Halfgeleiders

Als essentiële onderdelen in basisverpakkingsprocessen dienen leadframes als mechanische ondersteuning en elektrische verbinding tussen de chip en de externe aansluitingen van een behuizing. Ze zijn vaak gecoat met complexe multilagen. Deze omvatten meestal goud- en palladiumlagen met diktes in het nanometerbereik, terwijl de nikkellaag meestal enkele micrometers dik is. Het is de filigraanstructuur van deze leadframe die metingen zeer foutgevoelig maakt en kwaliteitscontrole bemoeilijkt. Ontdek hoe u deze uitdaging samen met ons kunt aangaan!

In halfgeleiderverpakkingstechnologieën dienen ze als basiscontactpunten op een chip, bv. om draden vast te maken bij draadbinding of soldeerhobbels bij flip-chipverpakking. Omdat soldeereilanden gemaakt zijn van metalen zoals aluminium, koper of nikkel, zijn ze meestal voorzien van beschermende of passiveringscoatings om corrosie en metaaldiffusie te voorkomen. Bent u op zoek naar een snelle en betrouwbare meetoplossing?

Ball grid arrays (BGA's) zijn een type behuizing voor geïntegreerde schakelingen (IC's) en microprocessoren die gebruikt worden om op printplaten te monteren. Ze bieden een hoge dichtheid aan aansluitingen, die gerangschikt zijn als een microscopische matrix van soldeerbolletjes onder de behuizing. Ontdek hoe onze geavanceerde meetoplossingen het testen van BGA's snel en betrouwbaar maken!

UBM (under bump metallization) van hoge kwaliteit is cruciaal voor de prestaties en betrouwbaarheid van flip-chipverbindingen. Het wordt meestal aangebracht op metalen pads om een betere soldeerbaarheid en hechting van de soldeerbumps later in het proces te verzekeren. Bovendien vormt UBM een barrièrelaag tegen metaaldiffusie en verbetert zo de verbinding tussen chip en verpakking. Wilt u ontdekken hoe onze oplossingen u ondersteunen bij het meten van uw UBM?

In flip-chip- of geavanceerde verpakkingsprocessen, zoals verpakkingstechnologieën op waferniveau, 2,5D en 3D, worden soldeerbumps, copper pillar bumps en gouden bumps gebruikt om chips te verbinden met het substraat of met wafers op een substraat (CoWoS). Voor een goede functionaliteit en om kostenredenen speelt de exacte materiaalsamenstelling - vooral de SnAg-concentratie - van de verschillende soorten bumps en de laagdikte een grote rol. Ontdek onze meetoplossingen voor deze uitdaging!

Herverdelingslagen (RDL's) zijn kritieke onderdelen van WLP (wafer-level packaging), vooral in geavanceerde technologieën zoals Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Ze worden gebruikt om de aansluitposities van een chip te herverdelen zodat ze passen in een gestandaardiseerde lay-out voor verschillende verpakkingsontwerpen. Omdat de geleidende sporen in RDL's meestal van koper zijn, worden ook dunne lagen titanium, chroom of nikkel aangebracht om koperdiffusie in de isolatiematerialen te voorkomen en een betere hechting te verkrijgen. Wilt u weten hoe onze meetoplossingen u kunnen helpen?

Metallering van de achterzijde is een belangrijke processtap bij de productie van krachtige halfgeleiders en sensoren, bijv. MEMS-sensoren. Door zorgvuldig de lagen en hun combinatievolgorde te kiezen, kan de achterzijde-metallering optimaal afgestemd worden op de specifieke vereisten van de respectieve halfgeleidercomponent in termen van elektrische, mechanische en thermische eigenschappen. Bent u op zoek naar een meetoplossing om uw achterzijde-metalleringen te testen?

Pogo pins of veercontacten zijn elektrische verbindingsmechanismen die op wafers geplaatst worden voor het testen van wafers met behulp van sondekaarten. Op deze manier worden de elektrische eigenschappen van de afzonderlijke chips op een wafer getest voordat ze in chips worden gesneden. Om absoluut betrouwbare resultaten te verkrijgen in dit testproces, moeten de functionele coatings van de pogo pins van hoge kwaliteit zijn. Ontdek hoe onze geavanceerde meetoplossingen het testen van pogo pins eenvoudig en nauwkeurig maken!