FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SERIES
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ
Kenmerken
- Krachtig topmodel voor nauwkeurige coatingdiktemeting en materiaalanalyse op kleinste structuren en dunste coatings < 0,1 µm
- Microfocusbuis Ultra met wolfraamanode voor nog betere prestaties op de kleinste µ-XRF-spots; molybdeenanode optioneel
- 4-voudig verwisselbaar filter
- Extreem krachtige silicium drift detector met 20 mm² of 50 mm² oppervlakte voor de hoogste precisie op dunne films
- In huis gefabriceerde polycapillaire optiek voor de kleinste meetpunten tot 10 μm FWHM, bij korte meettijden met hoge intensiteit
- Digitale pulsprocessor DPP+ voor hogere telsnelheden, kortere meettijden of betere herhaalbaarheid van uw meetresultaten
- Analyse van elementen van Al(13) tot U(92), helium purge beschikbaar, gelijktijdige meting van maximaal 24 elementen
- Zeer nauwkeurige, programmeerbare XY trap met positioneernauwkeurigheid van < 5 µm voor de meest nauwkeurige monsterpositionering en automatische patroonherkenning, voor de beste herhaalnauwkeurigheid
Typische toepassingsgebieden
- Metingen op zeer kleine vlakke componenten en structuren zoals printplaten, contacten of lead frames
- Meten van functionele coatings in de elektronica- en halfgeleiderindustrie
- Analyse van zeer dunne coatings, bv. goud/palladium coatings van ≤ 0.1 µm
- Bepalen van complexe multi-coating systemen
- Geautomatiseerd meten, b.v. in kwaliteitscontrole
- Meten van lichte elementen, b.v. bepaling van het fosforgehalte (in ENIG/ENEPIG) onder goud en palladium
De FISCHERSCOPE® XDV®-μ spectrometers zijn Fischer's high-end röntgenfluorescentie (XRF) serie, ontwikkeld voor nauwkeurige laagdiktemetingen en materiaalanalyses op de kleinste structuren. Alle units zijn uitgerust met een polycapillaire optiek die de röntgenbundel focust tot 10 μm FWHM. De combinatie van polycapillair en digitale pulsprocessor DPP+ levert uitstekende meetresultaten. Het garandeert hoge telsnelheden en nog betere standaardafwijkingen of kortere meettijden. Bovendien maken diverse filters en spannings- en stroominstellingen de beste excitatievoorwaarden mogelijk voor complexe toepassingen met maximaal 24 elementen.
Alle Fischer XRF instrumenten worden geleverd met de beproefde WinFTM software, de meest veelzijdige software op de markt. Deze is geschikt voor vele industrieën en toepassingen en biedt uitgebreide functionaliteiten, bijvoorbeeld automatische patroonherkenning, geleid kalibratieproces of volledig aanpasbare rapporten.
Geoptimaliseerd voor de elektronica-industrie: ENIG en ENEPIG meten op een nieuw niveau
De nieuwe FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ met digitale pulsprocessor DPP+ is met zijn aanzienlijke prestatieverbetering de optimale oplossing voor het meten van elektroloos nikkel/chemisch goud (ENIG) of elektroloos nikkel/chemisch palladium/chemisch goud (ENEPIG) coatings.
PCB's? Wafer? Fischer XRF-instrumenten voor speciale toepassingen
Naast de FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ omvat de XDV-μ-serie van Fischer gespecialiseerde XRF-instrumenten die zijn toegesneden op de specifieke toepassingen in de elektronica- en halfgeleiderindustrie:
- FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ LD voor de meting op geassembleerde printplaten
- FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ WAFER voor de meting op geassembleerde printplaten
Wilt u meer weten over onze XRF-instrumenten? Stuur ons uw monster of regel vandaag nog een gratis demonstratie van de FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ serie.
