Halfgeleiders

Lead frames zijn essentiële onderdelen in basisverpakkingsprocessen van halfgeleidercomponenten, zoals geïntegreerde schakelingen (IC's). Ze dienen als mechanische ondersteuning en elektrische verbinding tussen de matrijs en de externe aansluitingen van een behuizing en zijn vaak gecoat met complexe meerlaagse coatings, meestal bestaande uit goud, palladium of nikkel, elk slechts een paar nanometer dik. Het is precies de filigrane aard van deze lead drager die metingen foutgevoelig maakt en kwaliteitscontrole bemoeilijkt.
Gebruikelijk meerlagensysteem: Au/Pd/NiP/CuFe
Onze polycapillaire XRF-apparaten zijn perfect geschikt voor het meten van de laagdikte op zeer kleine structuren, zoals de individuele afleidingen van loodframes.

In halfgeleiderverpakkingstechnologieën dienen ze als basiscontactpunten op een chip, bv. om draden vast te maken bij draadbinding of soldeerbumps bij flipchipverpakking. Aangezien landing pads gemaakt zijn van metalen zoals aluminium, koper of nikkel, worden ze meestal voorzien van beschermende of passiveringslagen om corrosie en metaaldiffusie te voorkomen.
Gebruikelijk meerlagensysteem: Au/Pd/NiP/Cu/wafersubstraat
Onze XRF-apparaten worden met succes gebruikt om betrouwbaar de laagdikte van landingsmatten en hun materiaalsamenstelling te meten.

Ball grid arrays (BGA's) zijn een type behuizing voor IC's en microprocessoren die gebruikt worden om op printplaten te monteren. Ze bieden een hoge dichtheid van aansluitingen, die gerangschikt zijn als een microscopische matrix van soldeerbolletjes onder de behuizing.
Gebruikelijke materiaalsamenstellingen: SnPb, SnAgCu
Meet de materiaalsamenstelling van uw BGA-legeringen, inclusief hun loodvrije status, snel en eenvoudig met onze XRF-apparaten en ontdek wat kwaliteitsinspectie met hoge precisie betekent!

UBM (under bump metallization) van hoge kwaliteit is cruciaal voor de prestaties en betrouwbaarheid van flip chip-verbindingen. Het wordt meestal aangebracht op metalen pads om een betere soldeerbaarheid en hechting van de soldeerbumps later in het proces te verzekeren. Bovendien vormt UBM een barrièrelaag tegen metaaldiffusie en verbetert zo de verbinding tussen chip en verpakking.
Onze XRF-instrumenten zijn de ideale oplossing voor betrouwbare laagdiktemetingen en materiaalanalyses van extreem dunne en complexe meerlagensystemen zoals Au/Ni/Ti/metalen pad/wafersubstraat, Au/Ni/Cu/Ti/metalen pad/wafersubstraat, of Pd/Ni/Cu/metalen pad/wafersubstraat.

Bij flipchip- of geavanceerde verpakkingsprocessen, zoals verpakking op waferniveau, 2,5D- en 3D-technologieën, worden soldeerbumps, koperen stootranden en gouden bumps gebruikt om chips te verbinden met het substraat of met wafers op een substraat (CoWoS). Voor een goede functionaliteit en om kostenredenen spelen de exacte materiaalsamenstelling, vooral de SnAg-concentratie, van de verschillende soorten bumps en de laagdikte een grote rol.
Met onze high-end XRF-instrumenten meet u nauwkeurig de materiaalsamenstelling en de hoogte van soldeerbumps of koperkolombumps, bijvoorbeeld SnAg-legeringen of SnAg/Cu met Ag tussen 1% en 3%. Bovendien kunt u de laagdikte meten van goudbumps, bv. Au/Ni/Cu/UBM/metal pad/wafer substrate.

Herverdelingslagen (RDL's) zijn kritieke onderdelen van WLP (wafer-level packaging), vooral in geavanceerde technologieën zoals Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Ze worden gebruikt om de aansluitposities van een chip te herverdelen zodat ze passen in een gestandaardiseerde lay-out voor verschillende verpakkingsontwerpen. Omdat de geleidende sporen in RDL's meestal van koper zijn, worden er ook dunne lagen titanium, chroom of nikkel aangebracht om koperdiffusie in de isolerende materialen te voorkomen en een betere hechting te verkrijgen.
Gebruikelijke coating: Ti/Cu
Onze XRF-apparaten worden gebruikt om de materiaalsamenstelling te analyseren en de laagdikte van RDL's te meten.

Metallisatie aan de achterkant is een belangrijke processtap in de productie van krachtige halfgeleiders en sensoren, bv. MEMS-sensoren. Door zorgvuldig de lagen en hun combinatievolgorde te kiezen, kan de metallisatie aan de achterkant optimaal aangepast worden aan de specifieke vereisten van de respectieve halfgeleidercomponent op het vlak van elektrische, mechanische en thermische eigenschappen.
Gebruikelijk meerlagensysteem: Ag/Ni/Ti/Al/wafersubstraat
Met onze XRF-toestellen kunt u de dikte en samenstelling van backside metallisaties nauwkeurig meten en de kwaliteit van uw coatingproces verzekeren. Perfect geschikt voor uw meettaak en afgestemd op uw behoeften, bieden we ook oplossingen op maat, bijvoorbeeld onze wafer chucks om dikkere metaallagen te meten.

Pogo-pennen of veerbelaste pennen zijn elektrische verbindingsmechanismen die op wafers geplaatst worden voor het testen van wafers met behulp van sondeerkaarten. Op deze manier worden de elektrische eigenschappen van de individuele matrijzen op een wafer getest voor ze in chips gesneden worden.
Gemeenschappelijke coating: Au/Ni/Cu-legeringen
Om absoluut betrouwbare resultaten te verkrijgen in dit testproces, moeten de functionele coatings van de pogo pinnen van hoge kwaliteit zijn. Dit is waar onze XRF-apparaten om de hoek komen kijken.