อิเล็กทรอนิกส์
เครื่องมือวัดที่มีความแม่นยำสูงสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์
อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และการผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังเผชิญกับความท้าทายที่เพิ่มมากขึ้น โครงสร้างที่ละเอียดขึ้นอย่างต่อเนื่อง ส่วนประกอบขนาดเล็กลง และการเคลือบบางพิเศษ ล้วนทำให้เกิดความต้องการสูงสุดต่อเครื่องมือวัดสำหรับการประกันคุณภาพ ซึ่งสามารถให้ผลการวัดที่มีความแม่นยำสูงถึงระดับนาโนเมตร ทำไมคุณจึงไม่ควรมองข้ามในจุดนี้? ความหนาของชั้นเคลือบและคุณสมบัติของวัสดุที่ถูกเคลือบบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มีบทบาทสำคัญอย่างยิ่งต่อการทำงานและประสิทธิภาพ
ที่ Fischer เราจัดการกับความท้าทายเหล่านี้ และได้พัฒนาโซลูชันที่ออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อตอบโจทย์ความต้องการของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ไม่ว่าจะเป็น PCB, การเคลือบ ENIG/ENEPIG, การควบคุมคุณภาพของชิ้นส่วน SMD, ขั้วต่อ, เฟรมตะกั่ว, BGA, ลวดขนาดเล็ก หรือการวิเคราะห์สารปนเปื้อนตามมาตรฐาน RoHS, WEEE, ELV หรือ CPSIA – เครื่องมือวัดของเราโดดเด่นด้านความสามารถในการทำซ้ำสูงสุด และรับประกันการสนับสนุนที่ดีที่สุดสำหรับทุกความท้าทาย!
ตัวอย่างการใช้งาน
ในฐานะที่เป็นตัวพาสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีจุดเชื่อมต่อจำนวนมากสำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ซึ่งทั้งหมดถูกเคลือบด้วยโลหะ ความหนาของการเคลือบและองค์ประกอบของวัสดุบนร่องบัดกรีเป็นตัวกำหนดการนำไฟฟ้าและความทนทาน เทคโนโลยีการวัดของเรามีความเชี่ยวชาญในการทดสอบคุณภาพของการเคลือบ ทั้งบนแผงวงจรที่ประกอบแล้วและยังไม่ประกอบ เช่น ผงวงจรหลายชั้นและแผงวงจรแบบยืดหยุ่นของเรา พร้อมทั้งเอกสารคำแนะนำการประยุกต์ใช้งาน (Application Notes) มอบข้อมูลเชิงลึกอย่างละเอียดเกี่ยวกับบางสาขาการใช้งานที่หลากหลาย อย่าลืมเข้าไปสำรวจดู!
คุณมีแอพพลิเคชันอื่น ๆ ที่น่าสนใจอีกหรือไม่? ถ้าใช่ โปรด ติดต่อเรา!
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)
IPC ซึ่งเป็นสมาคมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก ได้เผยแพร่เวอร์ชันล่าสุดของมาตรฐาน IPC-4552 (ENIG / PCB) ในปี 2021 มาตรฐาน IPC-4552 ระบุข้อกำหนดเกี่ยวกับความหนาของชั้น ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) บน PCB การเคลือบทองคำที่บางเฉียบเป็นพื้นผิวสุดท้ายมีความสำคัญอย่างยิ่งในการปกป้องและรักษาความสามารถในการบัดกรี การเชื่อมลวด และการนำไฟฟ้าของ PCB ในระหว่างการจัดเก็บระยะยาว
เพื่อให้มั่นใจว่าสอดคล้องกับเกณฑ์การอนุมัติสำหรับมาตรฐานประสิทธิภาพตามข้อกำหนด IPC-6010 รวมถึง IPC-6012, IPC-6013 และ IPC-6018 และเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์โดยรวม ความหนาที่แม่นยำของชั้นทองที่เคลือบต้องได้รับการตรวจสอบในกระบวนการผลิตขั้นสุดท้าย – ทั้งในกระบวนการ ENIG และ ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) ที่พัฒนามาจาก Fischer นำเสนอเทคโนโลยีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับสิ่งนี้
