X-RAY XDV-µ SEMI

O FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI é um sistema de medição automatizada otimizado para controlo de qualidade de microestruturas em aplicações de acondicionamento 2.5D/3D complexas na indústria de semicondutores. Análise totalmente automatizada para evitar danos no material valioso das "wafers". E condições de teste consistentes apresentam resultados fiáveis. O instrumento é adequado para utilização em salas brancas e um abrangente catálogo de equipamento permite a simples integração nas existentes "wafers" funcionais.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

Características:

  • Processo de teste e manuseamento de "wafers" automatizado que permite a mobilização de pessoal eficiente
  • Pode testar com precisão estruturas de até 10 µm de diâmetro
  • Localiza automaticamente posições a medir com reconhecimento de imagem
  • Funcionamento simples através do software WinFTM FISCHER
  • Aplicável individualmente: possibilidade de medições manuais em qualquer altura
  • Flexível: estação de ancoragem para FOUP, SMIF e gaveta, para "wafers" de 6"", 8"" e 12""

Aplicações:

Medição de espessura de revestimento

  • Camadas de metalização de base (UBM) numa escala de nanómetro
  • Tampões de soldadura finos sem chumbo em pilares de cobre
  • Superfícies de contacto extremamente pequenas e outras aplicações de acondicionamento 2.5D/3D complexas

Análise de material

  • C4 e saliências de soldadura mais pequenas
  • Tampões de soldadura sem chumbo em pilares de cobre

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