Jump to the content of the page

Functies

  • Volledig geautomatiseerde waferhandling en -testen verhogen de efficiรซntie
  • XRF-systeem met een uitstekende detectorgevoeligheid en een hoge resolutie
  • XRF-systeem met polycapillaire optiek van de wereldwijde technologieleider voor het meten van microspots 
  • Test nauwkeurig structuren met een diameter tot 10 ฮผm
  • Automatische patroonherkenning geeft de te meten posities aan
  • Meerdere bedieningsmodi; handmatige meting mogelijk wanneer dat nodig is
  • Flexibel: dockingstation voor FOUP, SMIF en cassette, voor 6", 8" en 12" wafers

Toepassingen

Laagte diktemeting

  • Basismetallisatielagen (UBM) op nanometerschaal
  • Thin loodvrije soldeerdoppen op koperpijlers
  • Uiterlichte kleine contactoppervlakken en andere complexe 2.5D / 3D-verpakkingstoepassingen

Materiaalanalyse

  • C4 en kleinere soldeerbulten
  • Leervrije soldeerdoppen op koperen pilaren

Het geautomatiseerde XRF-systeem voor het inspecteren van wafermicrostructuren

Ontworpen voor kwaliteitscontrole in de halfgeleiderindustrie meet de FISCHERSCOPEยฎ X-RAY XDVยฎ-ฮผ SEMI nauwkeurig microstructuren op wafers โ€“ volledig automatisch. De hele automatiseringsunit is omsloten en daardoor perfect geschikt voor gebruik in cleanrooms. FOUP- en SMIF-pods kunnen automatisch aan het meetsysteem worden gekoppeld. De handling en meting in de XDV-ฮผ SEMI gebeuren volledig zonder handmatige tussenkomst. Dankzij patroonherkenning lokaliseert de X-RAY de opgegeven meetposities nauwkeurig en betrouwbaar. Dit automatische meetproces sluit schade en verontreiniging door handmatige handling uit en zorgt voor hoge doorvoersnelheden voor het inspecteren van waardevolle wafers.

Jump to the top of the page