SR-SCOPE® DMP®30
โครงสร้างอะลูมิเนียมทั้งหมดและ IP64
แสง เสียง และการสั่นสะเทือน
การจัดการข้อมูล ที่โดดเด่น
ผู้เชี่ยวชาญด้านการวัดความหนาของทองแดงแบบสัมผัส.
ฟังก์ชันการทำงานที่หลากหลายและการใช้งานที่ง่ายดายด้วยซอฟต์แวร์ FISIQ® T อันทรงประสิทธิภาพของเรา ทั้งหมดรวมอยู่ในตัวเครื่องที่แข็งแรงทนทาน นี่คือ SR-SCOPE® DMP®30 ของเรา ไม่ว่าจะใช้ในกระบวนการผลิต การตรวจรับสินค้าเข้า หรือการควบคุมคุณภาพก่อนส่งออก เครื่องมือนี้สามารถวัดความหนาของชั้นเคลือบทองแดงบนแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างเชื่อถือได้ โดยปราศจากการรบกวนจากชั้นวัสดุด้านล่าง ใช้ประโยชน์จากฟังก์ชันการจัดการข้อมูลที่โดดเด่นเพื่อการเชื่อมต่อที่ราบรื่น ช่วยให้คุณพร้อมรับมือกับทุกข้อกำหนดได้อย่างสมบูรณ์แบบ
ผลิตเพื่อใช้งานได้ยาวนาน
คุณภาพและความทนทานอีกระดับด้วยตัวเครื่องอะลูมิเนียมทั้งหมด
ขนาดพอเหมาะ
วัดผลได้ตลอด 24 ชั่วโมงทุกวันด้วยการเปลี่ยนแบตเตอรี่ที่ง่ายและรวดเร็ว
ควบคุมการทำงานเต็มรูปแบบ
แจ้งเตือนผ่านแสง เสียง และการสั่นสะเทือน ไม่ว่าค่าที่วัดได้จะอยู่ภายในเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนหรือไม่
โพรบวัดแบบดิจิตอล
หัววัดดิจิทัลเต็มรูปแบบสำหรับงานการวัดที่มีความต้องการสูงสุด
ซอฟต์แวร์ FISIQ® T ประสิทธิภาพสูง
การตรวจจับอุปกรณ์โดยอัตโนมัติ การส่งออกข้อมูลที่ง่ายดาย และการจัดทำรายงานที่ครอบคลุม
ดูข้อมูลเพิ่มเติม
ฟังก์ชันการจัดการข้อมูลที่โดดเด่น
เชื่อมต่อกับซอฟต์แวร์ของลูกค้าผ่าน REST API การจำลองการป้อนข้อมูลด้วยแป้นพิมพ์ การส่งออกไปยัง Excel หรือการสื่อสารผ่าน Bluetooth ที่สามารถตั้งโปรแกรมได้อย่างอิสระ
ดูข้อมูลเพิ่มเติม
โพรบดิจิทัล D-PCB - เพื่อความแม่นยำที่ยอดเยี่ยม ความสามารถในการทำซ้ำสูงสุด และเมื่อใช้ร่วมกับเครื่องมือวัด การเชื่อมต่ออัจฉริยะผ่านอินเทอร์เฟซ USB-C และ Bluetooth.
แบตเตอรี่ลิเธียมไอออนแบบถอดเปลี่ยนและชาร์จใหม่ได้ช่วยให้สามารถตรวจวัดได้นานกว่า 24 ชั่วโมงในแต่ละครั้ง. นี่เป็นทั้งประหยัดและยั่งยืน.
FISIQ® T เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้งานง่ายที่สุดในการวัดความหนาของชั้นเคลือบแบบสัมผัส. การถ่ายโอนข้อมูล การประเมินผล และการส่งออกข้อมูลของคุณง่ายกว่าที่เคย.
วัดความหนาของผิวเคลือบได้อย่างน่าเชื่อถือโดยใช้วิธีต้านทาน 4 จุดตามมาตรฐาน DIN EN 14571.
เสาโพรบที่ทนทานและป้องกันการสึกหรอช่วยให้มั่นใจได้ถึงผลการวัดที่แม่นยำในระยะยาว.
กำหนดไว้ล่วงหน้าสำหรับการวัดชั้นทองแดงบางๆ บนแผงวงจรหลายชั้นหรือลามิเนต โดยไม่มีอิทธิพลของชั้นทองแดงที่ลึกกว่าที่แยกได้.
คุณสมบัติ
วิธีการวัด: ความต้านทานขนาดเล็ก
การวัดความหนาของผิวเคลือบโดยใช้วิธีต้านทานไฟฟ้า 4 จุด ตามมาตรฐาน DIN EN 14571
ช่วงการวัด: 0.5 - 10 µm หรือ 5 - 120 µm
หน่วยความจำค่าที่วัดได้: 250,000 ใน 2,500 แอปพลิเคชัน
การตรวจจับเครื่องมือวัดแบบอัตโนมัติและการถ่ายโอนข้อมูลอย่างง่ายดายผ่าน USB-C และ Bluetooth
โครงสร้างอะลูมิเนียมที่แข็งแกร่งพร้อมการป้องกันระดับ IP64
แบตเตอรี่ลิเธียมไอออนแบบถอดเปลี่ยนได้เวลาการทำงาน > 24 ชั่วโมง
มีโพรบดิจิตอล D-PCB ให้เลือก
แจ้งเตือนค่าด้วยแสง เสียง และการสั่นสะเทือน
ตัวอย่างการใช้งาน
- การวัดความหนาของทองแดงที่ด้านบนของ PCB และชั้นชุบหลายชั้น โดยไม่มีชั้นทองแดงหุ้มฉนวนที่อยู่ลึกลงไปซึ่งส่งผลต่อการวัด
- ความหนาของชั้นทองแดงตั้งแต่ 0.5 - 10 µm และ 5 - 120 µm
คุณมีแอปพลิเคชันอื่น ๆ หรือไม่? แล้วติดต่อ เรา!
ฟังก์ชันการจัดการข้อมูลที่เอกลักษณ์
ภาพวาดแบบแผนอุปกรณ์ DMP® ของเรามอบความยืดหยุ่นสูงสุดในการจัดการข้อมูลของคุณ คุณสามารถส่งข้อมูลการวัดได้อย่างรวดเร็วและเชื่อถือได้ผ่าน USB-C หรือ Bluetooth โดยใช้ REST API การป้อนข้อมูลผ่านคีย์บอร์ดจำลอง การส่งออกข้อมูลไปยัง Excel โดยตรง หรือการสื่อสารผ่าน Bluetooth ที่สามารถตั้งโปรแกรมได้อย่างอิสระร่วมกับซอฟต์แวร์ของคุณเอง – เพื่อให้ข้อมูลของคุณส่งถึงจุดที่คุณต้องการได้อย่างแม่นยำ!
คู่มือการประยุกต์ใช้งาน
วิดีโอผลิตภัณฑ์
บทช่วยสอน
การสัมมนาผ่านเว็บ
โบรชัวร์
คู่มือการประยุกต์ใช้งาน
วิดีโอผลิตภัณฑ์
DMP® series: Discover the new DMP® seriesSR-SCOPE® DMP®30: Measure copper thicknesses on printed circuit boards reliablyบทช่วยสอน
DMP®10-40 series: Unboxingการสัมมนาผ่านเว็บ
Influence of curved surfaces on the measurement results and its compensationโบรชัวร์
ข้อมูลเชิงลึกของฟิสเชอร์.
ค้นหาผลิตภัณฑ์เพิ่มเติม.
