FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ
ต้องขอบคุณ DPP+
ผลิตเองและพัฒนาอย่างต่อเนื่อง²
polycapillary optic³ ที่เหมาะสม
¹ ปรับปรุงส่วนเบี่ยงเบนมาตรฐานอย่างมีนัยสำคัญ และทำให้สามารถวัดหรือเวลาการวัดลดลงอย่างมากเมื่อเปรียบเทียบ DPP กับ DPP+.
² เลนส์โพลีคาปิลลารีซึ่งมีการพัฒนาเพิ่มเติมอย่างต่อเนื่อง. เลนส์คาปิลลารีระดับไฮเอนด์ที่ผลิตโดย Fischer ซึ่งเป็นผู้ผลิตเครื่องมือตรวจวัดเอกซเรย์ฟลูออเรสเซนซ์เพียงรายเดียวของโลกที่มีการผลิตโพลีคาปิลลารีเป็นของตัวเอง.
³ มีโพลีคาปิลลารีระดับไฮเอนด์ให้เลือกสามแบบ – โซลูชันที่เหมาะสมสำหรับแต่ละการใช้งานของคุณ: halo-free 10 µm, halo-free 20 µm หรือ halo 20 µm.
สำหรับความต้องการสูงสุดไปจนถึงระดับ µ ที่น้อยที่สุด.
เครื่องมือ FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ เป็นหนึ่งในเครื่องมือวัดเอกซเรย์ฟลูออเรสเซนซ์ระดับไฮเอนด์ของ Fischer เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการวัดโครงสร้างขนาดเล็ก. มีการติดตั้งเครื่องตรวจจับ silicon drift อันทรงพลังรุ่นล่าสุด หลอดไมโครโฟกัส Ultra และเลนส์โพลีคาปิลลารีที่ผลิตภายในบริษัท. เนื่องจากความเข้มของรังสีสูง เวลาในการวัดจึงลดลงอย่างมาก และสามารถทำการวัดที่แม่นยำสูงสุดได้บนจุดตรวจวัดที่เล็กที่สุด.
ตอบโจทย์ทุกความท้าทาย
ผลลัพธ์ที่รวดเร็วและเชื่อถือได้
เลนส์โพลีคาปิลลารีที่ทันสมัยที่สุดในตลาด
เลนส์โพลีคาปิลลารีที่ผลิตภายในบริษัทของเราให้ผลการวัดที่โดดเด่นโดยใช้เวลาการวัดสั้น
เที่ยงตรงและแม่นยำ
การวางตำแหน่งจุดตรวจวัดบนโครงสร้างขนาดเล็กด้วยการจดจำภาพอัตโนมัต
อัตโนมิติเต็มรูปแบบ
ให้เครื่องมือวัดของคุณทำงานแทนคุณเพียงคลิกเดียว
ประมวลผลด้วย DPP+ digital pulse
เวลาการวัดสั้นลงหรือการปรับปรุงส่วนเบี่ยงเบนมาตรฐาน*
*เปรียบเทียบกับ DPP
คุณสมบัติ
หลอดไมโครโฟกัส Ultra พร้อมขั้วบวกทังสเตนเพื่อประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในการวัดจุดที่เล็กที่สุดด้วย; โมลิบดีนัมแอโนดเป็นตัวเลือก
ตัวกรองแบบเปลี่ยนได้
อัตราการนับที่สูงขึ้นและเวลาการวัดลดลงอย่างมากด้วย DPP+
เลนส์โพลีคาปิลลารีช่วยให้สามารถวัดจุดที่มีขนาดเล็กเป็นพิเศษด้วยความเข้มสูงและเวลาการวัดสั้น
จุดวัดประมาณ.: Ø 10 หรือ 20 µm
Detector แบบ silicon drift พร้อมพื้นที่ใช้งาน 20 หรือ 50 มม.² เพื่อความแม่นยำสูงสุด
รองรับความสูงของตัวอย่างที่วัดได้สูงสุด 135 มม.
ตัวอย่างการใช้งาน
- การวัดบนส่วนประกอบและโครงสร้างที่แบนและเล็กที่สุด เช่น traces หน้าสัมผัส หรือลีดเฟรม
- การวัดชั้นชุบในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
- การวัดความหนาผิวชุบหลายชั้นที่ซับซ้อน
- การวัดโดยอัตโนมัติ เช่น ในการควบคุมคุณภาพ
- การวัดองค์ประกอบแสง เช่น การกําหนดปริมาณฟอสฟอรัสในสารโพแทสเซียมในทองคําและแพลเลเดียม (ENIG/ENEPIG)
คุณมีแอปพลิเคชั่นเติมหรือไม่? แล้วติดต่อ เรา!
คู่มือการประยุกต์ใช้งาน
AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MBวิดีโอผลิตภัณฑ์
บทช่วยสอน
การสัมมนาผ่านเว็บ
โบรชัวร์