FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SERİSİ

Özellikler

• En küçük yapılarda ve < 0,1 µm en ince kaplamalarda hassas kaplama kalınlığı ölçümü ve malzeme analizi için güçlü premium model
• Tungsten anotlu mikrofokus tüpü; isteğe bağlı molibden anot
• 4 kat değiştirilebilir filtre
• İnce filmlerde en yüksek hassasiyet için 20 mm² veya 50 mm² alana sahip son derece güçlü silikon drift dedektörü
• Yüksek yoğunluklu kısa ölçüm sürelerinde 10 μm FWHM'ye kadar en küçük ölçüm noktaları için şirket içinde üretilen polikapiler optikler
• Daha yüksek sayım hızları, daha kısa ölçüm süreleri veya ölçüm sonuçlarınızın daha iyi tekrarlanabilirliği için dijital puls işlemcisi DPP+
• Al(13)'ten U(92)'ye kadar elementlerin analizi, helyum temizleme (vakum) mevcuttur, 24 elemente kadar eşzamanlı ölçüm
• En iyi tekrarlanabilirlik hassasiyeti için ,en doğru numune konumlandırma ve otomatik desen tanıma için <5 µm konumlandırma hassasiyetine sahip yüksek hassasiyetli, programlanabilir XY tablası,

Tipik uygulama alanları

• Baskılı devre kartları, kontaklar veya lead frame gibi çok küçük düz bileşenler ve yapılar üzerinde ölçümler
• Elektronik ve yarı iletken endüstrisinde fonksiyonel kaplamaların ölçümü
• Çok ince kaplamaların analizi, örneğin ≤ 0,1 µm altın/paladyum kaplamalar
• Karmaşık çoklu kaplama sistemlerinin belirlenmesi
• Otomatik ölçümler, örn. kalite kontrolde
• Hafif elementlerin ölçümü, örneğin altın ve paladyum altında fosfor içeriğinin (ENIG/ENEPIG'de) belirlenmesi

FISCHERSCOPE® XDV®-μ spektrometreleri, Fischer'in en küçük yapılarda hassas kaplama kalınlığı ölçümü ve malzeme analizi için geliştirilmiş üst düzey X-ışını floresan (XRF) serisidir. Tüm üniteler, X-ışını ışınını 10 μm FWHM'ye odaklayan bir polikapiller optik ile donatılmıştır. Polikapiler ve dijital puls işlemcisi DPP+ kombinasyonu olağanüstü ölçüm sonuçları sağlar ve yüksek sayım oranları ve daha da iyi standart sapmalar veya daha kısa ölçüm süreleri sağlar. Ayrıca, çeşitli filtrelerin yanı sıra voltaj ve akım ayarları, 24 elemente kadar karmaşık uygulamalar için en iyi uyarma koşullarına izin verir.
Tüm Fischer XRF cihazları, piyasadaki en çok yönlü yazılım olan kanıtlanmış WinFTM yazılımı ile birlikte verilir. Birçok endüstri ve uygulama için uygundur, örneğin otomatik desen tanıma, kılavuzlu kalibrasyon işlemi veya tamamen özelleştirilebilir raporlar gibi kapsamlı işlevler sunar.

Elektronik endüstrisi için optimize edilmiştir: ENIG ve ENEPIG'i yeni bir seviyede ölçmek

Önemli performans artışına sahip dijital darbe işlemcili DPP+ ile yeni FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ, akımsız nikel/kimyasal altın (ENIG) veya akımsız nikel/kimyasal paladyum/kimyasal altın (ENEPIG) kaplamaları ölçmek için en uygun çözümdür.

Şimdi İndirin

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD, konnektör ve elektronik uygulamaları için endüstri lideri XRF cihazıdır. Benzersiz 12 mm ölçüm mesafesi, 140 mm yüksekliğe sahip monte edilmiş PCB'ler gibi karmaşık şekilli test parçalarının ölçülmesini sağlar. Mükemmel stabilite ve yüksek yoğunluk ile en küçük ölçüm noktalarını gerçekleştirin. Geniş alanlı silikon drift dedektörü, Uzun Mesafe yüksek performanslı kapiler ve standart olarak entegre edilen dijital puls işlemcisi DPP+, yüksek sayım oranları ve kısa ölçüm süreleriyle hassas, tekrarlanabilir ölçümler sağlar.

Özellikler

• 12 mm ile sınıfında mümkün olan en geniş ölçüm mesafesi
• 14 cm'ye kadar numune yükseklikleri
• Tungsten anotlu mikrofokus tüpü; isteğe bağlı molibden anot
• 4 adet değiştirilebilir filtre
• İnce filmlerde en yüksek hassasiyet için 50 mm² alana sahip son derece güçlü silikon drift dedektörü
• Yüksek yoğunluklu kısa ölçüm sürelerinde en küçük ölçüm noktaları 60 μm FWHM için şirket içinde üretilen polikapiler optikler
• Daha yüksek sayım hızları, daha kısa ölçüm süreleri veya ölçüm sonuçlarınızın daha iyi tekrarlanabilirliği için dijital puls işlemcisi DPP+
• S(16)'dan U(92)'ye kadar elementlerin analizi, helyum temizleyici ( vakum) mevcuttur, 24 elemente kadar eşzamanlı ölçüm
• En iyi tekrarlanabilirlik hassasiyeti için, en doğru numune konumlandırma ve otomatik desen tanıma için <5 µm konumlandırma hassasiyetine sahip yüksek hassasiyetli, programlanabilir XY tablası,

