Elektronica en halfgeleiders
Zeer nauwkeurige meetoplossingen voor elektronicacomponenten.
De productie van elektronica en halfgeleiders staat voor steeds meer uitdagingen. Steeds fijnere structuren, geminiaturiseerde componenten en ultradunne coatings stellen de hoogste eisen aan meetapparatuur voor kwaliteitsborging. Deze moeten zeer nauwkeurige meetresultaten tot op de nanometer kunnen leveren. Waarom zou u hier geen compromissen sluiten? De exacte laagdiktes en materiaaleigenschappen van gecoate elektronicacomponenten spelen een doorslaggevende rol in hun functionaliteit en prestaties.
Bij Fischer gaan we deze uitdagingen aan en hebben we oplossingen ontwikkeld die specifiek zijn afgestemd op de behoeften en eisen van de elektronica- en halfgeleiderindustrie. Of het nu gaat om PCB's, wafers en halfgeleiders, verontreinigingsanalyses volgens RoHS, WEEE, ELV of CPSIA, kwaliteitscontrole van elektronicacomponenten, loodframes of ENIG/ENEPIG coatings - onze meetapparaten staan bekend om de hoogste herhaalbaarheid en garanderen u optimale ondersteuning voor alle uitdagingen!
Toepassingsvoorbeelden
Als dragers voor elektronicacomponenten hebben PCB's talrijke contactpunten voor elektrische verbindingen, die allemaal een metallische coating hebben. De dikte van de coating en de materiaalsamenstelling van de soldeersporen bepalen hun geleidbaarheid en duurzaamheid. Onze meettechnologie is gespecialiseerd in het testen van de coatingkwaliteit van zowel geassembleerde als niet-geassembleerde printplaten, zoals printplaten met meerdere lagen en flexibele printplaten. Onze toepassingsadviezen geven u een gedetailleerd inzicht in enkele toepassingsgebieden. Neem een kijkje!
Hebt u andere toepassingen? Neem dan contact met ons op!
Toepassingsadviezen
We bieden ook meetsystemen uit ons Fischer portfolio voor de kwaliteitsborging van 2,5D en 3D verpakking op waferniveau. Niet alleen laagdiktemetingen, maar ook materiaalanalyses zijn doorslaggevende factoren voor de oppervlaktecoating van wafers. Goede soldeerbaarheid en andere geschikte mechanische eigenschappen moeten bijvoorbeeld verzekerd zijn voor contacten in IC-behuizingen. Soldeerbumps van loodvrije legeringen zoals SnAgCu vereisen een nauwkeurig gedoseerde materiaalsamenstelling.
Onze XRF-instrumenten combineren uitstekende precisie met verhoogde efficiëntie om meetprestaties van wereldklasse te leveren voor wafers en halfgeleiders.
Toepassingsadviezen
Wilt u zware metalen of andere schadelijke stoffen in uw elektronica opsporen? En dit zo ongecompliceerd en niet-destructief mogelijk, snel en met hoge nauwkeurigheid doen? Mogen wij u laten zien wat Fischer-meettoestellen kunnen? Wij bieden u absoluut betrouwbare meetmethoden waarmee u zelfs minimale concentraties van schadelijke stoffen kunt detecteren.
Krijg optimale ondersteuning bij het voldoen aan richtlijnen zoals RoHS, WEEE, ELV of CPSIA en vertrouw op onze jarenlange expertise.
Toepassingsadviezen
Ons uitgebreide assortiment meetapparatuur dekt alle vereisten op het gebied van kwaliteitscontrole van elektronicacomponenten. Van het betrouwbaar controleren van de materiaaleigenschappen of laagdikte van loodvrij soldeer tijdens reflow solderen tot het nauwkeurig bepalen van de samenstelling van legeringen op SMD-componenten - Fischer heeft de juiste oplossingen voor het meten van uw elektronica!
Heeft u ondersteuning nodig bij een bijzonder veeleisende meettaak? Neem dan contact met ons op!
Toepassingsadviezen
In de elektronica-industrie worden vaak complexe, meerlaagse coatings aangebracht op leadframes, die meestal bestaan uit goud, palladium of nikkel en elk slechts een paar nanometer dik zijn. Het is juist de filigrane aard van deze loden drager die metingen foutgevoelig maakt en kwaliteitscontrole bemoeilijkt. Gebruik Fischer om de laagdikte en samenstelling van de coatingsystemen op uw leadframes betrouwbaar te bepalen.
Toepassingsopmerkingen
IPC, de wereldwijde vereniging voor de productie van elektronica, heeft in 2021 de nieuwste versie van de IPC-4552 (ENIG / PCB) standaard gepubliceerd. De IPC-4552-norm specificeert de vereisten voor de laagdikte van ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) op printplaten. De flinterdunne goudcoating als eindoppervlak is cruciaal voor de bescherming en het behoud van de soldeerbaarheid, draadbinding en geleidbaarheid van printplaten tijdens lange opslagperioden.
Om ervoor te zorgen dat wordt voldaan aan de goedkeuringscriteria voor prestatienormen volgens de IPC-6010 familie van richtlijnen, inclusief IPC-6012, IPC-6013 en IPC-6018, en ook om de algehele productprestaties te optimaliseren, moet de exacte laagdikte van het aangebrachte goud worden gecontroleerd in het uiteindelijke productieproces - zowel in het ENIG-proces als het daarvan afgeleide ENEPIG-proces (Elektrolytisch Nikkel / Elektrolytisch Palladium / Immersie Goud). Fischer biedt hiervoor de optimale meettechnologie.
