SR-SCOPE® RMP30-S

เครื่องวัดแบบพกพานี้ใช้วิธีการวัดค่าความต้านทาน 4 จุด ซึ่งเหมาะสำหรับการวัดความหนาของชั้นวัสดุบาง เช่น บนแผงวงจรแบบหลายชั้น ในที่นี้ ชั้นทองแดงหลายชั้นถูกคั่นด้วยวัสดุไม่นำไฟฟ้า เช่น อีพ็อกซี่ ข้อดีของ SR-SCOPE คือ ชั้นอื่นๆ ของแผงวงจรจะไม่ส่งผลต่อการวัด จึงสามารถระบุความหนาของชั้นบนสุดเท่านั้นได้อย่างแม่นยำ

SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

คุณลักษณะ:

  • เครื่องพกพาที่ใช้ง่าย เพื่อการวัดความหนาของชั้นเคลือบบนแผงวงจรที่แม่นยำ
  • หลักการทำงานใช้วิธีวัดความต้านทาน 4 จุด ตาม DIN EN 14571
  • การวัดจะเริ่มโดยอัตโนมัติทันทีที่สัมผัสโพรบ
  • มีโพรบแบบต่างๆ ให้เลือกใช้ สำหรับพื้นที่ตรวจวัดขนาดเล็กและใหญ่

การประยุกต์ใช้:

  • ชั้นเคลือบทองแดงบนแผงวงจร
  • ติดตั้งโพรบ ERCU N: 0.1–10 µm และ 5–120 µm
  • ติดตั้งโพรบ ERCU-D10: 0.1–10 µm และ 5–200 µm

ติดต่อ FISCHER

Contact

Helmut Fischer (Thailand) Co., Ltd.
1232 ถนนพระราม 9 แขวงสวนหลวง เขตสวนหลวง 10250 กรุงเทพมหานคร ประเทศไทย
Bangkok/ประเทศไทย
เบอร์โทรศัพท์: +66 2 379-9852 , +66 2 379-9853 , +66 92 284 6105
อีเมลล์: thailand@helmutfischer.com
แบบฟอร์มในการติดต่อออนไลน์

ข่าวสารข้อมูล

ดาวน์โหลด