À medida que a indústria eletrônica usa revestimentos cada vez mais finos, os fabricantes aumentam suas demandas em tecnologias de medição para fornecer parâmetros confiáveis para monitoramento de produtos. Um exemplo é o sistema de placa de circuito impresso Au / Pd / Ni / Cu / impresso com espessuras de revestimento para Au e Pd de apenas alguns nm. Para monitorar a qualidade desses sistemas de revestimento, os instrumentos de fluorescência de raios X se estabeleceram como o método de medição de escolha.
| 50 nm Au | 24 nm Pd | |||
| Detektor type | Standard deviation | Coefficient of variation | Standard deviation | Coefficient of variation |
| Proportional counter tube (0,2 mm Aperture) | 2,2 nm | 4,3 % | 3 nm | 13 % |
| PIN detector (1 mm Aperture) | 0,9 nm | 1,8 % | 1,2 nm | 4,8 % |
| SDD detector (1 mm Aperture) | 0,2 nm | 0,4 % | 0,5 nm | 2,1 % |
O manuseio adequado do sinal de fluorescência gerado pelo material do substrato também é mais importante com revestimentos mais finos. Embora uma subtração geral do sinal de fundo melhore a precisão da repetibilidade, ela também pode introduzir erros nos resultados. O software de avaliação WinFTM® permite, portanto, explicitamente que a composição do material do substrato seja levada em consideração em todas as medições.
Sua pessoa de contato local para produtos FISCHER ficará feliz em ajudá-lo na seleção de um instrumento de fluorescência de raios-X adequado para medir revestimentos Au / Pd em placas de circuito impresso - FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® com tubo de contador proporcional , XDAL® com detector de PIN ou XDV®-SDD com detector de SDD.