Çoğu elektronik uygulama için kurşun içeren lehimlerin kullanılması yasaktır (RoHS ve WEEE yönergeleri). Bununla birlikte, bazen kurşunsuz lehimlerin yüzeyinde oluşan kalay çapakları, kısa devrelere neden olabilir - havacılık ve askeri kullanımda yüksek güvenilirlik (“hi-rel”) uygulamaları için kabul edilemez bir risk oluşturur. Bu sorunun önlenmesi için, "hi-rel" uygulamalarda kullanılan lehim için ağırlıkça en az %3 kurşun içeriği belirlenmiştir. Bu sorundan doğan sonuçlar son derece tehlikeli olabileceğinden, bu spesifikasyonlar olası kurşun içeriğinin ölçülmesi ile doğrulanmalıdır.
RoHS ve WEEE AB direktiflerinin uygulanmasından bu yana kurşunsuz lehim, endüstriyel ve ticari uygulamalarda elektronikler için yaygın olarak kullanılmaktadır. Bununla birlikte, basınca veya korozif ortamlara (yüksek nem, titreşim, sıcaklık değişimleri, vb.) maruz kaldığında, saf kalay, metaller üzerinde meydana gelen çapaklar gibi kusurlar oluşturmaya meyillidir. Kalay çapakları çok ince olsa da (tipik olarak yaklaşık 1 um çapında) uzunlukları birkaç milimetreye ulaşabilir. Çok sayıda elektronik sistem arızası, farklı elektriksel potansiyellerde muhafaza edilen yakın aralıklı devre elemanlarını köprüleyen kalay çapaklarının neden olduğu kısa devrelere bağlanmıştır.
Sağlık, havacılık ve askeri uygulamalarda kullanılan elektronik bileşenler için spesifikasyonlar, kalay çapaklarının oluşumunu önlemek için lehim alaşımlarında ağırlıkça en az% 3 Pb gerektirir.
"Yüksek Güvenirlikli" ürünlerin doğru bir şekilde üretildiğini kanıtlamak için lehimdeki kurşun içeriğinin kontrol edilmesi ve doğrulanması gerekir. En az %3 kurşun veya diğer alaşım elementleri içerdiğinden emin olmak için hızlı, güvenilir ve tahribatsız bir test, X-ışını floresan yöntemi kullanılarak gerçekleştirilebilir.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® ile lehim alaşımlarının bileşimini hızlı ve doğru bir şekilde ölçmek kolaydır. Örneğin, hızlı bir tarama operatöre gelen parçaların incelemeyi geçip geçmediğini söyler ve lehim karışması riskini ortadan kaldırır. Yeniden işleme ve onarımda bile, uygun lehim kullanımını onaylamak için vazgeçilmezdir. Ek olarak, XDAL® baskılı devre kartlarının verimli taranması için programlanabilir.
| Numune | Numune yaşı (yıl) | Pb konsantrasyonu (ağırlıkça%) | ||
|---|---|---|---|---|
| nominal | XDAL | Standart sapma | ||
| SnPb3 | | 3.1 | 3.0 | 0.05 |
| SnPb3 | 3-4 | 3.0 | 2.8 | 0.11 |
| SnPb8 | 8 | 8.5 | 7.5 | 0.3 |
| Ötektik SnPb | > 10 | 38 | 33.6 | 1.0 |
FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® ile elektronik bileşenlerin kurşun içeriği kolayca kontrol edilebilir, böylece kalay çapaklarının oluşmasını önlemek için yeterli Pb alaşımı sağlanır, böylelikle "yüksek güvenirlikli" uygulamalarda meydana gelebilecek tehlikeli kısa devrelerin de önüne geçilmiş olur. Daha fazla bilgi için lütfen yerel FISCHER temsilcinize başvurun.