XDV-µ

Приборы серии XDV-μ предназначены для точных измерений толщины покрытия и анализа материалов, нанесенных на сверхчувствительные структуры. Все устройства оснащены поликапиллярной оптикой, позволяющей фокусировать пучок рентгеновских лучей, создавая измерительную точку (fwhm) диаметром всего от 10 до 60 мкм. Высокая мощность сфокусированного излучения сокращает длительность измерений. Помимо универсальных измерительных приборов серии XDV-μ, также существуют специальные приборы для применения в области электроники и полупроводников. Например, модель XDV-μ LD оптимизирована для измерения толщины покрытий на печатных платах, а модель XDV-μ Wafer предназначена для применения в высокочистых помещениях.

Приборы XDV-µ для исследования малых структур

Отличительные особенности

  • Улучшенная поликапиллярная рентгеновская оптика, позволяющая фокусировать рентгеновские лучи на сверхмалых исследуемых поверхностях.
  • Современный дрейфовый кремниевый детектор (SDD), гарантирующий высокую чувствительность обнаружения.
  • Программируемый измерительный столик с удлиняемым держателем для образцов для автоматических испытаний.
  • Нестандартные устройства для специального применения, в том числе:
    • Модель XDV-μ LD, характеризующаяся большим измерительным расстоянием (минимум 12 мм).
    • Модель XDV-μ LEAD FRAME, специально оптимизированная для измерения толщины покрытия на выводной рамке, например, Au / Pd / Ni / CuFe.
    • Модель XDV-μ Wafer, оснащенная автоматической системой захвата кристаллической пластины.

Область применения

Измерение толщины покрытий

  • Измерение несмонтированных и смонтированных печатных плат.
  • Анализ сложных систем покрытий в нанометровом диапазоне, например, покрытия Au/Pd/Ni /CuFe на выводной рамке.
  • Автоматический контроль качества кристаллических пластин диаметром до 300 мм vИсследование базовых слоев металлизации (подстолбиковая металлизация UBM) в нанометровом диапазоне.
  • Соответствие требованиям стандартов DIN EN ISO 3497 и ASTM B568.

Анализ материалов

  • Анализ сверхлегких химических элементов, например, натрия.
  • Анализ бессвинцовых контактных площадок из мягкого припоя.
  • Исследование элементного состава C4 и мелких столбиковых выводов из припоя, а также мелких контактных поверхностей в области полупроводников.

Контактная информация FISCHER

Contact

LLC «Chemlaborreaktiv»
Kiev Region/Ukraine

Связаться напрямую
8 Schelkovskaya str., Brovary, Kiev Region/Ukraine
Тел.: +380 (44) 494 42 42
Эл. почта: info@hlr.ua
Контактная форма

Информация