Eletrónica
Soluções de medição de alta precisão para componentes electrónicos.
O fabrico de eletrónica e de semicondutores enfrenta um número crescente de desafios. Estruturas cada vez mais finas, componentes miniaturizados e revestimentos ultra-finos colocam as mais elevadas exigências aos dispositivos de medição para garantia de qualidade. Estes devem ser capazes de fornecer resultados de medição de alta precisão até à gama dos nanómetros. Porque é que não se deve fazer compromissos nesta área? A espessura exacta da camada e as propriedades do material dos componentes electrónicos revestidos desempenham um papel decisivo na sua funcionalidade e desempenho.
Na Fischer, lidamos com estes desafios e desenvolvemos soluções que são especificamente adaptadas às necessidades e exigências da indústria eletrónica. Quer se trate de PCBs, revestimentos ENIG/ENEPIG, controlo de qualidade de componentes SMD, conectores, estruturas de chumbo, BGAs, fios finos ou análises de poluentes de acordo com RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA - os nossos dispositivos de medição são conhecidos pela mais alta repetibilidade e garantem-lhe o melhor apoio para todos os desafios!
Exemplos de aplicação
Enquanto suportes de componentes electrónicos, as placas de circuito impresso têm inúmeros pontos de contacto para ligações eléctricas, todos eles revestidos com metal. A espessura do revestimento e a composição do material das pistas de soldadura determinam a sua condutividade e durabilidade. A nossa tecnologia de medição é especializada em testar a qualidade do revestimento de PCBs montadas e não montadas, tais como placas de circuito multicamadas e PCBs flexíveis. As nossas notas de aplicação dão-lhe uma visão detalhada de alguns campos de aplicação. Dê uma vista de olhos!
Tem outras aplicações? Então, contacte-nos!
Notas de aplicação
IPC, a associação global de fabricação de eletrônicos, publicou a versão mais recente do padrão IPC-4552 (ENIG / PCB) em 2021. O padrão IPC-4552 especifica os requisitos para a espessura da camada de ENIG (níquel sem eletrólito / ouro de imersão) em PCBs. O revestimento de ouro fino como superfície final é crucial para proteger e manter a soldabilidade, a capacidade de ligação do fio e a condutividade dos PCBs durante longos períodos de armazenamento.
A fim de garantir a conformidade com os critérios de aprovação para os padrões de desempenho de acordo com a família de diretrizes IPC-6010, incluindo IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, e também para otimizar o desempenho global do produto, a espessura exacta da camada de ouro aplicada deve ser verificada no processo de produção final - tanto no processo ENIG como no processo ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) derivado do mesmo. A Fischer oferece a tecnologia de medição ideal para isso.
Sabia que a Fischer, como parte do IPC Plating Subcommittee, é corresponsável pela definição da nova norma IPC-4552B? Esta agora também permite a imersão de ouro assistida por redução (RAIG). Como resultado, um grande número de instrumentos de XRF da Fischer também cumprem os requisitos da norma IPC-4552B.
Notas de aplicação
Os dispositivos de montagem à superfície (SMD) são componentes electrónicos soldados diretamente à superfície de uma placa de circuitos impressos (PCB) ou de outros substratos semelhantes a PCB - em contraste com os componentes THT clássicos (tecnologia de furos passantes), que têm pernas e são inseridos através de furos. Os componentes SMD podem ser divididos em componentes passivos (como resistências, condensadores e indutores), componentes activos (como díodos, transístores e circuitos integrados) e elementos mecânicos (como interruptores, LEDs, cristais de quartzo e conectores). A estrutura exacta da camada e a composição das almofadas de solda ou as chamadas almofadas de ligação dependem do respetivo componente e da sua funcionalidade.
Necessita de apoio para uma tarefa de medição particularmente exigente? Então, contacte-nos!
Notas de aplicação
Os conectores são elementos eléctricos utilizados para ligar dois ou mais condutores eléctricos de forma rápida, segura e normalmente destacável. Fabricados em metais altamente condutores, como o cobre ou o latão, são normalmente revestidos com vários revestimentos para melhorar a sua condutividade eléctrica, resistência à corrosão e tempo de vida. Os revestimentos típicos são estanho, níquel ou fósforo de níquel, prata, paládio e ouro.
Os pinos Pogo são contactos de ficha especiais baseados em molas que permitem uma ligação fiável e repetível nos espaços mais pequenos. São ideais para sistemas de teste, programação e aplicações móveis e são também frequentemente utilizados para testes de bolachas. Desta forma, as propriedades eléctricas de matrizes individuais numa bolacha são testadas antes de serem cortadas em chips.
