XDV-µ

XDV-μ 시리즈는 정밀한 도금 두께 측정 및 매우 섬세한 구조물의 재료 분석을 위해 설계되었습니다. 모든 장치에는 X-ray 를 집중하는 polycapillary optics 장치가 장착되어있어 직경 10 ~ 60 μm의 측정 지점 (fwhm)을 만들 수 있습니다. 집속 된 방사선의 강도가 높으면 측정 시간이 짧아집니다. 보편적으로 적용 가능한 XDV-μ 외에도 전자 및 반도체 산업을위한 특수 장치도 제공됩니다. 예를 들어, XDV-μ LD는 PCB 측정에 최적화되어 있으며, XDV-μ Wafer는 클린 룸에서 사용하도록 설계되었습니다.

최소 구조 시험이 가능한 XDV-µ

특징:

  • 매우 작은 측정 표면에 X-ray를 집중시킬수 있는 첨단 polycapillary X-ray optics
  • 우수한 검출 감도를 보장하는 최신 silicon drift detector (SDD)
  • 확장 가능한 샘플 지원 기능으로 자동 테스트가 가능한 자동측정 테이블
  • 다음을 포함하는 특수 applications 를 위한 특수 장치 :
    • 넓은 측정 거리 (최소 12 mm)를 자랑하는 XDV-μ LD
    • XDV-μ 리드 프레임, 특히 Au / Pd / Ni / CuFe와 같은 리드 프레임 코팅 측정 용 최적화 됨
    • 자동화 된 wafer chuck 시스템을 갖춘 XDV-μ Wafer

어플리케이션:

도금 두께 측정

  • 조립 되지않았거나, 조립된 PCB 모두 측정 가능
  • 리드 프레임의 Au/Pd/Ni /CuFe 같은 나노 미터 범위의 복잡한 도금 시스템 분석
  • 지름 12 인치까지의 Wafer 자동 품질 검사
  • 나노 미터 범위의 base metallization layers (under-bump metallization, UBM) 검사
  • DIN EN ISO 3497 및 ASTM B568을 준수합니다.

재료 분석

  • 나트륨과 같은 낮은 원자번호의 원소 분석
  • Cu 필라위의 무연 솔더 캡 분석
  • C4 및 더 작은 솔더 범프 및 반도체 산업의 소형 접촉면의 원소 조성을 검사

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