Eletrónica e semicondutores

Soluções de medição de alta precisão para componentes eletrônicos.

A fabricação de eletrônicos e semicondutores enfrenta um número crescente de desafios. Estruturas cada vez mais finas, componentes miniaturizados e revestimentos ultrafinos exigem o máximo dos dispositivos de medição para garantia de qualidade. Esses dispositivos devem ser capazes de fornecer resultados de medição de alta precisão, chegando à escala nanométrica. Por que você não deve fazer concessões nesse aspecto? As espessuras exatas das camadas e as propriedades dos materiais dos componentes eletrônicos revestidos desempenham um papel decisivo em sua funcionalidade e desempenho.

Na Fischer, lidamos com esses desafios e desenvolvemos soluções especificamente adaptadas às necessidades e exigências da indústria de eletrônicos e semicondutores. Seja para PCBs, wafers e semicondutores, análises de poluentes em conformidade com RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA, controle de qualidade de componentes eletrônicos, estruturas de chumbo ou revestimentos ENIG/ENEPIG – nossos dispositivos de medição são conhecidos pela alta repetibilidade e garantem a você o melhor suporte para todos os desafios!

Exemplos de aplicação

PCBs

Wafers e semicondutores

RoHS, WEEE, ELV, CPSIA

Componentes electrónicos

Quadros de comando

ENIG e ENEPIG

Como suportes para componentes eletrônicos, os PCBs possuem inúmeros pontos de contato para conexões elétricas, todos revestidos metalicamente. A espessura do revestimento e a composição do material das trilhas de solda determinam sua condutividade e durabilidade. Nossa tecnologia de medição é especializada em testar a qualidade do revestimento de PCBs montados e não montados, como placas de circuito multicamadas e flexíveis. Nossas notas de aplicação oferecem uma visão detalhada de alguns campos de aplicação. Dê uma olhada!

Tem outras aplicações? Então, entre em contato!

Notas de aplicação

AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.97 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB

Também oferecemos sistemas de medição do nosso portefólio Fischer para a garantia de qualidade de embalagens 2,5D e 3D ao nível da bolacha. Não só a medição da espessura do revestimento, mas também a análise do material são factores decisivos para o revestimento da superfície dos wafers. Por exemplo, uma boa soldabilidade e outras propriedades mecânicas adequadas devem ser asseguradas para contactos em caixas de IC. Os pontos de solda feitos de ligas sem chumbo, como SnAgCu, requerem uma composição de material doseada com precisão.

Os nossos instrumentos XRF combinam uma precisão extraordinária com uma maior eficiência para proporcionar um desempenho de medição de classe mundial para wafers e semicondutores.

Notas de aplicação

AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB

Pretende detetar metais pesados ou outras substâncias nocivas na sua eletrónica? E fazê-lo da forma mais simples e não destrutiva possível, rapidamente e com alta precisão? Podemos mostrar-lhe o que os aparelhos de medição da Fischer podem fazer? Oferecemos-lhe métodos de medição absolutamente fiáveis, com os quais pode detetar até mesmo concentrações mínimas de substâncias nocivas.

Obtenha o melhor apoio no cumprimento de directivas como RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA e confie nos nossos muitos anos de experiência.

Notas de aplicação

AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

Nossa ampla gama de dispositivos de medição cobre todas as necessidades no campo do controle de qualidade de componentes eletrônicos. Desde a verificação confiável das propriedades do material ou da espessura da camada de solda sem chumbo durante a soldagem por refluxo até a determinação precisa da composição de ligas em componentes SMD – a Fischer tem as soluções certas para medir seus componentes eletrônicos!

Precisa de apoio para uma tarefa de medição particularmente exigente? Então, por favor, entre em contato!

Notas de Aplicação

AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MB

Nossa ampla gama de dispositivos de medição atende a todas as necessidades no campo do controle de qualidade de componentes eletrônicos. Desde a verificação confiável das propriedades do material ou da espessura da camada de solda sem chumbo durante a soldagem por refluxo até a determinação precisa da composição de ligas em componentes SMD – a Fischer oferece as soluções ideais para medir seus componentes eletrônicos!

Notas de Aplicação

AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

IPC, a associação global de fabricação de eletrônicos, publicou a versão mais recente do padrão IPC-4552 (ENIG / PCB) em 2021. O padrão IPC-4552 especifica os requisitos para a espessura da camada de ENIG (níquel sem eletrólito / ouro de imersão) em PCBs. O revestimento de ouro fino como superfície final é crucial para proteger e manter a soldabilidade, a capacidade de ligação do fio e a condutividade dos PCBs durante longos períodos de armazenamento.

A fim de garantir a conformidade com os critérios de aprovação para os padrões de desempenho de acordo com a família de directrizes IPC-6010, incluindo IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, e também para otimizar o desempenho global do produto, a espessura exacta da camada de ouro aplicada deve ser verificada no processo de produção final - tanto no processo ENIG como no processo ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) derivado do mesmo. A Fischer oferece a tecnologia de medição ideal para isso.

Sabia que Helmut Fischer, como parte do IPC Plating Subcommittee, é corresponsável pela definição da nova norma IPC-4552B? Esta norma permite agora também a imersão em ouro assistida por redução (RAIG). Como resultado, um grande número de instrumentos XRF da Fischer também cumprem os requisitos da norma IPC-4552B.