อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์

โซลูชันการวัดที่มีความแม่นยำสูงสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์.

การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์กำลังเผชิญกับความท้าทายที่เพิ่มมากขึ้น. โครงสร้างที่ละเอียดมากขึ้น ส่วนประกอบที่เล็กลง และการเคลือบบางเฉียบทำให้เครื่องมือวัดมีความต้องการสูงสุดในการประกันคุณภาพ. สิ่งเหล่านี้จะต้องสามารถให้ผลลัพธ์การวัดที่มีความแม่นยำสูงจนถึงช่วงนาโนเมตรได้. ทำไมคุณถึงไม่ควรละเว้นสิ่งนี้? ความหนาของชั้นชุบที่แน่นอนและคุณสมบัติของวัสดุของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เคลือบบอกถึงประสิทธิภาพในการทำงาน

ที่ฟิสเชอร์เราจัดการกับความท้าทายเหล่านี้และได้พัฒนาโซลูชันที่ปรับให้เหมาะกับความต้องการและข้อกำหนดของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์โดยเฉพาะ. ไม่ว่าจะเป็น PCB เวเฟอร์และเซมิคอนดักเตอร์ การวิเคราะห์สารต้องห้ามตามมาตรฐาน RoHS, WEEE, ELV หรือ CPSIA การควบคุมคุณภาพของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ลีดเฟรม หรือการเคลือบ ENIG/ENEPIG เครื่องมือวัดของเราขึ้นชื่อในด้านความสามารถในการทำซ้ำสูงสุดและรับประกันว่าคุณจะได้รับการสนับสนุนที่เหมาะสมที่สุดสำหรับ ความท้าทายทั้งหมด!

ตัวอย่างการใช้งาน

PCBs

เวเฟอร์และเซมิคอนดักเตอร์

RoHS, WEE, EOLV, CPSIA

ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

ลีดเฟรม

ENIG and ENEPIG

ในฐานะตัวนำสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ PCB มีจุดสัมผัสจำนวนมากสำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ซึ่งทั้งหมดเคลือบด้วยโลหะ. ความหนาของสารเคลือบและองค์ประกอบของวัสดุของรางบัดกรีเป็นตัวกำหนดค่าการนำไฟฟ้าและความทนทาน. เทคโนโลยีการวัดของเราเชี่ยวชาญในการทดสอบคุณภาพการเคลือบของ PCB ทั้งแบบประกอบและยังไม่ได้ประกอบ เช่น แผงวงจรหลายชั้นและ PCB แบบยืดหยุ่น. บันทึกการใช้งานของเราจะให้ข้อมูลเชิงลึกโดยละเอียดเกี่ยวกับการใช้งานบางสาขา. เข้าไปดูข้างในสิ!

คุณมีแอปพลิเคชันอื่น ๆ หรือไม่? แล้วกรุณาติดต่อ เรา!

คู่มือการประยุกต์ใช้งาน

AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.97 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB

นอกจากนี้เรายังนำเสนอระบบการวัดจากกลุ่มผลิตภัณฑ์ Fischer ของเราสำหรับการประกันคุณภาพของบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ 2.5D และ 3D. ไม่เพียงแค่การวัดความหนาของผิวเคลือบแต่ยังมีการวิเคราะห์วัสดุ เป็นปัจจัยสำหคัญในการเคลือบผิวเวเฟอร์. ตัวอย่างเช่น ต้องรับประกันความสามารถในการบัดกรีที่ดีและคุณสมบัติทางกลที่เหมาะสมอื่นๆ สำหรับหน้าสัมผัสในตัวเรือน IC. การบัดกรีที่ทำจากโลหะผสมไร้สารตะกั่ว เช่น SnAgCu ต้องใช้องค์ประกอบของวัสดุในปริมาณที่แม่นยำ.

เครื่องมือ XRF ของเราผสมผสานความแม่นยำที่โดดเด่นเข้ากับประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น เพื่อมอบประสิทธิภาพการวัดระดับโลกสำหรับเวเฟอร์และเซมิคอนดักเตอร์.

คู่มือการประยุกต์ใช้งาน

AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB

คุณต้องการตรวจจับโลหะหนักหรือสารอันตรายอื่นๆ ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณหรือไม? และทำสิ่งนี้โดยไม่ซับซ้อนและไม่ทำลายผิวเท่าที่เป็นไปได้ รวดเร็วและมีความแม่นยำสูงใช่ไหม? เราขอแสดงให้คุณเห็นว่าเครื่องมือวัดของ Fischer ทำอะไรได้บ้าง? เราให้คุณเชื่อถือวิธีการวัด ได้อย่างแน่นอน ซึ่งคุณสามารถตรวจจับสารอันตรายที่มีความเข้มข้นเพียงเล็กน้อยได้.

รับการสนับสนุนที่ดีที่สุดในการปฏิบัติตามคำสั่ง เช่น RoHS, WEEE, ELV หรือ CPSIA และไว้วางใจในความเชี่ยวชาญอันยาวนานของเรา

คู่มือการประยุกต์ใช้งาน

AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

เครื่องมือวัดที่หลากหลายของเราครอบคลุมข้อกำหนดทั้งหมดในด้านการควบคุมคุณภาพของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์. ตั้งแต่การตรวจสอบคุณสมบัติของวัสดุหรือความหนาของชั้นของการบัดกรีไร้สารตะกั่วอย่างเชื่อถือได้ในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ไปจนถึงการกำหนดองค์ประกอบของโลหะผสมบนส่วนประกอบ SMD อย่างแม่นยำ Fischer มีโซลูชันที่เหมาะสมสำหรับการวัดค่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณ!

คุณต้องการความช่วยเหลือสำหรับงานตรวจวัดที่มีความต้องการเป็นพิเศษหรือไม่? แล้วกรุณาติดต่อ เรา!

คู่มือการประยุกต์ใช้งาน

AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MB

ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ การเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อนมักถูกนำไปใช้กับลีดเฟรม ซึ่งโดยปกติจะประกอบด้วยทอง แพลเลเดียม หรือนิกเกิล และแต่ละชั้นมีความหนาเพียงไม่กี่นาโนเมตร. ลักษณะลวดลายของตัวพาตะกั่วนี้ทำให้การวัดมีแนวโน้มที่จะเกิดข้อผิดพลาดและทำให้การควบคุมคุณภาพมีความซับซ้อน. ใช้ Fischer เพื่อกำหนดความหนาของการเคลือบและองค์ประกอบของระบบการเคลือบบนลีดเฟรมของคุณอย่างน่าเชื่อถือ.

คู่มือการประยุกต์ใช้งาน

AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

IPC ซึ่งเป็นสมาคมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกได้เผยแพร่มาตรฐาน IPC-4552 (ENIG / PCB) เวอร์ชันล่าสุดในปี 2021. มาตรฐาน IPC-4552 ระบุข้อกำหนดสำหรับความหนาของชั้นชุบ ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) บน PCB. การเคลือบทองบางเวเฟอร์เป็นพื้นผิวขั้นสุดท้ายมีความสำคัญอย่างยิ่งในการปกป้องและรักษาความสามารถในการบัดกรี ความสามารถในการยึดติดของลวด และสภาพการนำไฟฟ้าของ PCB ในระหว่างระยะเวลาการเก็บรักษาที่ยาวนานขึ้น.

เพื่อให้มั่นใจว่าสอดคล้องกับเกณฑ์การอนุมัติสำหรับมาตรฐานประสิทธิภาพตามแนวทาง IPC-6010 รวมถึง IPC-6012, IPC-6013 และ IPC-6018 และเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพผลิตภัณฑ์โดยรวม ความหนาของชั้นที่แน่นอนของวัสดุที่ใช้ ทองคำจะต้องได้รับการตรวจสอบในกระบวนการผลิตขั้นสุดท้าย ทั้งในกระบวนการ ENIG และ ENEPIG (นิกเกิลไร้ไฟฟ้า / แพลเลเดียมไร้ไฟฟ้า / ทองคำแช่) ที่ Fischer นำเสนอเทคโนโลยีการตรวจวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับสิ่งนี้.

คุณรู้หรือไม่ว่า Helmut Fischer ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของคณะอนุกรรมการการชุบ IPC มีหน้าที่ร่วมกันในการกำหนดมาตรฐาน IPC-4552B ใหม่? ตอนนี้ยังอนุญาตให้ใช้ Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG) ได้ด้วย). ด้วยเหตุนี้ เครื่องมือ Fischer XRF จำนวนมากจึงตรงตามข้อกำหนดของ IPC-4552B เช่นกัน.