Jump to the content of the page

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-mue SEMI

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-mue SEMI

Wafer mikroyapılarının otomatik ölçümü

Yarı iletken endüstrisinde kalite kontrolü için tasarlanan FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI, Waferlardaki mikro yapıları tam otomatik olarak doğru ölçer. Tüm otomasyon ünitesi kapalıdır ve bu nedenle temiz odalarda kullanım için mükemmel şekilde uygundur. FOUP ve SMIF kapsülleri otomatik olarak ölçüm sistemine yerleştirilebilir. XDV-μ SEMI içindeki kullanım ve ölçüm tamamen manuel müdahale olmadan gerçekleşir. Örüntü tanıma sayesinde, X-RAY belirtilen ölçüm konumlarını hassas ve güvenilir bir şekilde bulur. Bu otomatik ölçüm işlemi, manuel kullanımdan kaynaklanan hasar ve kirliliği ortadan kaldırır ve değerli waferları incelemek için yüksek verimlilik oranları sağlar.

Özellikleri

  • Tam otomatik wafer işleme ve test verimliliği artırır
  • Mükemmel dedektör hassasiyeti ve yüksek çözünürlüğe sahip XRF sistemi
  • Mikro ölçümü için dünya lideri olan polikapiller optikli XRF sistemi -mikro spotlar
  • Çapı 10 µm'ye kadar olan yapıları doğru bir şekilde test eder
  • Otomatik örüntü tanıma ölçülecek pozisyonları belirler
  • Çoklu çalışma modları; gerektiğinde manuel ölçüm mümkün
  • Esnek: FOUP, SMIF ve kaset için, 6 ", 8" ve 12 "wafer için bağlantı istasyonu

Uygulamalar

Kaplama Kalınlığı Ölçümü

  • Nanometre ölçeğinde baz metalizasyon katmanları (UBM)
  • Bakır sütunlarda kurşunsuz ince lehim başlıkları
  • Son derece küçük temas yüzeyleri ve diğer karmaşık 2.5D / 3D ambalaj uygulamaları

Malzeme Analizi

  • C4 ve daha küçük lehim çubukları
  • Bakır sütunlarda kurşunsuz lehim başlıkları
Jump to the top of the page