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Solder bumps? PCBs? Quadros de chumbo? Meça tudo isso e muito mais com apenas um instrumento!

Os espectrômetros FISCHERSCOPE® XDV®-μ são a série de fluorescência de raios X de ponta da Fischer, desenvolvida para medição precisa da espessura da camada e análise de material nas menores estruturas. Todas as unidades são equipadas com uma ótica polcapilar que focaliza o feixe de raios X a 10μm (FWHM). A ótica polcapilar produz uma alta intensidade de radiação, o que reduz drasticamente o tempo de medição em comparação com uma ótica com colimador. 

Todos os instrumentos Fischer XRF são fornecidos com o versátil software WinFTM, que permite medir uma ampla gama de aplicações com precisão superior. O WinFTM também possui uma ferramenta de geração de relatórios integrada que permite criar relatórios individuais com apenas um clique. Além disso, o software WinFTM oferece calibração guiada. 

Os dispositivos XDV-μ funcionam com uma variedade de filtros, bem como configurações de tensão e corrente que permitem criar as melhores condições de excitação para aplicações complexas com até 24 elementos. Além disso, o XDV-μ possui um estágio XY programável e software de reconhecimento de padrões para tornar as medições automatizadas em várias amostras o mais fácil possível. 

Na versão padrão, o XDV-μ é equipado com um tubo de raios-X de tungstênio para alta precisão em aplicações gerais. Variantes de molibdênio e cromo também estão disponíveis. 

Os instrumentos XDV-μ são equipados com um grande detector de desvio de silício (área efetiva de 50 mm²) e o novo processador de pulso digital (DPP +). Juntos, esses componentes permitem taxas de contagem muito altas, o que serve para minimizar o tempo de medição enquanto otimiza a repetibilidade.

Instrumentos especializados para aplicações especiais

A série XDV-μ inclui dispositivos especializados que são feitos sob medida para aplicações específicas nas indústrias de eletrônicos e semicondutores. Por exemplo, o XDV-μ LD é adaptado para medições em PCBs montados, o XDV-μ Wafer tem um mandril de wafer automatizado e o XDV-μ LEAD FRAME é otimizado para a medição de revestimentos de estrutura de chumbo.

Quer saber mais? Envie-nos sua amostra ou marque uma demonstração gratuita da série XDV-μ hoje mesmo!

We have developed the FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ especially for measuring smallest structures and components with short measuring times. A large-area silicon drift detector and the polycapillary optics enable precise, repeatable measurements e.g. on bond surfaces, SMD components or thin wires. That permits precise quality monitoring of the coatings on printed circuit boards – and ensures their long-term function.

The FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD is your XRF instrument for the measurement of bulky samples. Due to the measuring distance of 12 mm, even assembled PCBs can be measured without any problems.

  • Microfocus tube with tungsten anode; molybdenum anode optionally available
  • Flexible, 4-fold exchangeable primary filter
  • Polycapillary optics for particularly small measuring spots (10 – 60 µm FWHM) with short measuring times
  • Silicon drift detector
  • Video system with 3× optical zoom for precise sample positioning
  • Precise, programmable measuring stage for automated measurements

Rely on the specialist for lead frames. With the FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME, you can precisely test thin layers and multi layer systems in the nanometer range on very flat micro-electrical components. A typical composition is gold, palladium and nickel on a CuFe substrate. Also, this XRF gauge is perfectly suited for determining the phosphorus content in NiP layers.

The XDV-µ LEAD FRAME has both interchangeable primary filters and polycapillary optics engineered for low energies. That creates the ideal conditions for the respective measurement.

  • Helium flush allows for measurement of even very light elements starting at sodium
  • Polycapillary optics
  • High-power tubes with chrome anode
  • 4-fold automatically exchangeable filter
  • High-resolution CCD color camera, crosshairs with calibrated scale, adjustable LED illumination and laser pointer (class 1) for exact sample placement
  • Silicon drift detector
  • Fast, programmable XY-stage with pop-out function and electrically driven Z-axis for automated measurements

Wafers place the highest demands on the measurement technology used. Firstly, the surfaces are very sensitive. Secondly, the structures are so small that only special devices can analyze them. Due to the programmable measuring table with vacuum wafer chuck, the FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER is designed specifically for the semiconductor industry.

The polycapillary optics integrated in the XRF-device focus the X-rays onto smallest measuring spots (10 – 20 µm). Thus, the XDV-µ WAFER allows you to analyze individual microstructures much more precisely than any conventional device can. And of course, this can be done automatically.

  • Special device for automated measurements on wafers ranging from 6 to 12 inches in diameter
  • Microfocus tubes with molybdenum anode as standard, tungsten anode optionally available
  • 4-fold automatically exchangeable filter
  • Optimal local resolution; halo-free polycapillary optics enable measuring spots of 10 or 20 µm FWHM
  • Silicon drift detector for maximum precision on thin layers
  • Precise, programmable measuring stage with vacuum wafer chuck for automated measurements on small structures

Características

  • Medição simultânea de até 24 elementos, de Al (13) a U (92), XDV-μ LD: S (16) -U (92)
  • Óptica polcapilar avançada que focaliza o feixe de raios X até 10 μm (FWHM) para medição em microestruturas
  • Estágio XY programável e reconhecimento de padrão para medições automáticas em várias amostras
  • Estendendo o estágio de amostra para fácil posicionamento de a amostra
  • Processo de calibração guiado
  • Design robusto para uso a longo prazo
  • Microscópio óptico (ampliação 270x) com vídeo, apontador laser para mostrar o ponto exato de medição
  • Análise de parâmetros fundamentais para medições sem calibração
  • Em conformidade com IPC-4552A, 4553A, 4554 e 4556, ASTM B568, ISO 3497
  • Os padrões certificados da Fischer são rastreáveis para unidades básicas reconhecidas internacionalmente

Aplicações

  • Revestimentos Au / Pd / Ni / CuFe e Sn / Ni na faixa de micro e nanômetro
  • Placas de circuito montadas e desmontadas
  • Teste de camadas de metalização de base (metalização sob colisão, UBM) na faixa nanométrica
  • Medição de elementos leves, por exemplo determinação do conteúdo de fósforo (em ENEPIG e ENIG) sob Au e Pd
  • tampas de solda sem chumbo em pilares de cobre
  • Testando a composição elemental de C4 e saliências de solda menores, também como pequenas superfícies de contato na indústria de semicondutores

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