Tipik uygulama alanları

• Montajlı ve karmaşık şekilli PCB'ler, konnektörler, bağlantı yüzeyleri, SMD bileşenleri veya ince teller gibi en küçük bileşenler ve yapılar üzerinde ölçümler
• Elektronik ve yarı iletken endüstrilerinde fonksiyonel kaplamaların ölçümleri
• Otomatik ölçümler, örn. kalite kontrolde
• Karmaşık çoklu kaplama sistemlerinin belirlenmesi

Wafer'lar, kullanılan ölçüm teknolojisi için en yüksek talepleri ortaya koymaktadır. İlk olarak, yüzeyler çok hassastır. İkinci olarak, yapılar o kadar küçüktür ki sadece özel cihazlar bunları analiz edebilir. Vakumlu wafer aynasına sahip programlanabilir ölçüm tablası sayesinde FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER, özellikle yarı iletken endüstrisi için tasarlanmıştır.
XRF cihazına entegre polikapiler optikler, X ışınlarını kısa ölçüm sürelerinde yüksek yoğunlukta 10 veya 20 µm'lik en küçük ölçüm noktalarına odaklar. Böylece XDV-µ WAFER, bireysel mikro yapıları herhangi bir geleneksel cihazın yapabileceğinden çok daha hassas bir şekilde analiz etmenizi sağlar. Ve tabii ki, bu tamamen otomatik olarak yapılabilir.

 

Özellikler

• Çapı 6 ila 12 inç arasında değişen gofretler (wafer) üzerinde ince katmanların ve çok katmanlı sistemlerin otomatik ölçümleri için özel cihaz
• Molibden anotlu mikrofokus tüpleri, isteğe bağlı tungsten anot
• 4 kat değiştirilebilir filtre
• Polikapiler optikler, özellikle 10 veya 20 µm FWHM'lik küçük ölçüm noktalarına ve optimum yerel çözünürlüğe izin verir
• İnce katmanlarda maksimum hassasiyet için 20 mm² veya 50 mm² silikon drift dedektörü
• Küçük yapılarda otomatik ölçümler için vakumlu gofret aynasına sahip hassas, programlanabilir ölçüm tablası

Tipik uygulama alanları

• Elektronik ve yarı iletken endüstrilerinde gofretler (wafer ) üzerindeki yapıların ölçümleri, 6 ila 12 inç arası gofret (wafer) çapları
• Çok ince kaplamaların analizi, örneğin ≤ 0,1 µm altın/paladyum kaplamalar
• Otomatik ölçümler, örn. kalite kontrolde
• Karmaşık çoklu kaplama sistemlerinin belirlenmesi

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME ile, çok düz mikro-elektrik bileşenleri üzerinde nanometre aralığında ince katmanları ve çok katmanlı sistemleri hassas bir şekilde test edebilirsiniz. XDV-µ LEAD FRAME, hem değiştirilebilir birincil filtrelere hem de düşük enerjiler için tasarlanmış polikapiller optiklere sahiptir. Modern silikon drift detektörü (SDD), çok ince katmanları ölçerken güçlü yönlerini ortaya koyar. Bu, ilgili ölçüm için ideal koşulları yaratır.

Özellikler

• Kurşun çerçeveler üzerindeki çok küçük yapıların ölçümleri için özel alet
• Krom anotlu yüksek güçlü tüpler Polikapiller optikler 50 µm FWHM'lik küçük ölçüm noktalarına izin verir
• 4 adet değiştirilebilir filtre
• Yüksek performanslı silikon drift dedektörü (SDD)
• Helyum floş (vakum), sodyumdan başlayarak çok hafif elementlerin bile ölçülmesine olanak tanır
• Açılır fonksiyonlu hızlı, programlanabilir XY tablası ve otomatik ölçümler için elektrikle çalışan Z ekseni
• Yüksek çözünürlüklü CCD renkli kamera, kalibre edilmiş ölçekli artı işareti, ayarlanabilir LED aydınlatma ve tam örnek yerleştirme için lazer işaretleyici (sınıf 1)

Tipik uygulama alanları

• İletken yollar, kontaklar veya kurşun çerçeveler gibi çok küçük düz bileşenler ve yapılar üzerinde ölçümler
• Kurşun çerçevelerdeki tipik çoklu kaplama sistemlerinin ölçümleri, örneğin AuAg/Pd/Ni/CuFe veya Au/Pd/Ni/CuFe nanometre aralığında
• NiP kaplamalarda fosfor içeriğinin belirlenmesi
• Elektronik ve yarı iletken endüstrilerinde fonksiyonel kaplamaların ölçümleri
• Otomatik ölçümler, örn. kalite kontrolde