Sistemas multicamadas comuns: Liga Au/Pd/NiP/Cu, liga SnAg/Ni/Cu ou liga Au/Ni/Cu
Para obter resultados absolutamente fiáveis nestes processos de teste ou de ligação, os revestimentos funcionais dos conectores ou pinos de pogo têm de ser de alta qualidade. É aqui que os nossos instrumentos XRF entram em ação.
Notas de aplicação
Na indústria eletrónica, são frequentemente aplicados revestimentos complexos e multicamadas em quadros de chumbo, geralmente constituídos por ouro, paládio ou níquel e cada um com apenas alguns nanómetros de espessura. É precisamente a natureza filigrana deste suporte de chumbo que torna as medições propensas a erros e complica o controlo de qualidade. Utilize a Fischer para determinar, de forma fiável, a espessura do revestimento e a composição dos sistemas de revestimento nos seus quadros de chumbo.
Notas de Aplicação
As matrizes de grelha de esferas (BGA) são um tipo de invólucro para circuitos integrados e microprocessadores utilizados para montagem em placas de circuito impresso. Oferecem uma elevada densidade de ligações, que são dispostas como uma matriz microscópica de esferas de solda por baixo do invólucro.
Composições de materiais comuns: SnPb, SnAgCu
Meça a composição do material das suas ligas BGA, incluindo o seu estado sem chumbo, de forma rápida e fácil com os nossos dispositivos XRF e descubra o que significa a inspeção de qualidade de alta precisão!
Notas de aplicação
Os fios com diâmetros de apenas alguns micrómetros desempenham um papel decisivo na ligação de fios e em várias outras áreas da microeletrónica e da engenharia eléctrica, especialmente quando é necessária uma elevada precisão, dimensões reduzidas e propriedades eléctricas específicas. Os fios revestidos são utilizados para melhorar o desempenho da ligação, evitar a oxidação ou aumentar a estabilidade mecânica.
Ligas e revestimentos comuns: Fios de Au ou Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Aço inoxidável e várias outras combinações
Os nossos dispositivos XRF policapilares são a escolha perfeita para medir a espessura do revestimento e a composição da liga de fios muito pequenos.
Notas de aplicação
Pretende detetar metais pesados ou outras substâncias nocivas na sua eletrónica? E fazê-lo da forma mais simples e não destrutiva possível, rapidamente e com alta precisão? Podemos mostrar-lhe o que os aparelhos de medição da Fischer podem fazer? Oferecemos-lhe métodos de medição absolutamente fiáveis, com os quais pode detetar até mesmo concentrações mínimas de substâncias nocivas.
Obtenha o melhor apoio no cumprimento de diretivas como RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA e confie nos nossos muitos anos de experiência.
Notas de aplicação
PCBs
Enquanto suportes de componentes electrónicos, as placas de circuito impresso têm inúmeros pontos de contacto para ligações eléctricas, todos eles revestidos com metal. A espessura do revestimento e a composição do material das pistas de soldadura determinam a sua condutividade e durabilidade. A nossa tecnologia de medição é especializada em testar a qualidade do revestimento de PCBs montadas e não montadas, tais como placas de circuito multicamadas e PCBs flexíveis. As nossas notas de aplicação dão-lhe uma visão detalhada de alguns campos de aplicação. Dê uma vista de olhos!
Tem outras aplicações? Então, contacte-nos!
Notas de aplicaçãoAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG e ENEPIG
IPC, a associação global de fabricação de eletrônicos, publicou a versão mais recente do padrão IPC-4552 (ENIG / PCB) em 2021. O padrão IPC-4552 especifica os requisitos para a espessura da camada de ENIG (níquel sem eletrólito / ouro de imersão) em PCBs. O revestimento de ouro fino como superfície final é crucial para proteger e manter a soldabilidade, a capacidade de ligação do fio e a condutividade dos PCBs durante longos períodos de armazenamento.
A fim de garantir a conformidade com os critérios de aprovação para os padrões de desempenho de acordo com a família de diretrizes IPC-6010, incluindo IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, e também para otimizar o desempenho global do produto, a espessura exacta da camada de ouro aplicada deve ser verificada no processo de produção final - tanto no processo ENIG como no processo ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) derivado do mesmo. A Fischer oferece a tecnologia de medição ideal para isso.
Sabia que a Fischer, como parte do IPC Plating Subcommittee, é corresponsável pela definição da nova norma IPC-4552B? Esta agora também permite a imersão de ouro assistida por redução (RAIG). Como resultado, um grande número de instrumentos de XRF da Fischer também cumprem os requisitos da norma IPC-4552B.
