พบกับ FISCHERSCOPE® XDV®-µ PCB XL รุ่นใหม่ของเรา เรียนรู้เพิ่มเติม!

FISCHERSCOPE® XDV®

ใหม่

ผลิตภัณฑ์อาจแตกต่างกันขึ้นอยู่กับรุ่นหรือคุณสมบัติ

 

เครื่องมือวัดระดับไฮเอนด์ที่ครบทุกการใช้งาน

เครื่องมือตั้งโต๊ะนวัตกรรมใหม่สำหรับการวัดความหนาของชั้นเคลือบที่บางมากและซับซ้อน แม้ในระดับนาโนเมตร รวมถึงการวิเคราะห์วัสดุในระดับ ppm

ความแม่นยำที่ไม่มีใครเทียบได้
พร้อมรูปทรงการวัดที่ปรับให้เหมาะสม
แกน Z ความเร็วสูงสำหรับ การจัดตำแหน่งตัวอย่าง
ที่รวดเร็วเป็นพิเศษ
การใช้งานที่ดียิ่งขึ้น และ
คำแนะนำสำหรับผู้ใช้ ด้วยซอฟต์แวร์ FISIQ® X

ความเร็วพบกับความแม่นยำ

ออกแบบมาเพื่อความเร็วสูงสุด ความแม่นยำสูงสุด และความใช้งานที่เข้าใจง่าย นี่คือการแนะนำเครื่องมือ XRF รุ่นใหม่ FISCHERSCOPE® XDV® ในฐานะหนึ่งในโซลูชัน XRF ระดับไฮเอนด์ของเรา เครื่องมือนี้ถูกออกแบบมาเพื่อการวัดโครงสร้างระดับไมโครอย่างมั่นใจ เมื่อทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์ล้ำสมัย FISIQ® X อุปกรณ์นี้ให้ประสิทธิภาพการวัดที่ยอดเยี่ยม นอกจากนี้ เวิร์กโฟลว์ที่เรียบง่ายและมีประสิทธิภาพช่วยให้กระบวนการวัดเป็นไปอย่างราบรื่นและเพิ่มปริมาณงานในกระบวนการควบคุมคุณภาพของคุณอย่างมาก

การจัดตำแหน่งตัวอย่างความเร็วสูงพิเศษ

แกน Z ความเร็วสูง เร็วขึ้น 6 เท่า*

การจับภาพตัวอย่างอย่างรวดเร็ว

โฟกัสอัตโนมัติภายใน 2 วินาที – เร็วขึ้น 14 เท่า*

การทำงานอัตโนมัติ

ฝาครอบแบบอัตโนมัติหรือแบบแมนนวล เพื่อความยืดหยุ่นสูงสุด

แสงสว่างและการจับภาพตัวอย่างที่เหมาะสมที่สุด

ความละเอียดกล้องสูงขึ้น 10 เท่า* และไฟ LED หลายโซน

* เมื่อเทียบกับ FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD

ความแม่นยำสูงที่ไม่มีใครเทียบได้และผลลัพธ์ที่ทำซ้ำได้

รูปทรงการวัดที่ได้รับการปรับให้เหมาะสม

สถานะอุปกรณ์มองเห็นได้ตลอดเวลา

ไฟแสดงสถานะ 180° ที่ใช้งานง่าย

การใช้งานที่ง่ายขึ้นและการแนะนำผู้ใช้ที่ดีขึ้น

ซอฟต์แวร์ FISIQ® X ใหม่

  • คุณสมบัติ

      หลอดไมโครโฟกัสพร้อมแอโนดทังสเตน โดยสามารถเลือกแอโนดชนิดอื่นได้ตามคำขอ

      Silicon drift detector 50 มม.² เพื่อการวัดด้วยความแม่นยำสูงสุดบนชั้นชุบที่บาง

      ฝาครอบแบบอัตโนมัติและแท่นวัดแบบตั้งโปรแกรมได้ สำหรับการวัดแบบอัตโนมัติ

      ช่องรับแสงแบบเปลี่ยนได้ 4 เท่าและฟิลเตอร์แบบเปลี่ยนได้ 6 เท่า

      การรับรองเฉพาะรายในฐานะเครื่องมือที่มีระบบป้องกันอย่างสมบูรณ์

      FISIQ® X ซอฟต์แวร์พร้อมโหมดสเปกตรัมที่รองรับ AI เพื่อกระบวนการวัดที่ชาญฉลาดยิ่งขึ้น

      ระยะการวัดแบบปรับได้ต่อเนื่อง โดยทำการวัดจากด้านบนลงล่าง

      รองรับความสูงของตัวอย่างชิ้นงานวัดได้สูงสุด 140 มม.

  • ตัวอย่างการใช้งาน

      • การวิเคราะห์ชั้นเคลือบบางมาก เช่น ชั้นทอง/แพลเลเดียมที่มีความหนา ≤ 50 นาโนเมตร (0.002 mils)
      • การวัดชั้นเคลือบเชิงฟังก์ชันในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ เช่น การวัดความหนาชั้นทองบนเฟรมตะกั่วได้ถึงระดับ 2 นาโนเมตร (0.00008 mils)
      • การวัดชั้นเคลือบบางพิเศษบนเวเฟอร์ซิลิคอน
      • การกำหนดการเคลือบธาตุเบา บนเวเฟอร์ (Al, Ti, NiP)
      • ฟอยล์สำหรับเซลล์เชื้อเพลิงและแบตเตอรี่: การวิเคราะห์โลหะ (Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) ในเมทริกซ์อินทรีย์ (คาร์บอน)
      • การวิเคราะห์ทองคำที่ต้องการความแม่นยำระดับสูงสุด
      • การวัดระบบชั้นเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อน
      • การวัดแบบอัตโนมัติ เช่น ในกระบวนการควบคุมคุณภาพ

       

      คุณมีแอปพลิเคชั่นเพิ่มเติมหรือไม่ จากนั้นติดต่อเราได้เลย!

หมายเหตุเกี่ยวกับบทช่วยสอน
วิดีโอผลิตภัณฑ์
โบรชัวร์
FISCHERSCOPE® XDAL® & XDV®

FISCHER ข้อมูลเชิงลึก

วิธีการวัด.

เรียนรู้และค้นพบว่าการวิเคราะห์ด้วยเอกซเรย์ฟลูออเรสเซนต์ทำงานอย่างไร.

เรียนรู้เพิ่มเติม
การบริการ.

เรานำเสนอทุกสิ่งที่คุณต้องการเพื่อผลลัพธ์การวัดที่เชื่อถือได้.

เรียนรู้เพิ่มเติม
ทำไมต้องฟิสเชอร์.

สัมผัสประสบการณ์ดีๆ มากมายที่บ่งบอกความเป็นเราในฐานะบริษัท.

เรียนรู้เพิ่มเติม

ค้นพบผลิตภัณฑ์เพิ่มเติม