Semicondutores

Como componentes essenciais nos processos básicos de embalagem, os quadros de chumbo servem de suporte mecânico e de ligação eléctrica entre a matriz e as ligações externas de uma caixa. São frequentemente revestidos com multicamadas complexas. Estas incluem normalmente camadas de ouro e paládio com espessuras na ordem dos nanómetros, enquanto a camada de níquel tem normalmente vários micrómetros de espessura. É a estrutura em filigrana deste suporte de chumbo que torna as medições altamente propensas a erros e complica o controlo de qualidade. Descubra como pode enfrentar este desafio connosco!

Nas tecnologias de empacotamento de semicondutores, servem como pontos de contacto básicos num chip, por exemplo, para fixar fios durante a ligação de fios ou para soldar saliências durante o empacotamento de flip chips. Uma vez que as almofadas de aterragem são feitas de metais como o alumínio, cobre ou níquel, são normalmente fornecidas com revestimentos de proteção ou passivação para evitar a corrosão e a difusão do metal. Está à procura de uma solução de medição rápida e fiável?

Os conjuntos de grelhas de esferas (BGA) são um tipo de invólucro para circuitos integrados (IC) e microprocessadores utilizados para montagem em placas de circuito impresso. Oferecem uma elevada densidade de ligações, que são dispostas como uma matriz microscópica de esferas de solda por baixo da caixa. Descubra como as nossas soluções de medição avançadas tornam o teste de BGAs rápido e fiável!

A metalização de alta qualidade sob os ressaltos (UBM) é crucial para o desempenho e a fiabilidade das ligações dos chips flip. É normalmente aplicada às almofadas metálicas para garantir uma melhor soldabilidade e adesão dos pontos de soldadura mais tarde no processo. Além disso, o UBM forma uma camada de barreira contra a difusão de metal, melhorando assim a ligação entre o chip e o pacote. Está pronto para descobrir como as nossas soluções o ajudam a medir o seu UBM?

Nos processos de flip chip ou de embalamento avançado, como as tecnologias de embalamento ao nível do wafer, 2,5D e 3D, são utilizados ressaltos de solda, ressaltos de pilar de cobre e ressaltos de ouro para ligar os chips ao substrato ou aos wafers num substrato (CoWoS). Para uma funcionalidade adequada e por razões de custo, a composição exacta do material - especialmente a concentração de SnAg - dos diferentes tipos de solavancos, bem como a espessura do revestimento, desempenham um papel importante. Explore as nossas soluções de medição para este desafio!

As camadas de redistribuição (RDLs) são componentes críticos do empacotamento em nível de wafer (WLP), especialmente em tecnologias avançadas como o Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP). São utilizados para redistribuir as posições de ligação de um chip de modo a que se ajustem a uma disposição normalizada para diferentes designs de embalagem. Uma vez que as pistas condutoras nos RDLs são maioritariamente feitas de cobre, são também aplicadas camadas finas de titânio, crómio ou níquel para evitar a difusão do cobre nos materiais isolantes e para conseguir uma melhor adesão. Quer saber como as nossas soluções de medição o podem ajudar?

A metalização da face posterior é uma etapa fundamental do processo de fabrico de semicondutores e sensores de alta potência, por exemplo, sensores MEMS. Ao selecionar cuidadosamente as camadas e a sua sequência de combinação, a metalização da face posterior pode ser adaptada de forma óptima aos requisitos específicos do respetivo componente semicondutor em termos de propriedades eléctricas, mecânicas e térmicas. Procura uma solução de medição para testar as suas metalizações da face posterior?

Os pinos de pogo, ou pinos com mola, são mecanismos de ligação eléctrica colocados em bolachas para testes de bolachas utilizando cartões de sonda. Para obter resultados absolutamente fiáveis neste processo de teste, os revestimentos funcionais dos pinos de pogo têm de ser de alta qualidade. É aqui que os nossos dispositivos XRF entram em ação. Descubra como as nossas soluções de medição avançadas tornam o teste dos pinos de pogo fácil e preciso!