As placas de circuito impresso (PCBs) modernas são fornecidas com um grande número de pontos de contato para conexões elétricas, todos revestidos de metal. O monitoramento metrológico dessas áreas revestidas é fundamental para o controle preciso do processo. Mas, especialmente para placas de grande escala, o posicionamento manual nesses pequenos pontos de medição é simplesmente inviável.
Para o monitoramento metrológico da espessura e da composição do material de pontos de contato revestidos em PCBs, a fluorescência de raios-X (XRF) se estabeleceu como um método muito eficaz. A FISCHER oferece vários modelos diferentes de seus sistemas XRF, a série FISCHERSCOPE® X-RAY, que são especificamente otimizados para a medição de blocos de contato em PCBs. Como as demandas por automação têm crescido constantemente também para controle de processo, o próximo passo lógico foi desenvolver uma solução para controle de qualidade rápido e eficaz que requer esforço mínimo do operador.
Para minimizar o envolvimento do operador durante a medição, o software de análise WinFTM® (versão 6.30 e superior) agora oferece reconhecimento automático de padrões. Isso permite o posicionamento preciso e preciso do ponto de medição em estruturas muito pequenas em todos os instrumentos XRF com tabelas XY programáveis. Especialmente em processos automatizados, o reconhecimento de padrão pode ser usado com eficácia, por exemplo, ao testar grandes placas de circuito e medir repetidamente nas mesmas posições.
Embora não seja incomum que um pequeno deslocamento dos pontos de medição originalmente programados ocorra quando o dispositivo é carregado com o próximo PCB, a verdadeira posição de medição em estruturas na faixa do micrômetro só pode ser encontrada com precisão usando os recursos de ajuste fino de tecnologia de reconhecimento de padrões.
Com o WinFTM® & nbsp ;, os detalhes ou padrões da imagem podem ser definidos usando o menu de reconhecimento de imagem, que permite ao usuário selecionar livremente a posição de medição dentro do quadro da imagem. Então, antes de iniciar a medição, o software compara o ponto de medição (no foco da mira) com o detalhe da imagem - e obtém automaticamente um posicionamento mais preciso, localizando e direcionando o próximo bloco de contato na linha. Também é possível definir vários detalhes ou padrões de imagem para realizar medições automatizadas em uma variedade de estruturas.
Usando os pré-ajustes no menu de reconhecimento de padrões, é fácil executar esta função de software, mesmo sem conhecimento prévio. Além disso, uma variedade de algoritmos de pesquisa podem ser escolhidos, bem como permitindo pequenos desvios da imagem alvo (padrão) por meio de verificação de erros.
O novo recurso de reconhecimento de padrão integrado ao software WinFTM® permite um excelente controle de qualidade automatizado de placas de circuito impresso quando usado com os sistemas de medição XRF da FISCHER. Para obter mais informações, entre em contato com seu representante local da FISCHER.