X-RAY XDV-µ SEMI

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI는 반도체 산업에서 복합 2.5D/3D 패키징 어플리케이션의 마이크로 구조 품질 관리에 최적화된 자동 측정 시스템입니다. 완전 자동 분석으로 귀중한 웨이퍼 소재에 대한 손상이 방지됩니다. 또한 일관적인 시험 조건으로 신뢰성 있는 결과를 얻을 수 있습니다. 이 장비는 클린룸에서 사용할 수 있고 통합 장비 카탈로그를 통해 기존 웨이퍼 공장에 쉽게 통합할 수 있습니다.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

특징:

  • 완전 자동화된 웨이퍼 처리 및 시험 프로세스로 효율적인 직원 배치 가능
  • 직경이 최대 10µm인 구조물을 정밀하게 시험 가능
  • 이미지 인식으로 측정 위치를 자동으로 검색
  • Fischer WinFTM 소프트웨어를 통한 단순한 운영
  • 개별적으로 적용 가능: 언제라도 수동으로 측정 가능
  • 유연성: 6"", 8"" 및 12"" 웨이퍼용 FOUP, SMIF 및 카세트 도킹 스테이션

어플리케이션:

도금 두께 측정

  • 나노미터 단위의 기저 금속화 계측(UBM)
  • 구리 필러의 납 미함유 박막 납땜 캡
  • 극소형 접촉 표면 및 기타 복합 2.5D/3D 패키징 어플리케이션

재료 분석

  • C4 및 소형 납땜 범프
  • 구리 필러의 납 미함유 납땜 캡

FISCHER 연락처

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