Jump to the content of the page

O sistema XRF automatizado para inspecionar microestruturas de wafer

Projetado para o controle de qualidade na indústria de semicondutores, o FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI mede com precisão as microestruturas em wafers - de forma totalmente automática. Toda a unidade de automação é fechada e, portanto, perfeitamente adequada para uso em salas limpas. Os pods FOUP e SMIF podem ser automaticamente acoplados ao sistema de medição. O manuseio e a medição dentro do XDV-μ SEMI ocorrem inteiramente sem intervenção manual. Graças ao reconhecimento de padrões, o Raios-X localiza as posições de medição especificadas de forma precisa e confiável. Este processo de medição automática exclui danos e contaminação causados pelo manuseio manual e garante altas taxas de rendimento para inspecionar wafers valiosos.

Características

  • Manuseio de wafer totalmente automatizado e aumento de eficiência de teste
  • Sistema XRF com excelente sensibilidade do detector e alta resolução
  • Sistema XRF com óptica polcapilar do líder mundial em tecnologia para medição de micro -pontos 
  • Testa com precisão estruturas de até 10 µm de diâmetro
  • O reconhecimento automático de padrões identifica as posições a serem medidas
  • Vários modos de operação; medição manual possível sempre que necessário
  • Flexível: estação de encaixe para FOUP, SMIF e cassete, para wafers de 6 ", 8" e 12 "

Aplicações

Medição da espessura do revestimento

  • Camadas de metalização de base (UBM) em escala nanométrica
  • Finas tampas de solda sem chumbo em pilares de cobre
  • Superfícies de contato extremamente pequenas e outros complexos 2.5D / 3D aplicativos de empacotamento

Análise de material

  • C4 e saliências de solda menores
  • tampas de solda sem chumbo em pilares de cobre

Downloads

Jump to the top of the page