Wist u dat Helmut Fischer als lid van het IPC Plating Subcommittee mede verantwoordelijk is voor het definiëren van de nieuwe IPC-4552B standaard? Deze staat nu ook Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG) toe. Als gevolg hiervan voldoet een groot aantal Fischer XRF-instrumenten ook aan de vereisten van IPC-4552B.
Toepassingsadviezen
PCB's
Als dragers voor elektronicacomponenten hebben PCB's talrijke contactpunten voor elektrische verbindingen, die allemaal een metallische coating hebben. De dikte van de coating en de materiaalsamenstelling van de soldeersporen bepalen hun geleidbaarheid en duurzaamheid. Onze meettechnologie is gespecialiseerd in het testen van de coatingkwaliteit van zowel geassembleerde als niet-geassembleerde printplaten, zoals printplaten met meerdere lagen en flexibele printplaten. Onze toepassingsadviezen geven u een gedetailleerd inzicht in enkele toepassingsgebieden. Neem een kijkje!
Hebt u andere toepassingen? Neem dan contact met ons op!
ToepassingsadviezenAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.89 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBWafers en halfgeleiders
We bieden ook meetsystemen uit ons Fischer portfolio voor de kwaliteitsborging van 2,5D en 3D verpakking op waferniveau. Niet alleen laagdiktemetingen, maar ook materiaalanalyses zijn doorslaggevende factoren voor de oppervlaktecoating van wafers. Goede soldeerbaarheid en andere geschikte mechanische eigenschappen moeten bijvoorbeeld verzekerd zijn voor contacten in IC-behuizingen. Soldeerbumps van loodvrije legeringen zoals SnAgCu vereisen een nauwkeurig gedoseerde materiaalsamenstelling.
Onze XRF-instrumenten combineren uitstekende precisie met verhoogde efficiëntie om meetprestaties van wereldklasse te leveren voor wafers en halfgeleiders.
ToepassingsadviezenAN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MBRoHS, WEE, EOLV, CPSIA
Wilt u zware metalen of andere schadelijke stoffen in uw elektronica opsporen? En dit zo ongecompliceerd en niet-destructief mogelijk, snel en met hoge nauwkeurigheid doen? Mogen wij u laten zien wat Fischer-meettoestellen kunnen? Wij bieden u absoluut betrouwbare meetmethoden waarmee u zelfs minimale concentraties van schadelijke stoffen kunt detecteren.
Krijg optimale ondersteuning bij het voldoen aan richtlijnen zoals RoHS, WEEE, ELV of CPSIA en vertrouw op onze jarenlange expertise.
ToepassingsadviezenAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBElektronica-onderdelen
Ons uitgebreide assortiment meetapparatuur dekt alle vereisten op het gebied van kwaliteitscontrole van elektronicacomponenten. Van het betrouwbaar controleren van de materiaaleigenschappen of laagdikte van loodvrij soldeer tijdens reflow solderen tot het nauwkeurig bepalen van de samenstelling van legeringen op SMD-componenten - Fischer heeft de juiste oplossingen voor het meten van uw elektronica!
Heeft u ondersteuning nodig bij een bijzonder veeleisende meettaak? Neem dan contact met ons op!
ToepassingsadviezenAN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MBLead frames
In de elektronica-industrie worden vaak complexe, meerlaagse coatings aangebracht op leadframes, die meestal bestaan uit goud, palladium of nikkel en elk slechts een paar nanometer dik zijn. Het is juist de filigrane aard van deze loden drager die metingen foutgevoelig maakt en kwaliteitscontrole bemoeilijkt. Gebruik Fischer om de laagdikte en samenstelling van de coatingsystemen op uw leadframes betrouwbaar te bepalen.
ToepassingsopmerkingenAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBENIG en ENEPIG
IPC, de wereldwijde vereniging voor de productie van elektronica, heeft in 2021 de nieuwste versie van de IPC-4552 (ENIG / PCB) standaard gepubliceerd. De IPC-4552-norm specificeert de vereisten voor de laagdikte van ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) op printplaten. De flinterdunne goudcoating als eindoppervlak is cruciaal voor de bescherming en het behoud van de soldeerbaarheid, draadbinding en geleidbaarheid van printplaten tijdens lange opslagperioden.
Om ervoor te zorgen dat wordt voldaan aan de goedkeuringscriteria voor prestatienormen volgens de IPC-6010 familie van richtlijnen, inclusief IPC-6012, IPC-6013 en IPC-6018, en ook om de algehele productprestaties te optimaliseren, moet de exacte laagdikte van het aangebrachte goud worden gecontroleerd in het uiteindelijke productieproces - zowel in het ENIG-proces als het daarvan afgeleide ENEPIG-proces (Elektrolytisch Nikkel / Elektrolytisch Palladium / Immersie Goud). Fischer biedt hiervoor de optimale meettechnologie.
Wist u dat Helmut Fischer als lid van het IPC Plating Subcommittee mede verantwoordelijk is voor het definiëren van de nieuwe IPC-4552B standaard? Deze staat nu ook Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG) toe. Als gevolg hiervan voldoet een groot aantal Fischer XRF-instrumenten ook aan de vereisten van IPC-4552B.
ToepassingsadviezenAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB
Fischer Inzichten.
Ontdek onze producten.
