FISCHERSCOPE® XDAL®
ใหม่พร้อมรูปทรงการวัดที่ได้รับการปรับให้เหมาะสม
ที่รวดเร็วเป็นพิเศษ
พร้อมระบบแนะนำผู้ใช้ ผ่านซอฟต์แวร์ FISIQ X
การจัดการที่สะดวกสบาย ความรวดเร็ว และความแม่นยำสูงสุด
เมื่อความแม่นยำก้าวข้ามทุกขีดจำกัด FISCHERSCOPE® XDAL® ของเราได้ยกระดับความเป็นไปได้ไปอีกขั้น เครื่องรุ่นใหม่นี้ซึ่งพัฒนาต่อยอดจาก FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® เหมาะอย่างยิ่งสำหรับงานวัดชั้นเคลือบบางและบางมากที่มีความหนาน้อยกว่า 0.05 ไมโครเมตร รวมถึงการวิเคราะห์วัสดุในระดับ ppm คุณสามารถเลือกได้ระหว่างรุ่น XDAL® 650 ที่มาพร้อม Silicon Drift Detector ขนาด 50 mm² ประสิทธิภาพสูง และรุ่น XDAL® 620 ที่ติดตั้ง Silicon Drift Detector ขนาด 20 mm² เมื่อทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์ XRF รุ่นล้ำสมัย FISIQ® X โซลูชันระดับไฮเอนด์นี้จะช่วยให้กระบวนการวัดเป็นไปอย่างราบรื่น เพิ่มความสะดวกและความปลอดภัยในการใช้งาน พร้อมรองรับงานวัดปริมาณสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด
การจัดตำแหน่งชิ้นงานได้รวดเร็วเป็นพิเศษ
แกน Z ความเร็วสูง เร็วขึ้น 6 เท่า*
การจับภาพชิ้นงานได้อย่างรวดเร็ว
ระบบโฟกัสอัตโนมัติภายในเวลาไม่ถึง 2 วินาที — เร็วขึ้นถึง 14 เท่า*
รองรับการทำงานแบบอัตโนมัติ
ฝาครอบแบบอัตโนมัติหรือแบบแมนนวล เพื่อความยืดหยุ่นสูงสุดในการใช้งาน
ให้แสงสว่างและการบันทึกภาพชิ้นงานอย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด
ความละเอียดกล้องสูงขึ้น 10 เท่า* พร้อมระบบไฟ LED แบบ Multizone
* เมื่อเปรียบเทียบกับ FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 237
ความแม่นยำสูงและผลการวัดที่ทำซ้ำได้อย่างยอดเยี่ยม
โครงสร้างเรขาคณิตการวัดที่ได้รับการปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพสูงสุด
มองเห็นสถานะอุปกรณ์ได้ตลอดเวลา
ไฟแสดงสถานะแบบ 180° ที่ใช้งานเข้าใจง่าย
ใช้งานสะดวกและมีระบบแนะนำผู้ใช้ที่ดียิ่งขึ้น
ด้วยซอฟต์แวร์รุ่นใหม่ FISIQ® X
รองรับชิ้นงานขนาดใหญ่
ดีไซน์ C-slot ช่วยให้สามารถวัดชิ้นงานขนาดใหญ่ได้
คุณสมบัติ
หลอดไมโครโฟกัสพร้อมแอโนดทังสเตน โดยมีแอโนดชนิดอื่นให้เลือกตามคำขอ
โครงสร้างแบบ C-slot สำหรับรองรับการวัดชิ้นงานขนาดใหญ่
ตัวตรวจจับ Silicon drift detector 20 มม.² หรือ 50 มม.² เพื่อความแม่นยำสูงสุดบนชั้นบาง
รูรับแสงแบบปรับเปลี่ยนได้ 4 ระดับ และฟิลเตอร์แบบปรับเปลี่ยนได้ 6 ระดับ
การรับรองเฉพาะรายในฐานะเครื่องมือที่มีระบบป้องกันอย่างสมบูรณ์
FISIQ® X ซอฟต์แวร์พร้อมโหมดสเปกตรัมที่รองรับ AI เพื่อกระบวนการวัดที่ชาญฉลาดยิ่งขึ้น
ระยะการวัดแบบปรับได้อย่างต่อเนื่องด้วยการวัดจากด้านบนลงล่าง
รองรับตัวอย่างขนาดสูงสุด 140 มม.
ฝาครอบแบบอัตโนมัติและแท่นวัดแบบตั้งโปรแกรมได้ สำหรับการวัดแบบอัตโนมัติ
ตัวอย่างการใช้งาน
- การวิเคราะห์ชั้นเคลือบบางมากที่ความหนา ≤ 0.1 ไมโครเมตร (0.004 mils)
- การวัดชั้นเคลือบเชิงฟังก์ชันในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ เช่น บนเฟรมตะกั่ว คอนเนคเตอร์ หรือแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
- การวัดระบบโครงสร้างหลายชั้นที่มีความซับซ้อน
- การวัดแบบอัตโนมัติ เช่น ในกระบวนการควบคุมคุณภาพ
- การตรวจวัดปริมาณตะกั่วในโลหะบัดกรี
- การตรวจวัดปริมาณฟอสฟอรัสในชั้นเคลือบ NiP
- การตรวจสอบผิวเคลือบของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
คุณมีแอปพลิเคชันอื่นๆ อีกหรือไม่ จากนั้นติดต่อเราได้เลย!
































































