เซมิคอนดักเตอร์

ในฐานะองค์ประกอบสำคัญในกระบวนการบรรจุภัณฑ์พื้นฐาน lead frame ทำหน้าที่เป็นทั้งโครงสร้างรองรับทางกล (mechanical support) และเป็นทางเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิป (die) กับขั้วต่อภายนอกของแพ็กเกจโดยทั่วไป lead frame มักถูกเคลือบด้วยชั้นโลหะหลายชั้นที่มีความซับซ้อน ซึ่งมักประกอบด้วยชั้นทอง (gold) และแพลเลเดียม (palladium) ที่มีความหนาในระดับนาโนเมตร ในขณะที่ชั้นนิกเกิล (nickel) จะมีความหนาประมาณหลายไมโครเมตรโครงสร้างที่มีความละเอียดและซับซ้อน (filigree structure) ของ lead carrier นี้ ทำให้การวัดมีโอกาสเกิดความคลาดเคลื่อนได้สูง และทำให้กระบวนการควบคุมคุณภาพมีความยากมากยิ่งขึ้น ค้นหาวิธีที่คุณสามารถรับมือกับความท้าทายนี้ร่วมกับเราได้อย่างไร!

ในเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ (Semiconductor Packaging) ส่วนนี้ทำหน้าที่เป็นจุดสัมผัสพื้นฐานบนตัวชิป เช่น ใช้สำหรับการเชื่อมต่อสายไฟในกระบวนการ Wire Bonding หรือการติดเม็ดตะกั่ว (Solder Bumps) ในกระบวนการ Flip Chip Packaging เนื่องจากจุดเชื่อมต่อ (Landing Pads) เหล่านี้ทำจากโลหะ เช่น อลูมิเนียม คอปเปอร์ (ทองแดง) หรือนิกเกิล จึงมักจะมีการเคลือบผิวเพื่อการปกป้องหรือการทำ Passivation เพื่อป้องกันการกัดกร่อนและการแพร่กระจายของโลหะ คุณกำลังมองหาโซลูชันการวัดที่รวดเร็วและเชื่อถือได้อยู่ใช่หรือไม่?

Ball Grid Array (BGA) เป็นรูปแบบของแพ็กเกจสำหรับวงจรรวม (ICs) และไมโครโปรเซสเซอร์ ที่ใช้สำหรับการติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) BGAs ให้ความหนาแน่นของการเชื่อมต่อที่สูง โดยขั้วต่อจะถูกจัดเรียงในรูปแบบเมทริกซ์ขนาดเล็กของลูกบัดกรี (solder balls) อยู่ด้านล่างของตัวแพ็กเกจค้นพบว่าโซลูชันการวัดขั้นสูงของเราช่วยให้การทดสอบ BGAs รวดเร็วและเชื่อถือได้อย่างไร!

Under Bump Metallization (UBM) ที่มีคุณภาพสูงมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อแบบฟลิปชิป (flip chip connections) โดยทั่วไป UBM จะถูกเคลือบบนแผ่นโลหะ (metal pads) เพื่อช่วยให้เกิดความสามารถในการบัดกรีที่ดีขึ้น (better solderability) และเพิ่มการยึดเกาะของลูกบัดกรี (solder bumps) ในขั้นตอนถัดไปของกระบวนการนอกจากนี้ UBM ยังทำหน้าที่เป็นชั้นกั้น (barrier layer) เพื่อป้องกันการแพร่กระจายของโลหะ (metal diffusion) ซึ่งช่วยเพิ่มความแข็งแรงและความเสถียรของการเชื่อมต่อระหว่างชิปและแพ็กเกจคุณพร้อมหรือยังที่จะค้นพบว่าโซลูชันของเราช่วยสนับสนุนการวัด UBM ของคุณได้อย่างไร?

ในกระบวนการฟลิปชิป (flip chip) หรือเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น wafer-level, 2.5D และ 3D packaging จะมีการใช้ลูกบัดกรี (solder bumps), copper pillar bumps และ gold bumps เพื่อเชื่อมต่อชิปเข้ากับซับสเตรต หรือเชื่อมต่อเวเฟอร์บนซับสเตรต (CoWoS) เพื่อให้การทำงานเป็นไปอย่างถูกต้องและคุ้มค่าทางต้นทุน องค์ประกอบของวัสดุที่แม่นยำ—โดยเฉพาะความเข้มข้นของ SnAg—ของบัมพ์แต่ละประเภท รวมถึงความหนาของชั้นเคลือบ (coating thickness) มีบทบาทสำคัญอย่างมากค้นพบโซลูชันการวัดของเราสำหรับความท้าทายนี้!

Redistribution Layers (RDLs) เป็นองค์ประกอบสำคัญของกระบวนการบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ (wafer-level packaging: WLP) โดยเฉพาะในเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP)RDLs ถูกใช้เพื่อ “จัดเรียงตำแหน่งการเชื่อมต่อของชิปใหม่” (redistribute connection positions) เพื่อให้สามารถเข้ากับรูปแบบมาตรฐาน (standardized layout) สำหรับการออกแบบแพ็กเกจที่หลากหลายเนื่องจากเส้นนำไฟฟ้า (conductive tracks) ใน RDL มักทำจากทองแดง (copper) จึงมีการเคลือบชั้นบางของไทเทเนียม (titanium), โครเมียม (chrome) หรือ นิกเกิล (nickel) เพื่อป้องกันการแพร่กระจายของทองแดง (copper diffusion) เข้าไปในวัสดุฉนวน และเพื่อเพิ่มการยึดเกาะ (adhesion) ให้ดียิ่งขึ้น คุณอยากค้นพบว่าโซลูชันการวัดของเราช่วยคุณได้อย่างไรหรือไม่?

Backside metallization เป็นขั้นตอนกระบวนการที่สำคัญในอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง (high-power semiconductor) และเซนเซอร์ เช่น เซนเซอร์แบบ MEMS โดยการเลือกชั้นวัสดุและลำดับการเรียงชั้นอย่างเหมาะสม จะสามารถปรับ backside metallization ให้สอดคล้องกับความต้องการเฉพาะของชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์แต่ละชนิดได้อย่างเหมาะสม ทั้งในด้านคุณสมบัติทางไฟฟ้า (electrical), ทางกล (mechanical) และทางความร้อน (thermal)คุณกำลังมองหาโซลูชันการวัดเพื่อตรวจสอบ backside metallization ของคุณอยู่หรือไม่?

Pogo pins หรือที่เรียกว่า spring-loaded pins คือกลไกการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ถูกติดตั้งบนเวเฟอร์ เพื่อใช้ในการทดสอบเวเฟอร์ด้วยโพรบการ์ด (probe cards) ด้วยวิธีนี้ จะทำการทดสอบคุณสมบัติทางไฟฟ้าของได (dies) แต่ละตัวบนเวเฟอร์ ก่อนที่จะถูกตัดออกเป็นชิป เพื่อให้ได้ผลการทดสอบที่มีความน่าเชื่อถืออย่างสูง ชั้นเคลือบ (functional coatings) ของ pogo pins จะต้องมีคุณภาพดีมาก ซึ่งในส่วนนี้เครื่องมือ XRF ของเรามีบทบาทสำคัญ ค้นพบว่าโซลูชันการวัดขั้นสูงของเราช่วยให้การทดสอบ pogo pins เป็นเรื่องง่ายและแม่นยำได้อย่างไร!