คุณทราบหรือไม่ว่า Fischer ในฐานะสมาชิกของคณะอนุกรรมการการชุบของ IPC มีส่วนร่วมในการกำหนดมาตรฐาน IPC-4552B ใหม่? ซึ่งตอนนี้ยังรองรับกระบวนการ Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG) ด้วย ผลลัพธ์ก็คือ เครื่องมือ XRF จำนวนมากของ Fischer สามารถตอบสนองความต้องการของ IPC-4552B ได้เช่นกัน
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)
ชิ้นส่วนติดตั้งบนพื้นผิว (SMD) เป็นชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกบัดกรีโดยตรงบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือวัสดุคล้าย PCB – แตกต่างจากชิ้นส่วน THT แบบคลาสสิก (through hole technology) ซึ่งมีขาและต้องใส่ผ่านรูเจาะ ชิ้นส่วน SMD สามารถแบ่งออกเป็น ชิ้นส่วนพาสซีฟ (เช่น ตัวต้านทาน, ตัวเก็บประจุ, ตัวเหนี่ยวนำ), ชิ้นส่วนแอคทีฟ (เช่น ไดโอด, ทรานซิสเตอร์, ไอซี) และชิ้นส่วนกลไก (เช่น สวิตช์, LED, ควอตซ์คริสตัล, ขั้วต่อ) โครงสร้างชั้นและองค์ประกอบที่แน่นอนของแผ่นบัดกรีหรือที่เรียกว่า connection pads ขึ้นอยู่กับชิ้นส่วนและการทำงานของชิ้นส่วนนั้น
คุณต้องการความช่วยเหลือในการวัดที่ซับซ้อนเป็นพิเศษหรือไม่? ถ้าใช่ โปรด ติดต่อเรา!
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)
ขั้วต่อเป็นชิ้นส่วนไฟฟ้าที่ใช้เพื่อเชื่อมต่อตัวนำไฟฟ้าสองตัวขึ้นไปอย่างรวดเร็ว ปลอดภัย และมักจะสามารถถอดได้ ผลิตจากโลหะที่มีค่าการนำไฟฟ้าสูง เช่น ทองแดงหรือทองเหลือง โดยทั่วไปจะเคลือบหลายชั้นเพื่อเพิ่มความสามารถในการนำไฟฟ้า ความต้านทานการกัดกร่อน และอายุการใช้งาน การเคลือบทั่วไปได้แก่ ดีบุก นิกเกิล หรือนิกเกิลฟอสฟอรัส เงิน พาลาเดียม และทอง
Pogo pin เป็นขั้วต่อพิเศษแบบสปริงที่ทำให้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างเชื่อถือได้และทำซ้ำได้แม้ในพื้นที่เล็ก เหมาะสำหรับระบบทดสอบ การโปรแกรม และการใช้งานมือถือ และยังมักใช้สำหรับการทดสอบเวเฟอร์ ในลักษณะนี้ คุณสมบัติทางไฟฟ้าของแต่ละชิ้นส่วนบนเวเฟอร์จะถูกทดสอบก่อนที่จะถูกตัดเป็นชิป
การชุบหลายชั้นโดยทั่วไป: Au/Pd/NiP/Cu alloy, SnAg/Ni/Cu alloy หรือ Au/Ni/Cu alloy
เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้อย่างแน่นอนในกระบวนการทดสอบหรือการเชื่อมต่อนี้ ชั้นเคลือบฟังก์ชันของขั้วต่อหรือ pogo pin ต้องมีคุณภาพสูง ซึ่งนี่คือจุดที่เครื่อง XRF ของเรามีบทบาท
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)
ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ มักมีการเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อนบนลีดเฟรม (Lead frames) ซึ่งมักประกอบด้วยทอง พาลาเดียม หรือนิกเกิล และแต่ละชั้นมีความหนาเพียงไม่กี่นาโนเมตร ความประณีตของตัวพาแผ่นตะกั่วนี้เองที่ทำให้การวัดมีแนวโน้มเกิดข้อผิดพลาดและทำให้การควบคุมคุณภาพซับซ้อน ใช้เครื่องมือของ Fischer เพื่อกำหนดความหนาและองค์ประกอบของระบบการเคลือบบน Lead frames ของคุณอย่างเชื่อถือได้
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)
Ball Grid Array (BGA) เป็นประเภทตัวเรือนสำหรับ IC และไมโครโปรเซสเซอร์ที่ใช้สำหรับติดตั้งบน PCB ให้ความหนาแน่นของการเชื่อมต่อสูง ซึ่งจัดเรียงเป็นเมทริกซ์ไมโครสโคปของลูกบัดกรีใต้ตัวเรือน
องค์ประกอบวัสดุที่พบบ่อย: SnPb, SnAgCu
วัดองค์ประกอบวัสดุของ BGA ของคุณ รวมถึงสถานะปราศจากตะกั่ว ได้อย่างรวดเร็วและง่ายดายด้วยเครื่อง XRF ของเรา และค้นพบว่าการตรวจสอบคุณภาพความแม่นยำสูงหมายถึงอะไร!
