Para a maioria das aplicações eletrônicas, é proibido usar soldas que contenham chumbo (diretivas RoHS e WEEE). No entanto, os chamados bigodes de estanho que às vezes crescem da superfície da solda sem chumbo podem causar curtos-circuitos - representando um risco inaceitável para aplicações de alta confiabilidade (“hi-rel”) em uso aeroespacial e militar. Para evitar esse defeito, um conteúdo mínimo de chumbo de 3% em peso é especificado para solda usada em aplicações de alta rel. Como as consequências da falha podem ser muito perigosas, essas especificações devem ser verificadas através da medição do conteúdo de chumbo.
Desde a implementação das diretivas da UE RoHS e WEEE, a solda sem chumbo é comumente usada para eletrônicos em aplicações industriais e comerciais. No entanto, quando exposto ao estresse ou a ambientes agressivos (como alta umidade, vibrações, variações de temperatura, etc.), o estanho puro é suscetível à formação de "whiskers" - estruturas cristalinas de estanho eletricamente condutoras e semelhantes a cabelos que crescem a partir do metal superfície. Embora os bigodes de estanho sejam muito finos (normalmente cerca de 1 µm de diâmetro), seu comprimento pode chegar a vários milímetros. Numerosas falhas de sistema eletrônico foram atribuídas a curtos-circuitos causados por bigodes de estanho que conectam elementos de circuito próximos mantidos em diferentes potenciais elétricos.
As especificações para componentes eletrônicos usados em aplicações de saúde, aeroespacial e militar, portanto, exigem um mínimo de 3% em peso de Pb em ligas de solda para evitar a formação de bigodes de estanho.
Para provar que os produtos hi-rel foram fabricados corretamente, o conteúdo de chumbo na solda precisa ser controlado e verificado. Um teste rápido, confiável e não destrutivo para garantir que contenha pelo menos 3% de chumbo ou outros elementos de liga pode ser realizado usando o método de fluorescência de raios-X.
Com o FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® & nbsp; é simples medir a composição de ligas de solda com rapidez e precisão. Por exemplo, uma varredura rápida informa ao operador se as peças recebidas passam na inspeção, eliminando o risco de lotes mistos de solda. Mesmo em retrabalho e reparo, é indispensável para comprovar o uso de solda adequada. Além disso, o XDAL® pode ser programado para triagem eficiente de placas de circuito impresso.
| Amostra | Idade da amostra (anos) | Concentração de Pb % em peso) | ||
|---|---|---|---|---|
| nominal | XDAL | Desvio padrão | ||
| SnPb3 | | 3,1 | 3,0 | 0,05 |
| SnPb3 | 3-4 | 3,0 | 2,8 | 0,11 |
| SnPb8 | 8 | 8,5 | 7,5 | 0,3 |
| SnPb eutético | > 10 | 38 | 33,6 | 1,0 |
Com o FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® o conteúdo de chumbo dos componentes eletrônicos pode ser verificado facilmente, garantindo que haja liga de Pb suficiente para evitar o acúmulo de bigodes de estanho, evitando assim o risco potencialmente perigoso curtos-circuitos em aplicações de alta confiabilidade. Para obter mais informações, entre em contato com seu representante local da FISCHER.