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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

Características

  • Modelo premium potente para medição precisa da espessura do revestimento e análise de materiais em estruturas mais pequenas e revestimentos mais finos < 0,1 µm
  • Tubo microfocus Ultra com ânodo de tungstênio para um  melhor desempenho nos menores pontos com a µ-XRF; ânodo de molibdênio opcional
  • Filtro 4 vezes substituível
  • Detector de desvio de silício extremamente potente com área de 20 mm² ou 50 mm² para maior precisão em películas finas
  • Óptica policapilar de fabrico próprio para pontos de medição mais pequenos até 10 μm FWHM, em tempos de medição curtos com alta intensidade
  • Processador de pulso digital DPP+ para maiores taxas de contagem, tempos de medição reduzidos ou melhor repetibilidade dos seus resultados de medição
  • Análise de elementos de Al(13) a U(92), purga de hélio disponível, medição simultânea de até 24 elementos
  • Fase XY de alta precisão, programável com precisão de posicionamento de < 5 µm para o posicionamento mais preciso das amostras e reconhecimento automático de padrões, para a melhor precisão de repetibilidade

Campos típicos de aplicações

  • Medidas em componentes e estruturas planas muito pequenas, tais como placas de circuitos impressos, contactos ou armações de chumbo
  • Medição de revestimentos funcionais na indústria eletrônica e de semicondutores
  • Análise de revestimentos muito finos, por exemplo, revestimentos de ouro/paládio de ≤ 0.1 µm
  • Determinação de sistemas complexos de multicamadas
  • Medidas automatizadas, por exemplo, no controle de qualidade
  • Medição de elementos leves, por exemplo, determinação do teor de fósforo (em ENIG/ENEPIG) sob ouro e paládio

Os equipamentos FISCHERSCOPE® XDV®-μ são a série Fischer de fluorescência de raios X (XRF) de alta gama, desenvolvidos para a medição precisa da espessura da camada e análise do material na mais ínfima das estruturas. Todas as unidades estão equipadas com uma óptica policapilar que foca o feixe de raios X a 10 μm FWHM. A combinação de polycapillary e processador de pulso digital DPP+ proporciona excelentes resultados de medição e assegura altas taxas de contagem e ainda melhores desvios padrão ou tempos de medição mais curtos. Além disso, vários filtros bem como configurações de tensão e corrente permitem as melhores condições de excitação para aplicações complexas com um máximo de 24 elementos.
Todos os instrumentos Fischer XRF são fornecidos com o comprovado software WinFTM, o software mais versátil do mercado. Adequado para muitas indústrias e aplicações, oferece extensas funcionalidades, por exemplo, reconhecimento automático de padrões, processo de calibração guiado ou relatórios totalmente personalizáveis.

Optimizado para a indústria electrónica: Medindo ENIG e ENEPIG a um novo nível

O novo FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ com processador de pulso digital DPP+ com o seu significativo aumento de desempenho é a solução ideal para medir revestimentos de níquel/ouro químico sem eléctrodos (ENIG) ou de níquel/paládio/ouro químico sem eléctrodos (ENEPIG).

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PCBs? Wafer? Fischer XRF instrumentos para aplicações especiais

Para além do FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ, a série XDV-μ da Fischer inclui instrumentos XRF especializados que são adaptados às aplicações específicas nas indústrias electrónica e de semicondutores:

Gostaria de saber mais sobre os nossos instrumentos XRF? Envie-nos hoje a sua amostra ou providencie uma demonstração gratuita da série FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LD

O FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD é o instrumento XRF líder da indústria para aplicações de conectores e eletrônica. A distância de medição única de 12 mm permite medir peças de teste de forma complexa, tais como PCBs montados com uma altura de 140 mm. Realiza os pontos de medição mais pequenos com excelente estabilidade e alta intensidade. Um detector de desvio de silício de grande área, o capilar de alto desempenho de longa distância e o processador de pulso digital DPP+ integrado como padrão permitem medições precisas e repetíveis com altas taxas de contagem e tempos de medição curtos.

Características

  • A maior distância de medição possível na sua classe com 12 mm
  • Altura das amostras até 14 cm
  • Tubo microfocus Ultra com ânodo de tungstênio para um melhor desempenho nos menores pontos com a µ-XRF; ânodo de molibdênio opcional
  • Filtro 4 vezes substituível
  • Detector de desvio de silício extremamente potente com 50 mm² de área para maior precisão em películas finas
  • Óptica policapilar de fabrico próprio para pontos de medição mais pequenos 60 μm FWHM, em tempos de medição curtos com alta intensidade
  • Processador de pulso digital DPP+ para maiores taxas de contagem, tempos de medição reduzidos ou melhor repetibilidade dos seus resultados de medição
  • Análise de elementos de S(16) a U(92), purga de hélio disponível, medição simultânea de até 24 elementos
  • Fase XY de alta precisão, programável com precisão de posicionamento de < 5 µm para o posicionamento mais preciso das amostras e reconhecimento automático de padrões, para a melhor precisão de repetibilidade

Campos típicos de aplicações

  • Medições em componentes e estruturas mais pequenas, tais como PCBs montados, conectores, superfícies de ligação, componentes SMD ou fios finos
  • Medições de revestimentos funcionais nas indústrias electrónica e de semicondutores
  • Medidas automatizadas, por exemplo, no controle de qualidade
  • Determinação de sistemas complexos de multicamadas

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER

Os Wafers possuem as mais altas exigências à tecnologia de medição utilizada. Em primeiro lugar, as superfícies são muito sensíveis. Em segundo lugar, as estruturas são tão pequenas que só dispositivos especiais podem analisá-las. Devido à mesa de medição programável com mandril de vácuo, o FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER foi concebido especificamente para a indústria de semicondutores.
A óptica policapilar integrada no dispositivo XRF focaliza os raios X em pontos de medição mais pequenos de 10 ou 20 µm em tempos de medição curtos com alta intensidade. Assim, o XDV-µ WAFER permite analisar microestruturas individuais de forma muito mais precisa do que qualquer dispositivo convencional. E, claro, isto pode ser feito de forma totalmente automática.

Características

  • Instrumento especial para medições automáticas de camadas finas e sistemas multicamadas em bolachas de 6 a 12 polegadas de diâmetro
  • Tubo Microfocus Ultra com ânodo de tungstênio para um melhor desempenho nos menores pontos com a µ-XRF; ânodo de molibdênio opcional
  • Filtro 4 vezes substituível
  • A óptica policapilar permite pontos de medição particularmente pequenos de 10 ou 20 µm FWHM e resolução local óptima
  • Detector de desvio de silício 20 mm² ou 50 mm² para máxima precisão em camadas finas
  • Etapa de medição precisa e programável com mandril de vácuo para medições automatizadas em estruturas pequenas
  • Processador digital de pulsos DPP+. Tempos de medição ainda mais curtos com o mesmo desvio padrão*
    *Comparado ao DPP

Campos típicos de aplicações

  • Medições de estruturas em Wafers na indústria eletrônica e de semicondutores, diâmetros de bolachas de 6 a 12 polegadas
  • Análise de revestimentos muito finos, por exemplo, revestimentos de ouro/paládio de ≤ 0,1 µm
  • Medidas automatizadas, por exemplo, no controle de qualidade
  • Determinação de sistemas complexos de multicamadas

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