XDL / XDLM / XDAL

모터 구동축(선택 사양) 및 상부에서 하부로의 측정 방향으로 XDL® 측정 장비는 자동화된 직렬 시험을 제공합니다. X-레이 광원, 필터, 조리개 및 감지기와 차별화된 다양한 모델: 특수 측정 작업에 가장 적합한 구성을 갖는 X-레이 장비를 선택할 수 있습니다.

XDL 시리즈

특징:

  • 서로 다른 하드웨어 구성을 통해 다양한 측정 작업에서 사용할 수 있는 X-레이 형광 분석 장비입니다.
  • 또한, 측정 거리가 다양(최대 80nm)하여 조립 회로 기판 또는 압입 부품을 시험하는 데 적합합니다.
  • 프로그래밍 가능 XY-테이블 및 Z-축을 통한 자동 직렬 시험(선택 사양)
  • 높은 에너지 분해능을 갖는 실리콘 이동 감지기를 활용한 초박막 계층의 측정에 이상적(XDAL 장비)

어플리케이션:

도금 두께 측정

  • 대형 기판 및 유연한 회로 기판(유연 PCB)의 도금 측정
  • 회로 기판의 분리 계층 및/또는 박막 전도체
  • 3차원 부품의 코팅
  • 크롬 장식으로 마감된 플라스틱 제품의 크롬 코팅

재료 분석

  • 전기 도금 수조 분석
  • 전자 제품 및 반도체 산업에서 기능성 코팅 분석
  • CrN, TiN 또는 TiCN 등 경질 코팅 분석

FISCHER 연락처

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Helmut Fischer Korea Co., Ltd.
3rd Floor, A-Sung Building, 294-15 Jamsil Bon-Dong
Songpa-Gu, Seoul/한국
전화번호: (+82) 2 415 23 81
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