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)
สายไฟที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเพียงไม่กี่ไมโครเมตรมีบทบาทสำคัญต่อการเชื่อมลวดและด้านอื่น ๆ ของไมโครอิเล็กทรอนิกส์และวิศวกรรมไฟฟ้า โดยเฉพาะในกรณีที่ต้องการความแม่นยำสูง ขนาดเล็ก และคุณสมบัติทางไฟฟ้าเฉพาะ สายเคลือบถูกใช้เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อม ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน หรือเพิ่มความมั่นคงทางกล
อัลลอยและการเคลือบที่พบบ่อย: สาย Au หรือ Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/สแตนเลส และการผสมอื่น ๆ หลายแบบ
เครื่อง XRF แบบโพลีแคปิลลารีของเราเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการวัดความหนาการเคลือบและองค์ประกอบอัลลอยของสายไฟขนาดเล็กมาก
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)
คุณต้องการตรวจหาโลหะหนักหรือสารอันตรายอื่น ๆ ในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของคุณหรือไม่? และทำสิ่งนี้ให้ง่ายที่สุด ไม่ทำลายชิ้นงาน รวดเร็ว และมีความแม่นยำสูง? ขอให้เรานำเสนอสิ่งที่เครื่องมือวัดของ Fischer ทำได้ เรามอบ วิธีการวัด ที่เชื่อถือได้อย่างยิ่ง ซึ่งสามารถตรวจจับความเข้มข้นของสารอันตรายได้แม้เพียงเล็กน้อย
รับการสนับสนุนที่เหมาะสมที่สุดในการปฏิบัติตามข้อกำหนด เช่น RoHS, WEEE, ELV หรือ CPSIA และวางใจในความเชี่ยวชาญของเราหลายปี
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)
แผงวงจรพิมพ์ (PCB)
ในฐานะที่เป็นตัวพาสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีจุดเชื่อมต่อจำนวนมากสำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ซึ่งทั้งหมดถูกเคลือบด้วยโลหะ ความหนาของการเคลือบและองค์ประกอบของวัสดุบนร่องบัดกรีเป็นตัวกำหนดการนำไฟฟ้าและความทนทาน เทคโนโลยีการวัดของเรามีความเชี่ยวชาญในการทดสอบคุณภาพของการเคลือบ ทั้งบนแผงวงจรที่ประกอบแล้วและยังไม่ประกอบ เช่น ผงวงจรหลายชั้นและแผงวงจรแบบยืดหยุ่นของเรา พร้อมทั้งเอกสารคำแนะนำการประยุกต์ใช้งาน (Application Notes) มอบข้อมูลเชิงลึกอย่างละเอียดเกี่ยวกับบางสาขาการใช้งานที่หลากหลาย อย่าลืมเข้าไปสำรวจดู!
คุณมีแอพพลิเคชันอื่น ๆ ที่น่าสนใจอีกหรือไม่? ถ้าใช่ โปรด ติดต่อเรา!
