalnızca birkaç nanometre kalınlığında olan karmaşık, çok katmanlı kaplamalar uygulanır. Ölçümleri hataya eğilimli hale getiren ve kalite kontrolünü zorlaştıran, bu kurşun taşıyıcının tam olarak telkari doğasıdır. Kurşun çerçevelerinizdeki kaplama sistemlerinin kaplama kalınlığını ve bileşimini güvenilir bir şekilde belirlemek için Fischer'ı kullanın.
Uygulama NotlarıAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGA'lar
Bilyalı ızgara dizileri (BGA'lar), PCB'lere montaj için kullanılan IC'ler ve mikroişlemciler için bir tür muhafazadır. Muhafazanın altında mikroskobik bir lehim topu matrisi olarak düzenlenmiş yüksek yoğunlukta bağlantılar sunarlar.
Yaygın malzeme bileşimleri: SnPb, SnAgCu
XRF cihazlarımızla kurşunsuz durumları da dahil olmak üzere BGA alaşımlarınızın malzeme bileşimini hızlı ve kolay bir şekilde ölçün ve yüksek hassasiyetli kalite kontrolünün ne anlama geldiğini keşfedin!
Uygulama NotlarıAN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MBİnce teller
Sadece birkaç mikrometre çapındaki teller, özellikle yüksek hassasiyet, küçük boyut ve spesifik elektriksel özelliklerin gerekli olduğu durumlarda, tel bağlama ve mikroelektronik ve elektrik mühendisliğinin diğer çeşitli alanlarında belirleyici bir rol oynamaktadır. Kaplanmış teller, yapıştırma performansını iyileştirmek, oksidasyonu önlemek veya mekanik stabiliteyi artırmak için kullanılır.
Yaygın alaşımlar ve kaplamalar: Au veya Cu teller, Au/Cu, Au/Ag, Pd/ Cu, Ag/Cu, Cu/Paslanmaz çelik ve çeşitli diğer kombinasyonlar
Polikapiler XRF cihazlarımız, çok küçük tellerin kaplama kalınlığını ve alaşım bileşimini ölçmek için mükemmel bir seçimdir.
Uygulama NotlarıRoHS, WEEE, ELV, CPSIA
Elektroniklerinizdeki ağır metalleri veya diğer zararlı maddeleri tespit etmek mi istiyorsunuz? Ve bunu mümkün olduğunca karmaşık olmayan ve tahribatsız, hızlı ve yüksek doğrulukla mı yapmak istiyorsunuz? Size Fischer ölçüm cihazlarının neler yapabileceğini gösterebilir miyiz? Size minimum zararlı madde konsantrasyonlarını bile tespit edebileceğiniz kesinlikle güvenilir ölçüm yöntemleri sunuyoruz.
RoHS, WEEE, ELV veya CPSIA gibi direktiflere uyma konusunda en iyi desteği alın ve uzun yıllara dayanan uzmanlığımıza güvenin.
Uygulama NotlarıAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
Fischer Insights.
Ürünlerimizi keşfedin.
