FISCHERSCOPE X-RAY XDV-ฮผ SEMI
Functies
- Volledig geautomatiseerde waferhandling en -testen verhogen de efficiรซntie
- XRF-systeem met een uitstekende detectorgevoeligheid en een hoge resolutie
- XRF-systeem met polycapillaire optiek van de wereldwijde technologieleider voor het meten van microspots
- Test nauwkeurig structuren met een diameter tot 10 ฮผm
- Automatische patroonherkenning geeft de te meten posities aan
- Meerdere bedieningsmodi; handmatige meting mogelijk wanneer dat nodig is
- Flexibel: dockingstation voor FOUP, SMIF en cassette, voor 6", 8" en 12" wafers
Toepassingen
Laagte diktemeting
- Basismetallisatielagen (UBM) op nanometerschaal
- Thin loodvrije soldeerdoppen op koperpijlers
- Uiterlichte kleine contactoppervlakken en andere complexe 2.5D / 3D-verpakkingstoepassingen
Materiaalanalyse
- C4 en kleinere soldeerbulten
- Leervrije soldeerdoppen op koperen pilaren
Het geautomatiseerde XRF-systeem voor het inspecteren van wafermicrostructuren
Ontworpen voor kwaliteitscontrole in de halfgeleiderindustrie meet de FISCHERSCOPEยฎ X-RAY XDVยฎ-ฮผ SEMI nauwkeurig microstructuren op wafers โ volledig automatisch. De hele automatiseringsunit is omsloten en daardoor perfect geschikt voor gebruik in cleanrooms. FOUP- en SMIF-pods kunnen automatisch aan het meetsysteem worden gekoppeld. De handling en meting in de XDV-ฮผ SEMI gebeuren volledig zonder handmatige tussenkomst. Dankzij patroonherkenning lokaliseert de X-RAY de opgegeven meetposities nauwkeurig en betrouwbaar. Dit automatische meetproces sluit schade en verontreiniging door handmatige handling uit en zorgt voor hoge doorvoersnelheden voor het inspecteren van waardevolle wafers.
