Elektronica
Zeer nauwkeurige meetoplossingen voor elektronicacomponenten.
De productie van elektronica en halfgeleiders staat voor steeds meer uitdagingen. Steeds fijnere structuren, geminiaturiseerde componenten en ultradunne coatings stellen de hoogste eisen aan meetapparatuur voor kwaliteitsborging. Deze moeten zeer nauwkeurige meetresultaten tot op de nanometer kunnen leveren. Waarom zou u hier geen compromissen sluiten? De exacte laagdiktes en materiaaleigenschappen van gecoate elektronicacomponenten spelen een doorslaggevende rol in hun functionaliteit en prestaties.
Bij Fischer gaan we deze uitdagingen aan en hebben we oplossingen ontwikkeld die specifiek zijn afgestemd op de behoeften en eisen van de elektronica-industrie. Of het nu gaat om PCB's, ENIG/ENEPIG-coatings, kwaliteitscontrole van SMD-componenten, connectoren, leadframes, BGA's, dunne draden of verontreinigingsanalyses volgens RoHS, WEEE, ELV of CPSIA - onze meettoestellen staan bekend om de hoogste herhaalbaarheid en garanderen u optimale ondersteuning voor alle uitdagingen!
Toepassingsvoorbeelden
Als dragers voor elektronicacomponenten hebben PCB's talrijke contactpunten voor elektrische verbindingen, die allemaal een metallische coating hebben. De dikte van de coating en de materiaalsamenstelling van de soldeersporen bepalen hun geleidbaarheid en duurzaamheid. Onze meettechnologie is gespecialiseerd in het testen van de coatingkwaliteit van zowel geassembleerde als niet-geassembleerde PCB's, zoals printplaten met meerdere lagen en flexibele PCB's. Onze Application Notes geven u een gedetailleerd inzicht in enkele toepassingsgebieden. Neem een kijkje!
Hebt u andere toepassingen? Neem dan contact met ons op!
Toepassingsadviezen
IPC, de wereldwijde vereniging voor de productie van elektronica, heeft in 2021 de nieuwste versie van de IPC-4552 (ENIG / PCB) standaard gepubliceerd. De IPC-4552-norm specificeert de vereisten voor de laagdikte van ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) op printplaten. De flinterdunne goudcoating als eindoppervlak is cruciaal voor het beschermen en behouden van de soldeerbaarheid, draadbinding en geleidbaarheid van PCB's tijdens lange opslagperioden.
Om ervoor te zorgen dat wordt voldaan aan de goedkeuringscriteria voor prestatienormen volgens de IPC-6010 familie van richtlijnen, inclusief IPC-6012, IPC-6013 en IPC-6018, en ook om de algehele productprestaties te optimaliseren, moet de exacte laagdikte van het aangebrachte goud worden gecontroleerd in het uiteindelijke productieproces - zowel in het ENIG-proces als het daarvan afgeleide ENEPIG-proces (Elektrolytisch Nikkel / Elektrolytisch Palladium / Immersie Goud). Fischer biedt hiervoor de optimale meettechnologie.
Wist u dat Fischer als onderdeel van het IPC Plating Subcommittee medeverantwoordelijk is voor het definiëren van de nieuwe IPC-4552B standaard? Deze staat nu ook Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG) toe. Als gevolg hiervan voldoet een groot aantal Fischer XRF-instrumenten ook aan de vereisten van IPC-4552B.
Toepassingsopmerkingen
SMD-componenten (Surface Mounted Devices) zijn elektronische componenten die rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat (PCB) of een ander PCB-achtig substraat worden gesoldeerd - in tegenstelling tot klassieke THT-componenten (through hole technology), die pootjes hebben en via boorgaten worden ingebracht. SMD-componenten kunnen worden onderverdeeld in passieve componenten (zoals weerstanden, condensatoren en inductoren), actieve componenten (zoals diodes, transistors en geïntegreerde schakelingen) en mechanische elementen (zoals schakelaars, LED's, kwartskristallen en connectoren). De exacte laagstructuur en samenstelling van de soldeerpads of zogenaamde verbindingspads hangt af van de desbetreffende component en zijn functionaliteit.
Heb je ondersteuning nodig bij een bijzonder veeleisende meettaak? Neem dan contact met ons op!
Toepassingsopmerkingen
Connectoren zijn elektrische elementen die worden gebruikt om twee of meer elektrische geleiders snel, veilig en meestal afneembaar met elkaar te verbinden. Ze zijn gemaakt van sterk geleidende metalen zoals koper of messing en worden meestal gecoat met meerdere coatings om hun elektrische geleidbaarheid, corrosiebestendigheid en levensduur te verbeteren. Typische coatings zijn tin, nikkel of nikkelfosfor, zilver, palladium en goud.
Pogo-pennen zijn speciale stekkercontacten op basis van veren die een betrouwbare, herhaalbare verbinding mogelijk maken in de kleinste ruimtes. Ze zijn ideaal voor testsystemen, programmering en mobiele toepassingen en ze worden ook vaak gebruikt voor het testen van wafers. Op deze manier worden de elektrische eigenschappen van individuele matrijzen op een wafer getest voordat ze in chips worden gesneden.
