Jump to the content of the page

Lehim tümsekleri (solder bumps) ? PCB'ler? Kurşun çerçeveler (Lead Frames)? Tüm bunları ve daha fazlasını tek bir cihazla ölçün!

FISCHERSCOPE® XDV®-μ spektrometreleri, Fischer’ın en küçük yapılarda hassas kaplama kalınlığı ölçümü ve malzeme analizi için geliştirilmiş üst düzey X-ışını floresan serisidir. Tüm birimler, X-ışını demetini 10μm'ye (FWHM) odaklayan bir polikapiller optik ile donatılmıştır. Polikapiller optikler, kolimatörlü bir optik ile karşılaştırıldığında ölçüm süresini büyük ölçüde azaltan yüksek bir radyasyon yoğunluğu üretir.

Tüm Fischer XRF cihazları, çok çeşitli uygulamaları üstün doğrulukla ölçmenizi sağlayan çok yönlü WinFTM yazılımı ile birlikte verilir. WinFTM ayrıca tek bir tıklama ile bireysel raporlar oluşturmanıza izin veren entegre bir rapor oluşturma aracına sahiptir.

Ayrıca, WinFTM yazılımı kılavuzlu kalibrasyon sunar.  XDV-μ cihazları, 24 öğeye kadar karmaşık uygulamalar için en iyi uyarma koşullarını oluşturmanıza izin veren voltaj ve akım ayarlarının yanı sıra çeşitli filtrelerle çalışır. Buna ek olarak, XDV-μ, birden fazla numune üzerinde otomatik ölçümleri mümkün olduğunca kolaylaştırmak için programlanabilir bir XY tablası ve örüntü tanıma yazılımına sahiptir.

Standart versiyonda, XDV-μ, genel uygulamalarda yüksek hassasiyet için bir tungsten X-ışını tüpü ile donatılmıştır.

 

Özel uygulamalar için özel aletler

XDV-μ serisi, elektronik ve yarı iletken endüstrilerindeki belirli uygulamalara göre uyarlanmış özel cihazlar içerir. Örneğin, XDV-μ LD, assemble PCB'lerde ölçümler için uyarlanmıştır, XDV-μ Wafer otomatik bir wafer aynasına sahiptir ve XDV-μ KURŞUN ÇERÇEVE, kurşun çerçeve kaplamalarının ölçümü için optimize edilmiştir.

Daha fazlasını öğrenmek ister misiniz? Bize örnek gönderin veya bugün XDV-μ serisinin ücretsiz tanıtımını yapın!

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ / XDV-μ LD

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ'yu özellikle küçük yapıları ve bileşenleri kısa sürede ölçmek için geliştirdik. Geniş alanlı bir silikon drift detektörü ve polikapiller optikler, SMD bileşenleri veya ince teller gibi küçük parçalar üzerinde hasssas ve tekrarlanabilir ölçümler sağlar ve uzun vadeli işlevlerini garanti eder.

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD, hacimli örneklerin ölçümü için X-ışını floresan cihazınızdır. 12 mm'lik ölçüm mesafesi sayesinde, monte edilmiş PCB'ler bile sorunsuz bir şekilde ölçülebilir.

  • Tungsten anotlu mikrofokus tüpü; molibden anot isteğe bağlı olarak mevcuttur
  • Esnek, 4 lü değiştirilebilir filtre
  • Kısa ölçüm süresinde özellikle küçük ölçüm noktaları (10 - 60 µm FWHM) için polikapiller optik
  • 20 veya 50 mm² etkili alana sahip silikon drift dedektörleri
  • Hassas örnek konumlandırma için 3 × optik yakınlaştırmalı video sistemi
  • Otomatik ölçümler için hassas, programlanabilir ölçüm tablası

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LEAD FRAME

Lead Frame ler için uzmana güvenin. FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME ile nanometre aralığındaki ince katmanları ve çok katmanlı sistemleri çok düz mikro elektrik bileşenleri üzerinde hassas bir şekilde test edebilirsiniz. Tipik bir bileşim, CuFe baz üzerinde altın, paladyum ve nikeldir. Ayrıca, bu X-ışını floresan ölçer NiP tabakalarındaki fosfor içeriğini belirlemek için mükemmel şekilde uygundur.