Notas de aplicaçãoAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBComponentes SMD
Os dispositivos de montagem à superfície (SMD) são componentes electrónicos soldados diretamente à superfície de uma placa de circuitos impressos (PCB) ou de outros substratos semelhantes a PCB - em contraste com os componentes THT clássicos (tecnologia de furos passantes), que têm pernas e são inseridos através de furos. Os componentes SMD podem ser divididos em componentes passivos (como resistências, condensadores e indutores), componentes activos (como díodos, transístores e circuitos integrados) e elementos mecânicos (como interruptores, LEDs, cristais de quartzo e conectores). A estrutura exacta da camada e a composição das almofadas de solda ou as chamadas almofadas de ligação dependem do respetivo componente e da sua funcionalidade.
Necessita de apoio para uma tarefa de medição particularmente exigente? Então, contacte-nos!
Notas de aplicaçãoConectores
Os conectores são elementos eléctricos utilizados para ligar dois ou mais condutores eléctricos de forma rápida, segura e normalmente destacável. Fabricados em metais altamente condutores, como o cobre ou o latão, são normalmente revestidos com vários revestimentos para melhorar a sua condutividade eléctrica, resistência à corrosão e tempo de vida. Os revestimentos típicos são estanho, níquel ou fósforo de níquel, prata, paládio e ouro.
Os pinos Pogo são contactos de ficha especiais baseados em molas que permitem uma ligação fiável e repetível nos espaços mais pequenos. São ideais para sistemas de teste, programação e aplicações móveis e são também frequentemente utilizados para testes de bolachas. Desta forma, as propriedades eléctricas de matrizes individuais numa bolacha são testadas antes de serem cortadas em chips.
Sistemas multicamadas comuns: Liga Au/Pd/NiP/Cu, liga SnAg/Ni/Cu ou liga Au/Ni/Cu
Para obter resultados absolutamente fiáveis nestes processos de teste ou de ligação, os revestimentos funcionais dos conectores ou pinos de pogo têm de ser de alta qualidade. É aqui que os nossos instrumentos XRF entram em ação.
Notas de aplicaçãoQuadros de comando
Na indústria eletrónica, são frequentemente aplicados revestimentos complexos e multicamadas em quadros de chumbo, geralmente constituídos por ouro, paládio ou níquel e cada um com apenas alguns nanómetros de espessura. É precisamente a natureza filigrana deste suporte de chumbo que torna as medições propensas a erros e complica o controlo de qualidade. Utilize a Fischer para determinar, de forma fiável, a espessura do revestimento e a composição dos sistemas de revestimento nos seus quadros de chumbo.
Notas de AplicaçãoAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGAs
As matrizes de grelha de esferas (BGA) são um tipo de invólucro para circuitos integrados e microprocessadores utilizados para montagem em placas de circuito impresso. Oferecem uma elevada densidade de ligações, que são dispostas como uma matriz microscópica de esferas de solda por baixo do invólucro.
Composições de materiais comuns: SnPb, SnAgCu
Meça a composição do material das suas ligas BGA, incluindo o seu estado sem chumbo, de forma rápida e fácil com os nossos dispositivos XRF e descubra o que significa a inspeção de qualidade de alta precisão!
Notas de aplicaçãoAN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MBFios finos
Os fios com diâmetros de apenas alguns micrómetros desempenham um papel decisivo na ligação de fios e em várias outras áreas da microeletrónica e da engenharia eléctrica, especialmente quando é necessária uma elevada precisão, dimensões reduzidas e propriedades eléctricas específicas. Os fios revestidos são utilizados para melhorar o desempenho da ligação, evitar a oxidação ou aumentar a estabilidade mecânica.
Ligas e revestimentos comuns: Fios de Au ou Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Aço inoxidável e várias outras combinações
Os nossos dispositivos XRF policapilares são a escolha perfeita para medir a espessura do revestimento e a composição da liga de fios muito pequenos.
Notas de aplicaçãoRoHS, WEEE, ELV, CPSIA
Pretende detetar metais pesados ou outras substâncias nocivas na sua eletrónica? E fazê-lo da forma mais simples e não destrutiva possível, rapidamente e com alta precisão? Podemos mostrar-lhe o que os aparelhos de medição da Fischer podem fazer? Oferecemos-lhe métodos de medição absolutamente fiáveis, com os quais pode detetar até mesmo concentrações mínimas de substâncias nocivas.
Obtenha o melhor apoio no cumprimento de diretivas como RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA e confie nos nossos muitos anos de experiência.
Notas de aplicaçãoAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
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