Semicondutores

Os suportes de chumbo são componentes essenciais nos processos básicos de embalagem de componentes semicondutores, como os circuitos integrados (CI). Servem de suporte mecânico e de ligação eléctrica entre o molde e as ligações externas de um invólucro e são frequentemente revestidos com complexos revestimentos multicamadas, geralmente constituídos por ouro, paládio ou níquel, cada um com apenas alguns nanómetros de espessura. É precisamente a natureza filigrana deste suporte de chumbo que torna as medições propensas a erros e complica o controlo de qualidade.
Sistema multicamada comum: Au/Pd/NiP/CuFe
Os nossos dispositivos XRF policapilares são perfeitamente adequados para medir a espessura do revestimento em estruturas muito pequenas, tais como os condutores individuais de quadros de chumbo.

Nas tecnologias de embalagem de semicondutores, servem como pontos de contacto básicos numa pastilha, por exemplo, para fixar fios durante a ligação de fios ou para soldar saliências durante a embalagem de pastilhas. Uma vez que as almofadas de aterragem são feitas de metais como o alumínio, o cobre ou o níquel, são normalmente fornecidas com revestimentos de proteção ou passivação para evitar a corrosão e a difusão do metal.
Sistema multicamada comum: Au/Pd/NiP/Cu/substrato de wafer
Os nossos dispositivos XRF são utilizados com êxito para medir de forma fiável as espessuras de revestimento das bases de aterragem e a sua composição material.

As matrizes de grelha de esferas (BGA) são um tipo de invólucro para circuitos integrados e microprocessadores utilizados para montagem em placas de circuito impresso. Oferecem uma elevada densidade de ligações, que são dispostas como uma matriz microscópica de esferas de solda por baixo do invólucro.
Composições de materiais comuns: SnPb, SnAgCu
Meça a composição do material das suas ligas BGA, incluindo o seu estado sem chumbo, de forma rápida e fácil com os nossos dispositivos XRF e descubra o que significa a inspeção de qualidade de alta precisão!

A metalização de alta qualidade sob os ressaltos (UBM) é crucial para o desempenho e a fiabilidade das ligações dos chips flip. É normalmente aplicada às almofadas metálicas para garantir uma melhor soldabilidade e adesão dos pontos de soldadura mais tarde no processo. Além disso, o UBM forma uma camada de barreira contra a difusão de metal, melhorando assim a ligação entre o chip e a embalagem.
Os nossos instrumentos XRF são a solução ideal para a medição fiável da espessura de revestimentos e para a análise de materiais de sistemas multicamadas extremamente finos e complexos, como Au/Ni/Ti/substrato de almofada metálica/wafer, Au/Ni/Cu/Ti/substrato de almofada metálica/wafer ou Pd/Ni/Cu/substrato de almofada metálica/wafer.

Nos processos de empacotamento de flip chips ou avançados, tais como as tecnologias de empacotamento ao nível do wafer, 2,5D e 3D, são utilizados ressaltos de solda, ressaltos de pilar de cobre e ressaltos de ouro para ligar os chips ao substrato ou aos wafers num substrato (CoWoS). Para uma funcionalidade adequada e por razões de custo, a composição exacta do material, especialmente a concentração de SnAg, dos diferentes tipos de solavancos, bem como a espessura do revestimento, desempenham um papel importante.
Com os nossos instrumentos XRF topo de gama, pode medir com precisão a composição do material e a altura dos ressaltos de solda ou dos ressaltos de pilares de cobre, por exemplo, ligas de SnAg ou SnAg/Cu com Ag entre 1 % e 3 %. Para além disso, pode medir a espessura do revestimento de saliências de ouro, por exemplo, Au/Ni/Cu/UBM/almofada de metal/substrato de wafer.

As camadas de redistribuição (RDLs) são componentes críticos do empacotamento em nível de wafer (WLP), especialmente em tecnologias avançadas como o Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP). São utilizados para redistribuir as posições de ligação de um chip de modo a que se ajustem a uma disposição normalizada para diferentes designs de embalagem. Uma vez que as pistas condutoras nos RDLs são maioritariamente feitas de cobre, são também aplicadas camadas finas de titânio, crómio ou níquel para evitar a difusão do cobre nos materiais isolantes e para conseguir uma melhor adesão.
Revestimento comum: Ti/Cu
Os nossos dispositivos XRF são utilizados para analisar a composição do material e para medir a espessura do revestimento dos RDL.

A metalização da face posterior é uma etapa fundamental do processo de fabrico de semicondutores e sensores de alta potência, por exemplo, sensores MEMS. Ao selecionar cuidadosamente as camadas e a sua sequência de combinação, a metalização da face posterior pode ser adaptada de forma óptima aos requisitos específicos do respetivo componente semicondutor em termos de propriedades eléctricas, mecânicas e térmicas.
Sistema multicamada comum: Ag/Ni/Ti/Al/substrato do wafer
Com os nossos aparelhos XRF, pode medir com precisão a espessura e a composição das metalizações do backside e garantir a qualidade do seu processo de revestimento. Perfeitamente adequados à sua tarefa de medição e adaptados às suas necessidades, também oferecemos soluções personalizadas, por exemplo, os nossos mandris de wafer para medir camadas de metal mais espessas.

Os pinos de pogo, ou pinos com mola, são mecanismos de ligação eléctrica colocados em bolachas para testes de bolachas utilizando cartões de sonda. Desta forma, as propriedades eléctricas das matrizes individuais de uma bolacha são testadas antes de serem cortadas em chips.
Revestimento comum: ligas Au/Ni/Cu
Para obter resultados absolutamente fiáveis neste processo de teste, os revestimentos funcionais dos pinos de pogo têm de ser de alta qualidade. É aqui que os nossos dispositivos XRF entram em ação.