วิธีการต้านทานแบบไมโคร
กำหนดความหนาของทองแดงบน PCB ได้อย่างแม่นยำ.
วิธีการต้านทานระดับไมโครเหมาะสำหรับการวัดความหนาของชั้นนำไฟฟ้าบนพื้นผิวฉนวนตามมาตรฐาน ISO 14571. มักใช้เพื่อตรวจสอบการเคลือบทองแดงบน PCB และ PCB หลายชั้น. ข้อดีของวิธีนี้คือชั้นอื่นๆ หรือชั้นระหว่างชั้นอื่นๆ ใน PCB ไม่ส่งผลต่อการวัด จึงสามารถกำหนดความหนาได้อย่างแม่นยำแม้กับชั้นบาง.
นี่คือวิธีการทำงานของวิธีต้านทานระดับไมโคร.
วิธีนี้ใช้โพรบที่มีเข็มสี่เข็มเรียงกันเป็นแถวที่ด้านล่างของโพรบ. เมื่อใช้โพรบกับพื้นผิว กระแสจะไหลระหว่างเข็มด้านนอกทั้งสอง. สารเคลือบทำหน้าที่เป็นความต้านทานไฟฟ้าซึ่งวัดแรงดันไฟฟ้าตกด้วยเข็มด้านในทั้งสอง. แรงดันไฟฟ้าตกและความต้านทานเพิ่มขึ้นเมื่อความหนาของสารเคลือบลดลง และในทางกลับกัน.
กระบวนการนี้ใช้ที่ไหน?
- การควบคุมการเคลือบทองแดงบน PCB และ PCB หลายชั้น
ปัจจัยใดที่มีอิทธิพลต่อการวัด?
วิธีการวัดแม่เหล็กไฟฟ้าทั้งหมดเป็นการเปรียบเทียบ. ซึ่งหมายความว่าสัญญาณที่วัดได้จะถูกเปรียบเทียบกับเส้นโค้งลักษณะเฉพาะที่จัดเก็บไว้ในอุปกรณ์. เพื่อให้แน่ใจว่าผลลัพธ์ถูกต้อง เส้นโค้งลักษณะเฉพาะจะต้องถูกปรับให้เข้ากับสภาวะปัจจุบัน. ซึ่งทำได้โดยการปรับเทียบอุปกรณ์วัดสำหรับการวัดความหนาของชั้นเคลือบ.
การสอบเทียบที่ถูกต้องทำให้เกิดความแตกต่าง
ปัจจัยที่มีอิทธิพลอย่างมากต่อการวัดความหนาของชั้นเคลือบมีดังนี้: ความต้านทานจำเพาะของชั้นทองแดงและอุณหภูมิทางอ้อม ขนาดของพื้นผิวการวัดหรือเส้นทางนำไฟฟ้า และชั้นเพิ่มเติมบนทองแดง.
ความต้านทานและอุณหภูมิจำเพาะ
นอกจากความหนาของสารเคลือบแล้ว ความต้านทานจำเพาะของทองแดงยังส่งผลต่อแรงดันไฟฟ้าที่ลดลงระหว่างเข็มวัดด้วย. ความต้านทานอาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับโลหะผสมและการแปรรูปของโลหะ. นอกจากนี้ยังแตกต่างกันไปตามอุณหภูมิที่ต่างกัน. ซึ่งอาจจำเป็นต้องชดเชยอุณหภูมิหรือสอบเทียบภายใต้สภาวะการวัด.
ขนาดของพื้นผิวการวัด
สำหรับพื้นผิวการวัดที่แคบ เช่น ทางเดินที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า กระแสจะวิ่งแตกต่างจากวัตถุที่มีความกว้าง. การเบี่ยงเบนไปจากกระแสทางทฤษฎีนี้ทำให้เกิดข้อผิดพลาดอย่างเป็นระบบในการวัดความหนาของชั้นเคลือบ. ดังนั้นจึงมีข้อกำหนดเฉพาะของโพรบสำหรับขนาดขั้นต่ำของตัวอย่างหรือระยะห่างขั้นต่ำถึงขอบของตัวอย่าง.
ชั้นเพิ่มเติม
หากมีชั้นอื่นๆ บนทองแดง เช่น ดีบุก ความหนาของชั้นจะถูกวัดโดยโพรบตามสัดส่วนความหนาของทองแดง. ข้อผิดพลาดในการวัดจะมีขนาดใหญ่เพียงใดนั้นขึ้นอยู่กับอัตราส่วนของค่าการนำไฟฟ้าจำเพาะของทองแดงและวัสดุเคลือบ.
ความสำคัญ
เพื่อแก้ไขผลการวัดที่ผิดพลาด ต้องคำนึงถึงอิทธิพลต่อไปนี้ด้วย:
- ข้อผิดพลาดของการวัดความแข็งที่มีสารเคลือบบางเป็นพิเศษ (เช่น สารเคลือบฟอสเฟต).
- การกระเจิงเพิ่มขึ้นเนื่องจากการสึกหรอของเสาโพรบ; เราขอแนะนำให้ทำการตรวจสอบเป็นประจำ
ใช้มาตรฐานใด?
วิธีการต้านทานไมโครตามมาตรฐาน ISO 14571