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG & ENEPIG
IPC ซึ่งเป็นสมาคมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก ได้เผยแพร่เวอร์ชันล่าสุดของมาตรฐาน IPC-4552 (ENIG / PCB) ในปี 2021 มาตรฐาน IPC-4552 ระบุข้อกำหนดเกี่ยวกับความหนาของชั้น ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) บน PCB การเคลือบทองคำที่บางเฉียบเป็นพื้นผิวสุดท้ายมีความสำคัญอย่างยิ่งในการปกป้องและรักษาความสามารถในการบัดกรี การเชื่อมลวด และการนำไฟฟ้าของ PCB ในระหว่างการจัดเก็บระยะยาว
เพื่อให้มั่นใจว่าสอดคล้องกับเกณฑ์การอนุมัติสำหรับมาตรฐานประสิทธิภาพตามข้อกำหนด IPC-6010 รวมถึง IPC-6012, IPC-6013 และ IPC-6018 และเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์โดยรวม ความหนาที่แม่นยำของชั้นทองที่เคลือบต้องได้รับการตรวจสอบในกระบวนการผลิตขั้นสุดท้าย – ทั้งในกระบวนการ ENIG และ ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) ที่พัฒนามาจาก Fischer นำเสนอเทคโนโลยีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับสิ่งนี้
คุณทราบหรือไม่ว่า Fischer ในฐานะสมาชิกของคณะอนุกรรมการการชุบของ IPC มีส่วนร่วมในการกำหนดมาตรฐาน IPC-4552B ใหม่? ซึ่งตอนนี้ยังรองรับกระบวนการ Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG) ด้วย ผลลัพธ์ก็คือ เครื่องมือ XRF จำนวนมากของ Fischer สามารถตอบสนองความต้องการของ IPC-4552B ได้เช่นกัน
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBส่วนประกอบ SMD
ชิ้นส่วนติดตั้งบนพื้นผิว (SMD) เป็นชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกบัดกรีโดยตรงบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือวัสดุคล้าย PCB – แตกต่างจากชิ้นส่วน THT แบบคลาสสิก (through hole technology) ซึ่งมีขาและต้องใส่ผ่านรูเจาะ ชิ้นส่วน SMD สามารถแบ่งออกเป็น ชิ้นส่วนพาสซีฟ (เช่น ตัวต้านทาน, ตัวเก็บประจุ, ตัวเหนี่ยวนำ), ชิ้นส่วนแอคทีฟ (เช่น ไดโอด, ทรานซิสเตอร์, ไอซี) และชิ้นส่วนกลไก (เช่น สวิตช์, LED, ควอตซ์คริสตัล, ขั้วต่อ) โครงสร้างชั้นและองค์ประกอบที่แน่นอนของแผ่นบัดกรีหรือที่เรียกว่า connection pads ขึ้นอยู่กับชิ้นส่วนและการทำงานของชิ้นส่วนนั้น
คุณต้องการความช่วยเหลือในการวัดที่ซับซ้อนเป็นพิเศษหรือไม่? ถ้าใช่ โปรด ติดต่อเรา!
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)ขั้วต่อ
ขั้วต่อเป็นชิ้นส่วนไฟฟ้าที่ใช้เพื่อเชื่อมต่อตัวนำไฟฟ้าสองตัวขึ้นไปอย่างรวดเร็ว ปลอดภัย และมักจะสามารถถอดได้ ผลิตจากโลหะที่มีค่าการนำไฟฟ้าสูง เช่น ทองแดงหรือทองเหลือง โดยทั่วไปจะเคลือบหลายชั้นเพื่อเพิ่มความสามารถในการนำไฟฟ้า ความต้านทานการกัดกร่อน และอายุการใช้งาน การเคลือบทั่วไปได้แก่ ดีบุก นิกเกิล หรือนิกเกิลฟอสฟอรัส เงิน พาลาเดียม และทอง
Pogo pin เป็นขั้วต่อพิเศษแบบสปริงที่ทำให้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างเชื่อถือได้และทำซ้ำได้แม้ในพื้นที่เล็ก เหมาะสำหรับระบบทดสอบ การโปรแกรม และการใช้งานมือถือ และยังมักใช้สำหรับการทดสอบเวเฟอร์ ในลักษณะนี้ คุณสมบัติทางไฟฟ้าของแต่ละชิ้นส่วนบนเวเฟอร์จะถูกทดสอบก่อนที่จะถูกตัดเป็นชิป