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LD
De FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD is het toonaangevende XRF-instrument voor connector- en elektronicatoepassingen. De unieke meetafstand van 12 mm maakt het mogelijk om complex gevormde testonderdelen te meten, zoals geassembleerde PCB's met een hoogte van 140 mm. Realiseer de kleinste meetpunten met uitstekende stabiliteit en hoge intensiteit. Een silicium driftdetector met een groot oppervlak, de Long Distance capillair met hoge prestaties en de standaard geïntegreerde digitale puls processor DPP+ maken nauwkeurige, herhaalbare metingen mogelijk met hoge telsnelheden en korte meettijden.
Kenmerken
- Grootst mogelijke meetafstand in zijn klasse met 12 mm
- Monsterhoogten tot 14 cm
- Microfocus buis Ultra met wolfraamanode voor nog betere prestaties op de kleinste µ-XRF-spots; molybdeenanode optioneel
- 4-voudig verwisselbaar filter
- Extreem krachtige silicium driftdetector met 50 mm² oppervlak voor de hoogste precisie op dunne films
- In eigen huis vervaardigde polycapillaire optiek voor de kleinste meetpunten 60 μm FWHM, bij korte meettijden met hoge intensiteit
- Digitale pulsprocessor DPP+ voor hogere telsnelheden, kortere meettijden of betere herhaalbaarheid van uw meetresultaten
- Analyse van elementen van S(16) tot U(92), helium purge beschikbaar, gelijktijdige meting van maximaal 24 elementen
- Zeer nauwkeurige, programmeerbare XY-trap met positioneernauwkeurigheid van < 5 µm voor de meest nauwkeurige monsterpositionering en automatische patroonherkenning, voor de beste herhaalnauwkeurigheid
Typische toepassingsgebieden
- Metingen aan de kleinste componenten en structuren, zoals geassembleerde en complex gevormde PCB's, connectoren, hechtvlakken, SMD-componenten of dunne draden
- Metingen van functionele coatings in de elektronica- en halfgeleiderindustrie
- Geautomatiseerde metingen, bijv. in kwaliteitscontrole
- Bepaling van complexe multi-coating systemen
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER
Wafers stellen de hoogste eisen aan de gebruikte meettechnologie. Ten eerste zijn de oppervlakken zeer gevoelig. Ten tweede zijn de structuren zo klein dat alleen speciale apparaten ze kunnen analyseren. Door de programmeerbare meettafel met vacuüm wafer chuck is de FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER speciaal ontworpen voor de halfgeleiderindustrie.
De in het XRF-apparaat geïntegreerde polycapillaire optiek focust de röntgenstralen op kleinste meetspots van 10 of 20 µm bij korte meettijden met hoge intensiteit. De XDV-µ WAFER maakt het dus mogelijk om individuele microstructuren veel nauwkeuriger te analyseren dan met een conventioneel apparaat mogelijk is. En natuurlijk kan dit volledig automatisch gebeuren.
Kenmerken
- Speciaal instrument voor geautomatiseerde metingen van dunne lagen en meerlagensystemen op wafers met een diameter van 6 tot 12 inch
- Microfocusbuis Ultra met wolfraamanode voor nog betere prestaties op de kleinste meetpunten met µ-XRF; molybdeenanode optioneel
- 4-voudig verwisselbaar filter
- Polycapillaire optiek maakt bijzonder kleine meetspots van 10 of 20 µm FWHM en optimale lokale resolutie mogelijk
- Silicium drift detector 20 mm² of 50 mm² voor maximale precisie op dunne lagen
- Nauwkeurige, programmeerbare meettrap met vacuüm wafer chuck voor geautomatiseerde metingen aan kleine structuren
- Digitale pulsprocessor DPP+. Nog kortere meettijden bij dezelfde standaardafwijking*
*Vergeleken met de DPP
Typische toepassingsgebieden
- Metingen van structuren op wafers in de elektronica- en halfgeleiderindustrie, waferdiameters van 6 tot 12 inch
- Analyse van zeer dunne coatings, b.v. goud/palladium coatings van ≤ 0.1 µm
- Geautomatiseerde metingen, b.v. in kwaliteitscontrole
- Bepaling van complexe multi-coating systemen
- Naar het product: FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI
