เซมิคอนดักเตอร์
การวัดความหนาผิวเคลือบด้วยความแม่นยำสูง และการวิเคราะห์วัสดุ โครงสร้างจุลภาค รวมถึงชั้นหลายชั้นที่มีความบางเฉียบ
เซมิคอนดักเตอร์เป็นตัวขับเคลื่อนเทคโนโลยีในปัจจุบันและอนาคต เทคโนโลยีการวัดที่แม่นยำมีความจำเป็นเพื่อให้สามารถตอบสนองต่อความต้องการสูงในด้านคุณภาพ ความเชื่อถือได้ และประสิทธิภาพ สิ่งเหล่านี้ถือเป็นพื้นฐานของนวัตกรรมและความเชื่อมั่นในโลกที่เชื่อมต่อกันอย่างแท้จริง
ด้วยเครื่องวัดเอกซ์ฟลูออเรสเซนซ์ (XRF) ประสิทธิภาพสูงและวิธีการวัดขั้นสูงอื่นๆ เรานำเสนอวิธีแก้ปัญหาที่ไม่ทำลายชิ้นงานและไม่สัมผัสสำหรับ การวัดความหนาผิวเคลือบ และ การวิเคราะห์วัสดุ ซึ่งใช้ทั้งในการตรวจสอบแบบ inline และ offline ของซิลิกอนและเซมิคอนดักเตอร์ผสม รวมถึงใน การใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ ต่างๆ เช่น PCB, ตัวเชื่อมต่อ, สายไฟบาง หรือการวิเคราะห์ RoHS
Wafer packaging เป็นเทคโนโลยีสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้นด้านการย่อขนาด ราคาที่แข่งขันได้ ประสิทธิภาพ การรวมระบบ และประสิทธิภาพด้านพลังงาน โดยเฉพาะเทคโนโลยีประสิทธิภาพสูง เช่น 5G, AI, การขับขี่อัตโนมัติ, IoT, คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง, AR และ VR, ควอนตัมคอมพิวติ้ง, ระบบจัดเก็บข้อมูล และอุปกรณ์การแพทย์เทคโนโลยีสูง เทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูงและเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงมีบทบาทสำคัญ
เทคโนโลยีการวัดของ Fischer ช่วยคุณในการควบคุมคุณภาพของ lead frame, landing pad, BGA, UBM, solder bump, RDL, backside metallization และ spring contact/pogo pin วางใจเครื่อง XRF ที่มอบประสิทธิภาพการวัดที่ดีที่สุดในโลกสำหรับการใช้งานเวเฟอร์และเซมิคอนดักเตอร์ของคุณ ด้วยความแม่นยำและประสิทธิภาพที่ไม่เคยมีใครเทียบได้
ตัวอย่างการใช้งาน
Lead frames
Lead frames เป็นส่วนประกอบสำคัญในกระบวนการบรรจุส่วนประกอบพื้นฐานของชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ เช่น วงจรรวม (IC) ทำหน้าที่เป็นโครงสร้างรองรับเชิงกลและการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างไดและการเชื่อมต่อนอกของฮัสซิ่ง และมักจะเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อน ซึ่งมักประกอบด้วยทอง (Au) พัลลาเดียม (Pd) หรือ นิกเกิล (Ni) แต่ละชั้นมีความหนาเพียงไม่กี่นาโนเมตร ความประณีตของ lead carrier นี้เองที่ทำให้การวัดมีโอกาสเกิดความผิดพลาดและทำให้การควบคุมคุณภาพซับซ้อนขึ้น
ระบบ multilayer ที่พบได้บ่อย: Au/Pd/NiP/CuFe
เครื่อง XRF แบบ polycapillary ของเราเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการวัดความหนาการเคลือบบนโครงสร้างขนาดเล็กมาก เช่น ขาแต่ละขาของ lead frame
Landing pads
ในเทคโนโลยี semiconductor packaging Landing pad ทำหน้าที่เป็นจุดเชื่อมต่อพื้นฐานบนชิป เช่น สำหรับการต่อสายระหว่างการ wire bonding หรือ solder bump ใน flip chip packaging เนื่องจาก landing pad ทำจากโลหะ เช่น อะลูมิเนียม ทองแดง หรือ นิกเกิล มักจะเคลือบด้วยชั้นป้องกันหรือชั้น passivation เพื่อป้องกันการกัดกร่อนและการแพร่ของโลหะ
ระบบ multilayer ที่พบบ่อย: Au/Pd/NiP/Cu/wafer substrate
เครื่อง XRF ของเราถูกใช้อย่างประสบความสำเร็จเพื่อวัดความหนาชั้นเคลือบของ landing pad และวิเคราะห์ส่วนประกอบวัสดุได้อย่างแม่นยำ
BGA
Ball Grid Array (BGA) เป็นประเภทตัวหุ้มสำหรับ IC และไมโครโปรเซสเซอร์ที่ใช้ติดตั้งบน PCB มีความหนาแน่นของการเชื่อมต่อสูง ซึ่งถูกจัดเรียงเป็นแมทริกซ์ขนาดจุลภาคของลูกบัดกรีใต้ตัวหุ้ม
ส่วนประกอบวัสดุทั่วไป: SnPb, SnAgCu
วัดส่วนประกอบวัสดุของอัลลอย BGA ของคุณ รวมถึงสถานะปราศจากตะกั่ว ได้อย่างรวดเร็วและง่ายดายด้วยเครื่อง XRF ของเรา และค้นพบความหมายของการตรวจสอบคุณภาพอย่างแม่นยำสูง!
UBM
การเคลือบโลหะใต้บัมพ์คุณภาพสูง (UBM) มีความสำคัญต่อประสิทธิภาพและความเชื่อถือได้ของการเชื่อมต่อแบบฟลิปชิป โดยปกติจะถูกนำไปใช้กับแพดโลหะเพื่อให้การบัดกรีและการยึดเกาะของซอลเดอร์บัมพ์ในกระบวนการต่อไปมีประสิทธิภาพดีขึ้น นอกจากนี้ UBM ยังทำหน้าที่เป็นชั้นป้องกันการแพร่กระจายของโลหะ และช่วยปรับปรุงการเชื่อมต่อระหว่างชิปและแพ็กเกจ
เครื่อง XRF ของเราคือโซลูชันที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการวัดความหนาผิวเคลือบและการวิเคราะห์วัสดุของชั้นชุบหลายชั้นที่ซับซ้อนและบางมาก เช่น Au/Ni/Ti/metal pad/wafer substrate, Au/Ni/Cu/Ti/metal pad/wafer substrate หรือ Pd/Ni/Cu/metal pad/wafer substrate
Solder bumps
ในกระบวนการ flip chip หรือบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น wafer-level, 2.5D และ 3D จะใช้ solder bump, copper pillar bump และ gold bump เพื่อเชื่อมต่อชิปกับ substrate หรือกับ wafer บน substrate (CoWoS) เพื่อให้ทำงานได้อย่างถูกต้องและควบคุมต้นทุน การระบุองค์ประกอบวัสดุอย่างแม่นยำ โดยเฉพาะความเข้มข้นของ SnAg ของชนิด bump ต่างๆ รวมถึงความหนาของการเคลือบ มีบทบาทสำคัญ
ด้วยเครื่อง XRF ประสิทธิภาพสูงของเรา คุณสามารถวัดองค์ประกอบวัสดุและความสูงของ solder bump หรือ copper pillar bump ได้อย่างแม่นยำ เช่น โลหะผสม SnAg หรือ SnAg/Cu ที่มี Ag ระหว่าง 1 % ถึง 3 % นอกจากนี้ คุณยังสามารถวัดความหนาของการเคลือบ gold bump ได้ เช่น Au/Ni/Cu/UBM/metal pad/wafer substrate
RDL
เลเยอร์กระจายสัญญาณ (RDL) เป็นส่วนประกอบสำคัญของการบรรจุระดับเวเฟอร์ (WLP) โดยเฉพาะในเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP) ใช้สำหรับกระจายตำแหน่งการเชื่อมต่อของชิปให้เข้ากับการจัดวางมาตรฐานสำหรับการออกแบบแพ็กเกจที่แตกต่างกัน เนื่องจากเส้นนำไฟฟ้าใน RDL ส่วนใหญ่ทำจากทองแดง จึงมีการเคลือบบาง ๆ ของไทเทเนียม โครเมียม หรือ นิกเกิล เพื่อป้องกันการแพร่ของทองแดงเข้าสู่วัสดุฉนวน และเพิ่มการยึดเกาะให้ดีขึ้น
การเคลือบทั่วไป: Ti/Cu
เครื่อง XRF ของเราใช้ในการวิเคราะห์องค์ประกอบวัสดุและวัดความหนาของการเคลือบใน RDL
กระบวนการเคลือบชั้นโลหะบนด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์สารกึ่งตัวนำ
กระบวนการเคลือบชั้นโลหะบนด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์สารกึ่งตัวนำ เป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงและเซ็นเซอร์ เช่น เซ็นเซอร์ MEMS โดยการเลือกชั้นวัสดุและลำดับการรวมกันอย่างรอบคอบ การเคลือบโลหะด้านหลังสามารถปรับให้เหมาะสมกับความต้องการเฉพาะของชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์แต่ละชนิด ทั้งด้านคุณสมบัติทางไฟฟ้า กลไก และความร้อน
การเคลือบ multilayer ทั่วไป : Ag/Ni/Ti/Al/wafer substrate
ด้วยเครื่อง XRF ของเรา คุณสามารถวัดความหนาและองค์ประกอบของการเคลือบโลหะด้านหลังได้อย่างแม่นยำ และรับประกันคุณภาพของกระบวนการเคลือบ สำหรับงานวัดของคุณโดยเฉพาะ เรายังมีโซลูชันที่ปรับแต่งได้ เช่น wafer chucks สำหรับวัดชั้นโลหะที่หนากว่า
Spring contacts / Pogo pins
Pogo pins หรือ Spring-loaded pins เป็นกลไกการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่วางบนเวเฟอร์เพื่อทดสอบเวเฟอร์โดยใช้ probe card ด้วยวิธีนี้ คุณสมบัติทางไฟฟ้าของแต่ละ die บนเวเฟอร์จะถูกทดสอบก่อนที่จะถูกตัดเป็นชิป
การเคลือบทั่วไป: อัลลอย Au/Ni/Cu
เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้อย่างแน่นอนในกระบวนการทดสอบนี้ การเคลือบฟังก์ชันของ pogo pin ต้องมีคุณภาพสูง ซึ่งนี่คือจุดที่เครื่อง XRF ของเราเข้ามามีบทบาท
สำรวจเอกสารแนะนำการใช้งานของเรา-เพื่อเปิดมุมมองเชิงลึกได้ทันที!
คุณมีแอปพลิเคชันอื่นหรือไม่? ถ้าใช่ กรุณา ติดต่อเรา!
เรามีบริการให้คำปรึกษาส่วนตัวเพื่อให้ตรงกับความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเมื่อ เราจะหาวิธีแก้ไขการวัดที่สมบูรณ์แบบร่วมกันสำหรับคุณ!
คุณมีแอปพลิเคชันอื่นหรือไม่? ถ้าใช่ กรุณา ติดต่อเรา!
เรามีการให้คำปรึกษาแบบส่วนตัวเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเมื่อ เราจะหาวิธีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณ!
คุณมีการใช้งานอื่น ๆ หรือไม่? หากใช่ กรุณาติดต่อเรา!
เรามีบริการให้คำปรึกษาแบบส่วนตัวเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเวลาเพื่อพูดคุยเกี่ยวกับการใช้งานของคุณ เราจะร่วมกันหาวิธีแก้ปัญหาการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณ!
เรามีการให้คำปรึกษาแบบส่วนตัวเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเมื่อเพื่อหารือเกี่ยวกับการใช้งานของคุณ เราจะหาวิธีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณด้วยกัน!
เรามีการให้คำปรึกษาแบบส่วนตัวเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเมื่อเพื่อหารือเกี่ยวกับการใช้งานของคุณ เราจะหาวิธีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณด้วยกัน!
คุณมีแอปพลิเคชันอื่นหรือไม่? ถ้าใช่ กรุณา ติดต่อเรา!
Lead frames
คุณมีแอปพลิเคชันอื่นหรือไม่? ถ้าใช่ กรุณา ติดต่อเรา!
Landing pad
เรามีบริการให้คำปรึกษาส่วนตัวเพื่อให้ตรงกับความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเมื่อ เราจะหาวิธีแก้ไขการวัดที่สมบูรณ์แบบร่วมกันสำหรับคุณ!
BGAs
คุณมีแอปพลิเคชันอื่นหรือไม่? ถ้าใช่ กรุณา ติดต่อเรา!
UBM
เรามีการให้คำปรึกษาแบบส่วนตัวเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเมื่อ เราจะหาวิธีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณ!
Solder bump
คุณมีการใช้งานอื่น ๆ หรือไม่? หากใช่ กรุณาติดต่อเรา!
RDL
เรามีบริการให้คำปรึกษาแบบส่วนตัวเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเวลาเพื่อพูดคุยเกี่ยวกับการใช้งานของคุณ เราจะร่วมกันหาวิธีแก้ปัญหาการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณ!
Backside metallization
เรามีการให้คำปรึกษาแบบส่วนตัวเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเมื่อเพื่อหารือเกี่ยวกับการใช้งานของคุณ เราจะหาวิธีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณด้วยกัน!
Pogo pins
เรามีการให้คำปรึกษาแบบส่วนตัวเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณ ติดต่อเรา ได้ทุกเมื่อเพื่อหารือเกี่ยวกับการใช้งานของคุณ เราจะหาวิธีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณด้วยกัน!
ทั่วไป
คุณมีแอปพลิเคชันอื่นหรือไม่? ถ้าใช่ กรุณา ติดต่อเรา!
ติดต่อเรา
เรายินดีให้ความช่วยเหลือ กรุณาฝากข้อมูลการติดต่อของคุณ แล้วเราจะติดต่อกลับโดยเร็วที่สุด
ค้นพบผลิตภัณฑ์ของเรา