การชุบหลายชั้นโดยทั่วไป: Au/Pd/NiP/Cu alloy, SnAg/Ni/Cu alloy หรือ Au/Ni/Cu alloy
เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้อย่างแน่นอนในกระบวนการทดสอบหรือการเชื่อมต่อนี้ ชั้นเคลือบฟังก์ชันของขั้วต่อหรือ pogo pin ต้องมีคุณภาพสูง ซึ่งนี่คือจุดที่เครื่อง XRF ของเรามีบทบาท
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)Lead frames
ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ มักมีการเคลือบหลายชั้นที่ซับซ้อนบนลีดเฟรม (Lead frames) ซึ่งมักประกอบด้วยทอง พาลาเดียม หรือนิกเกิล และแต่ละชั้นมีความหนาเพียงไม่กี่นาโนเมตร ความประณีตของตัวพาแผ่นตะกั่วนี้เองที่ทำให้การวัดมีแนวโน้มเกิดข้อผิดพลาดและทำให้การควบคุมคุณภาพซับซ้อน ใช้เครื่องมือของ Fischer เพื่อกำหนดความหนาและองค์ประกอบของระบบการเคลือบบน Lead frames ของคุณอย่างเชื่อถือได้
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGA
Ball Grid Array (BGA) เป็นประเภทตัวเรือนสำหรับ IC และไมโครโปรเซสเซอร์ที่ใช้สำหรับติดตั้งบน PCB ให้ความหนาแน่นของการเชื่อมต่อสูง ซึ่งจัดเรียงเป็นเมทริกซ์ไมโครสโคปของลูกบัดกรีใต้ตัวเรือน
องค์ประกอบวัสดุที่พบบ่อย: SnPb, SnAgCu
วัดองค์ประกอบวัสดุของ BGA ของคุณ รวมถึงสถานะปราศจากตะกั่ว ได้อย่างรวดเร็วและง่ายดายด้วยเครื่อง XRF ของเรา และค้นพบว่าการตรวจสอบคุณภาพความแม่นยำสูงหมายถึงอะไร!
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)AN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MBสายไฟบาง
สายไฟที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเพียงไม่กี่ไมโครเมตรมีบทบาทสำคัญต่อการเชื่อมลวดและด้านอื่น ๆ ของไมโครอิเล็กทรอนิกส์และวิศวกรรมไฟฟ้า โดยเฉพาะในกรณีที่ต้องการความแม่นยำสูง ขนาดเล็ก และคุณสมบัติทางไฟฟ้าเฉพาะ สายเคลือบถูกใช้เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อม ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน หรือเพิ่มความมั่นคงทางกล
อัลลอยและการเคลือบที่พบบ่อย: สาย Au หรือ Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/สแตนเลส และการผสมอื่น ๆ หลายแบบ
เครื่อง XRF แบบโพลีแคปิลลารีของเราเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการวัดความหนาการเคลือบและองค์ประกอบอัลลอยของสายไฟขนาดเล็กมาก
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)RoHS, WEEE, ELV, CPSIA
คุณต้องการตรวจหาโลหะหนักหรือสารอันตรายอื่น ๆ ในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของคุณหรือไม่? และทำสิ่งนี้ให้ง่ายที่สุด ไม่ทำลายชิ้นงาน รวดเร็ว และมีความแม่นยำสูง? ขอให้เรานำเสนอสิ่งที่เครื่องมือวัดของ Fischer ทำได้ เรามอบ วิธีการวัด ที่เชื่อถือได้อย่างยิ่ง ซึ่งสามารถตรวจจับความเข้มข้นของสารอันตรายได้แม้เพียงเล็กน้อย
รับการสนับสนุนที่เหมาะสมที่สุดในการปฏิบัติตามข้อกำหนด เช่น RoHS, WEEE, ELV หรือ CPSIA และวางใจในความเชี่ยวชาญของเราหลายปี
การประยุกต์ใช้ (Application Notes)AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
ข้อมูลเชิงลึกของ Fischer
ค้นพบผลิตภัณฑ์ของเรา