Gebruikelijke meerlagensystemen: Au/Pd/NiP/Cu-legering, SnAg/Ni/Cu-legering of Au/Ni/Cu-legering
Om absoluut betrouwbare resultaten te verkrijgen bij deze test- of verbindingsprocessen, moeten de functionele coatings van de connectoren of pogopinnen van hoge kwaliteit zijn. Dit is waar onze XRF-instrumenten om de hoek komen kijken.
Opmerkingen over toepassingen
In de elektronica-industrie worden vaak complexe, meerlaagse coatings aangebracht op lead frames, die meestal bestaan uit goud, palladium of nikkel en elk slechts een paar nanometer dik zijn. Het is juist de filigrane aard van deze lead drager die metingen foutgevoelig maakt en kwaliteitscontrole bemoeilijkt. Gebruik Fischer om de laagdikte en samenstelling van de coatingsystemen op uw loodframes betrouwbaar te bepalen.
Toepassingsopmerkingen
Ball grid arrays (BGA's) zijn een type behuizing voor IC's en microprocessoren die gebruikt worden om op printplaten te monteren. Ze bieden een hoge dichtheid van aansluitingen, die gerangschikt zijn als een microscopische matrix van soldeerbolletjes onder de behuizing.
Gebruikelijke materiaalsamenstellingen: SnPb, SnAgCu
Meet de materiaalsamenstelling van uw BGA-legeringen, inclusief hun loodvrije status, snel en eenvoudig met onze XRF-apparaten en ontdek wat kwaliteitsinspectie met hoge precisie betekent!
Opmerkingen over toepassingen
Draden met een diameter van slechts enkele micrometers spelen een doorslaggevende rol voor draadbinding en diverse andere gebieden van micro-elektronica en elektrotechniek, vooral waar hoge precisie, kleine afmetingen en specifieke elektrische eigenschappen vereist zijn. Gecoate draden worden gebruikt om de hechtprestaties te verbeteren, oxidatie te voorkomen of de mechanische stabiliteit te verhogen.
Gebruikelijke legeringen en coatings: Au of Cu draden, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Roestvrij staal en diverse andere combinaties.
Onze polycapillaire XRF-apparaten zijn de perfecte keuze voor het meten van de laagdikte en de legeringssamenstelling van zeer kleine draden.
Opmerkingen over toepassingen
Wilt u zware metalen of andere schadelijke stoffen in uw elektronica opsporen? En dit zo ongecompliceerd en niet-destructief mogelijk, snel en met hoge nauwkeurigheid doen? Mogen wij u laten zien wat Fischer-meettoestellen kunnen? Wij bieden u absoluut betrouwbare meetmethoden waarmee u zelfs minimale concentraties van schadelijke stoffen kunt detecteren.
Krijg optimale ondersteuning bij het voldoen aan richtlijnen zoals RoHS, WEEE, ELV of CPSIA en vertrouw op onze jarenlange expertise.
Opmerkingen over toepassingen
PCB's
Als dragers voor elektronicacomponenten hebben PCB's talrijke contactpunten voor elektrische verbindingen, die allemaal een metallische coating hebben. De dikte van de coating en de materiaalsamenstelling van de soldeersporen bepalen hun geleidbaarheid en duurzaamheid. Onze meettechnologie is gespecialiseerd in het testen van de coatingkwaliteit van zowel geassembleerde als niet-geassembleerde PCB's, zoals printplaten met meerdere lagen en flexibele PCB's. Onze Application Notes geven u een gedetailleerd inzicht in enkele toepassingsgebieden. Neem een kijkje!
Hebt u andere toepassingen? Neem dan contact met ons op!
ToepassingsadviezenAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG en ENEPIG
IPC, de wereldwijde vereniging voor de productie van elektronica, heeft in 2021 de nieuwste versie van de IPC-4552 (ENIG / PCB) standaard gepubliceerd. De IPC-4552-norm specificeert de vereisten voor de laagdikte van ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) op printplaten. De flinterdunne goudcoating als eindoppervlak is cruciaal voor het beschermen en behouden van de soldeerbaarheid, draadbinding en geleidbaarheid van PCB's tijdens lange opslagperioden.
Om ervoor te zorgen dat wordt voldaan aan de goedkeuringscriteria voor prestatienormen volgens de IPC-6010 familie van richtlijnen, inclusief IPC-6012, IPC-6013 en IPC-6018, en ook om de algehele productprestaties te optimaliseren, moet de exacte laagdikte van het aangebrachte goud worden gecontroleerd in het uiteindelijke productieproces - zowel in het ENIG-proces als het daarvan afgeleide ENEPIG-proces (Elektrolytisch Nikkel / Elektrolytisch Palladium / Immersie Goud). Fischer biedt hiervoor de optimale meettechnologie.
Wist u dat Fischer als onderdeel van het IPC Plating Subcommittee medeverantwoordelijk is voor het definiëren van de nieuwe IPC-4552B standaard? Deze staat nu ook Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG) toe. Als gevolg hiervan voldoet een groot aantal Fischer XRF-instrumenten ook aan de vereisten van IPC-4552B.
ToepassingsopmerkingenAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBSMD-componenten
SMD-componenten (Surface Mounted Devices) zijn elektronische componenten die rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat (PCB) of een ander PCB-achtig substraat worden gesoldeerd - in tegenstelling tot klassieke THT-componenten (through hole technology), die pootjes hebben en via boorgaten worden ingebracht. SMD-componenten kunnen worden onderverdeeld in passieve componenten (zoals weerstanden, condensatoren en inductoren), actieve componenten (zoals diodes, transistors en geïntegreerde schakelingen) en mechanische elementen (zoals schakelaars, LED's, kwartskristallen en connectoren). De exacte laagstructuur en samenstelling van de soldeerpads of zogenaamde verbindingspads hangt af van de desbetreffende component en zijn functionaliteit.
Heb je ondersteuning nodig bij een bijzonder veeleisende meettaak? Neem dan contact met ons op!
ToepassingsopmerkingenConnectoren
Connectoren zijn elektrische elementen die worden gebruikt om twee of meer elektrische geleiders snel, veilig en meestal afneembaar met elkaar te verbinden. Ze zijn gemaakt van sterk geleidende metalen zoals koper of messing en worden meestal gecoat met meerdere coatings om hun elektrische geleidbaarheid, corrosiebestendigheid en levensduur te verbeteren. Typische coatings zijn tin, nikkel of nikkelfosfor, zilver, palladium en goud.
Pogo-pennen zijn speciale stekkercontacten op basis van veren die een betrouwbare, herhaalbare verbinding mogelijk maken in de kleinste ruimtes. Ze zijn ideaal voor testsystemen, programmering en mobiele toepassingen en ze worden ook vaak gebruikt voor het testen van wafers. Op deze manier worden de elektrische eigenschappen van individuele matrijzen op een wafer getest voordat ze in chips worden gesneden.
Gebruikelijke meerlagensystemen: Au/Pd/NiP/Cu-legering, SnAg/Ni/Cu-legering of Au/Ni/Cu-legering
Om absoluut betrouwbare resultaten te verkrijgen bij deze test- of verbindingsprocessen, moeten de functionele coatings van de connectoren of pogopinnen van hoge kwaliteit zijn. Dit is waar onze XRF-instrumenten om de hoek komen kijken.
Opmerkingen over toepassingenLead frames
In de elektronica-industrie worden vaak complexe, meerlaagse coatings aangebracht op lead frames, die meestal bestaan uit goud, palladium of nikkel en elk slechts een paar nanometer dik zijn. Het is juist de filigrane aard van deze lead drager die metingen foutgevoelig maakt en kwaliteitscontrole bemoeilijkt. Gebruik Fischer om de laagdikte en samenstelling van de coatingsystemen op uw loodframes betrouwbaar te bepalen.
ToepassingsopmerkingenAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGA's
Ball grid arrays (BGA's) zijn een type behuizing voor IC's en microprocessoren die gebruikt worden om op printplaten te monteren. Ze bieden een hoge dichtheid van aansluitingen, die gerangschikt zijn als een microscopische matrix van soldeerbolletjes onder de behuizing.
Gebruikelijke materiaalsamenstellingen: SnPb, SnAgCu
Meet de materiaalsamenstelling van uw BGA-legeringen, inclusief hun loodvrije status, snel en eenvoudig met onze XRF-apparaten en ontdek wat kwaliteitsinspectie met hoge precisie betekent!
Opmerkingen over toepassingenAN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MBDunne draden
Draden met een diameter van slechts enkele micrometers spelen een doorslaggevende rol voor draadbinding en diverse andere gebieden van micro-elektronica en elektrotechniek, vooral waar hoge precisie, kleine afmetingen en specifieke elektrische eigenschappen vereist zijn. Gecoate draden worden gebruikt om de hechtprestaties te verbeteren, oxidatie te voorkomen of de mechanische stabiliteit te verhogen.
Gebruikelijke legeringen en coatings: Au of Cu draden, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Roestvrij staal en diverse andere combinaties.
Onze polycapillaire XRF-apparaten zijn de perfecte keuze voor het meten van de laagdikte en de legeringssamenstelling van zeer kleine draden.
Opmerkingen over toepassingenRoHS, WEEE, ELV, CPSIA
Wilt u zware metalen of andere schadelijke stoffen in uw elektronica opsporen? En dit zo ongecompliceerd en niet-destructief mogelijk, snel en met hoge nauwkeurigheid doen? Mogen wij u laten zien wat Fischer-meettoestellen kunnen? Wij bieden u absoluut betrouwbare meetmethoden waarmee u zelfs minimale concentraties van schadelijke stoffen kunt detecteren.
Krijg optimale ondersteuning bij het voldoen aan richtlijnen zoals RoHS, WEEE, ELV of CPSIA en vertrouw op onze jarenlange expertise.
Opmerkingen over toepassingenAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
Fischer Inzichten.
Ontdek onze producten.