XDV-µ LEAD FRAME, hem değiştirilebilir birincil filtrelere hem de düşük enerjiler için tasarlanmış polikapiller optiklere sahiptir. Bu, ilgili ölçüm için ideal koşulları yaratır.

  • Helyum, sodyumdan başlayarak çok hafif elementlerin bile ölçülmesini sağlar
  • Polikapiller optik
  • Krom anotlu yüksek güçlü tüpler
  • 4 lü otomatik değiştirilebilir filtre
  • Kesin numune yerleştirme için yüksek çözünürlüklü CCD renkli kamera, kalibre edilmiş ölçek, ayarlanabilir LED aydınlatma ve lazer işaretçi (sınıf 1)
  • Silikon drift dedektörü
  • Otomatikleştirilmiş ölçümler için hızlı, programlanabilir otomatik öne gelen XY tablası ve elektrikle çalışan Z ekseni

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER

Wafer'lar, kullanılan ölçüm teknolojisine en yüksek talepleri getirir. Birincisi, yüzeyler çok hassastır. İkincisi, yapılar o kadar küçüktür ki, yalnızca özel cihazlar onları analiz edebilir. Vakumlu programlanabilir ölçüm tablası sayesinde FISCHERSCOPE® X -RAY XDV®-µ WAFER, yarı iletken endüstrisi için özel olarak tasarlanmıştır.

Cihaza entegre edilmiş polikapiller optik, X-ışınlarını en küçük ölçüm noktalarına (10 - 20 µm) odaklar. Böylece, XDV-µ WAFER, tek tek mikro yapıları herhangi bir geleneksel cihazdan çok daha hassas bir şekilde analiz etmenize olanak sağlar. Ve elbette, bu otomatik olarak yapılabilir.

  • Çapları 6 ila 12 inç arasında değişen waferlarda otomatik ölçümler için özel cihaz
  • Standart olarak molibden anotlu mikrofokus tüpleri, isteğe bağlı olarak tungsten anot mevcuttur
  • 4 lü otomatik değiştirilebilir filtre
  • Optimum yerel çözünürlük; halo içermeyen polikapiller optikler, 10 veya 20 µm FWHM değerinde ölçüm noktaları sağlar
  • İnce katmanlarda maksimum hassasiyet için silikon drift detektörü
  • Küçük yapılarda otomatik ölçümler için vakumlu plaka tutucuya sahip hassas, programlanabilir ölçüm tablası

Özellikleri

  • Al (13) ila U (92), XDV-μ LD: S (16) -U (92)'ye kadar 24 elemanın eşzamanlı ölçümü
  • Mikroyapılarda ölçüm yapmak için X ışını demetini 10 μm'ye (FWHM) kadar odaklayan gelişmiş polikapiller optikler
  • Birden fazla örnekte otomatik ölçümler için programlanabilir XY kademesi ve örüntü tanıma
  • Numunenin kolay konumlandırılması için örnek aşamasını genişletme
  • Kılavuzlu kalibrasyon işlemi
  • Uzun süreli kullanım için sağlam tasarım
  • Tam ölçüm noktasını göstermek için video, lazer pointer ile optik mikroskop (270x büyütme)
  • Kalibrasyon olmadan ölçümler için temel parametre analizi
  • IPC-4552A, 4553A, 4554 ve 4556, ASTM B568, ISO 3497 ile uyumludur
  • Fischer'ın sertifikalı standartları uluslararası kabul görmüş ana birimler tarafından izlenebilir

Uygulamalar

  • Mikro ve nanometre aralığında Au/Pd/Ni/CuFe ve Sn/Ni kaplamalar
  • Montajlı ve montajsız devre kartları
  • Nanometre aralığında baz metalizasyon katmanlarının (çarpma altı metalizasyon, UBM) testi
  • Işık elemanlarının ölçümü, ör. Au ve Pd altında fosfor içeriğinin (ENEPIG ve ENIG'de) belirlenmesi
  • Bakır sütunlarda kurşunsuz lehim başlıkları
  • C4 ve daha küçük lehim yumrularının temel bileşiminin yanı sıra yarı iletken endüstrisindeki küçük temas yüzeylerinin test edilmesi
Jump to the top of the page