FISCHERSCOPE X-RAY XDV-mue SEMI

Özellikleri

Çapı 6 ila 12 inç arasında değişen gofretler (wafer) üzerinde ince katmanların ve çok katmanlı sistemlerin otomatik ölçümleri için özel cihaz
µ-XRF ile en küçük noktalarda bile daha da yüksek performans için tungsten anotlu Microfocus tube Ultra; molibden anot isteğe bağlıdır
4 kat değiştirilebilir filtre
Polikapiler optikler, özellikle 10 veya 20 µm FWHM'lik küçük ölçüm noktalarına ve optimum yerel çözünürlüğe izin verir
İnce katmanlarda maksimum hassasiyet için 50 mm² silikon drift dedektörü
Tam otomatik wafer işleme ve test verimliliği artırır
Mükemmel dedektör hassasiyeti ve yüksek çözünürlüğe sahip XRF sistemi
Otomatik örüntü tanıma ölçülecek pozisyonları belirler
Çoklu çalışma modları; gerektiğinde manuel ölçüm mümkün
Esnek: FOUP, SMIF ve kaset için, 6 ", 8" ve 12 "wafer için bağlantı istasyonu
Dijital puls işlemcisi DPP+. Aynı standart sapmayla daha da kısa ölçüm süreleri*
_{*DPP ile karşılaştırıldığında}

Uygulamalar

Kaplama Kalınlığı Ölçümü

Nanometre ölçeğinde baz metalizasyon katmanları (UBM)
Bakır sütunlarda kurşunsuz ince lehim başlıkları
Son derece küçük temas yüzeyleri ve diğer karmaşık 2.5D / 3D ambalaj uygulamaları

Malzeme Analizi

C4 ve daha küçük lehim çubukları
Bakır sütunlarda kurşunsuz lehim başlıkları

Wafer mikroyapılarının otomatik ölçümü

Yarı iletken endüstrisinde kalite kontrolü için tasarlanan FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI, Waferlardaki mikro yapıları tam otomatik olarak doğru ölçer. Tüm otomasyon ünitesi kapalıdır ve bu nedenle temiz odalarda kullanım için mükemmel şekilde uygundur. FOUP ve SMIF kapsülleri otomatik olarak ölçüm sistemine yerleştirilebilir. XDV-μ SEMI içindeki kullanım ve ölçüm tamamen manuel müdahale olmadan gerçekleşir. Örüntü tanıma sayesinde, X-RAY belirtilen ölçüm konumlarını hassas ve güvenilir bir şekilde bulur. Bu otomatik ölçüm işlemi, manuel kullanımdan kaynaklanan hasar ve kirliliği ortadan kaldırır ve değerli waferları incelemek için yüksek verimlilik oranları sağlar.