FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD
































































O produto pode variar com base no modelo ou características
desempenho graças ao DPP+
menor tamanho do ponto
maior distância de medição - o melhor da sua linha!
Desvio padrão significativamente melhorado e, portanto, capacidade de medição ou tempo de medição significativamente reduzido em comparação com DPP para DPP+.
O desempenho no seu melhor.
O destaque para pequenas peças de teste com formas complexas. A distância de medição incomparável combinada com o menor ponto de medição e o tubo microfokus Ultra para maior desempenho com os menores pontos de medição, fazem do FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ LD o equipamento de Raios-X líder do setor.
Responder a todos os desafios.
Resultados confiáveis e rápidos para tarefas de medição exigentes
As ópticas policapilares mais avançadas do mercado.
As nossas ópticas policapilares de fabricação própria proporcionam excelentes resultados de medição com tempos de medição curtos
Programável.
Medições automatizadas em estruturas predefinidas graças à tecnologia avançada de reconhecimento de padrões
Totalmente automatizável.
Deixe o seu instrumento trabalhar para si com apenas um clique
Processador de impulsos digital DPP+.
Tempos de medição mais curtos ou melhoria do desvio padrão*
*em comparação com o DPP
Características
Tubo Microfocus Ultra com ânodo de tungsténio para um desempenho ainda mais elevado nos pontos mais pequenos; ânodo de molibdénio opcional
Filtro substituível
Taxas de contagem mais elevadas e tempos de medição significativamente reduzidos graças ao DPP+
A ótica policapilar permite pontos de medição particularmente pequenos, com tempos de medição curtos e elevada intensidade
Ponto de medição aprox: Ø 60 µm
Determinação do teor de metais em banhos de galvanoplastia com os respectivos acessórios
Detetor de desvio de silício com área ativa de 20 ou 50 mm² para a mais alta precisão com camadas finas
Altura possível das amostras até 135 mm
Exemplos de aplicação
- Medição dos componentes e estruturas mais pequenos, como placas de circuito impresso montadas e de forma complexa, contactos de fichas, áreas de ligação, componentes SMD ou fios finos
- Medição de camadas funcionais na indústria eletrónica e de semicondutores
- Determinação de sistemas multicamadas complexos
- Medição automatizada, por exemplo, no controlo de qualidade
Tem outras aplicações? Então contacte-nos!