FISCHERSCOPE® XDV®
ใหม่การวางตำแหน่งที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
โฟกัสอัตโนมัติเร็วขึ้น
ความละเอียดกล้องที่สูงขึ้น
¹ เมื่อเปรียบเทียบกับ FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD
² ขึ้นอยู่กับพื้นผิวตัวอย่างชิ้นงาน
ความเร็วพบกับความแม่นยำ
FISCHERSCOPE® XDV® เป็นเครื่องมือวัดด้วยเทคนิคเอกซเรย์ฟลูออเรสเซนต์ระดับไฮเอนด์จาก Fischer และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการวัดอัตโนมัติบนโครงสร้างขนาดเล็ก เครื่องมือวัดรุ่นนี้สร้างความประทับใจด้วยความสะดวกในการใช้งาน ความเร็วสูงสุด และความแม่นยำ ไฟแสดงสถานะรอบด้าน แสดงสถานะเครื่องมือวัดปัจจุบันในทันที ในขณะที่ฝาเครื่องใช้มอเตอร์สามารถเปิดและปิดได้โดยอัตโนมัติ เพื่อการทำงานที่ปลอดภัยและสะดวกสบาย ซอฟต์แวร์ FISIQ® X ของ XRF ที่ทันสมัยช่วยให้กระบวนการวัดมีประสิทธิภาพและราบรื่น รวมถึงเพิ่มปริมาณงานในกระบวนการวัดของคุณ
แกน Z ความเร็วสูง
เพื่อการจัดวางตัวอย่างได้อย่างรวดเร็ว
โฟกัสอัตโนมัติได้ภายใน 2 วินาที
การรับและโฟกัสวัตถุการวัดของคุณได้อย่างรวดเร็วเพื่อกระบวนการวัดที่มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
กล้องแสดงภาพรวมความละเอียดสูง
รักษาภาพรวมที่ดีขึ้นด้วยภาพที่คมชัดและมีรายละเอียดมากขึ้น
ไฟ LED หลายโซน
ให้แสงสว่างที่สมบูรณ์แบบตลอดเวลา ไม่ว่าพื้นผิวจะเป็นแบบใดก็ตาม
ฝาเครื่องเปิดปิดอัตโนมัติ
การทำงานด้วยตนเองหรืออัตโนมัติเพื่อความยืดหยุ่นสูงสุด
รูปทรงการวัดที่เหมาะสมที่สุด
ความแม่นยำในการวัดที่ไม่มีใครเทียบได้เนื่องจากระยะห่างที่เพิ่มขึ้นระหว่างหลอดเอกซเรย์ ตัวอย่าง และตัวตรวจจับ
ไฟสถานะที่ใช้งานง่าย
ตรวจสอบสถานะของเครื่องมือวัดได้ในพริบตา
คุณสมบัติ
Microfocus tube พร้อมกับ tungsten anode, ขั้วบวกอื่นๆ ให้เลือกตามคำขอ
ฝาเครื่องวัดเปิดปิดอัตโนมัติ
Silicon drift detector 20 มม.² หรือ 50 มม.² เพื่อการวัดด้วยความแม่นยำสูงสุดบนชั้นชุบที่บาง
ช่องรับแสงแบบเปลี่ยนได้ 4 เท่าและฟิลเตอร์แบบเปลี่ยนได้ 6 เท่า
เครื่องมือวัดได้รับการรับรองประเภทการป้องกันแบบเต็มรูปแบบ
ซอฟต์แวร์ FISIQ® X พร้อมโหมดสเปกตรัมที่รองรับ AI สำหรับกระบวนการวัดที่ชาญฉลาดยิ่งขึ้น
การวัดระยะแบบไม่มีขั้นตอนด้วยการวัดจากบนลงล่าง
รองรับความสูงของตัวอย่างชิ้นงานวัดได้สูงสุด 140 มม.
ตารางการวัดแบบตั้งโปรแกรมได้สำหรับการวัดอัตโนมัติ
ตัวอย่างการใช้งาน
- การวิเคราะห์ผิวเคลือบที่บางมาก เช่น การเคลือบทอง/แพลเลเดียม ≤ 50 นาโนเมตร (0.002 มิล)
- การวัดผิวเคลือบฟังก์ชันในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ เช่น การกำหนดความหนาของชั้นเคลือบทองลงเหลือ 2 นาโนเมตร (0.00008 มิล) สำหรับ lead frames
- การวัดผิวเคลือบที่บางมากบน silicon wafers
- การกำหนดการเคลือบธาตุเบา บนเวเฟอร์ (Al, Ti, NiP)
- แผ่นฟอยล์เซลล์เชื้อเพลิงและแบตเตอรี่: โลหะ (Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) ใน organic matrix (คาร์บอน)
- การวิเคราะห์ทองคำด้วยข้อกำหนดสูงสุด
- การกำหนดระบบการเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อน
- การวัดอัตโนมัติ เช่น ในการควบคุมคุณภาพ
คุณมีแอปพลิเคชั่นเพิ่มเติมหรือไม่ จากนั้นติดต่อเราได้เลย!
































































