전자 및 반도체

전자 부품을 위한 고정밀 측정 솔루션.

전자 및 반도체 제조는 점점 더 많은 도전에 직면하고 있습니다. 점점 더 미세한 구조, 소형화된 부품, 초박막 코팅으로 인해 품질 보증을 위한 측정 기기에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 이러한 장비는 나노미터 범위까지 고정밀 측정 결과를 제공할 수 있어야 합니다. 여기서 타협해서는 안 되는 이유는 무엇일까요? 코팅된 전자 부품의 정확한 층 두께와 재료 특성은 그 기능과 성능에 결정적인 역할을 합니다.

피셔는 이러한 과제를 해결하고 전자 및 반도체 산업의 필요와 요구 사항에 특별히 맞춘 솔루션을 개발했습니다. PCB, 웨이퍼 및 반도체, RoHS, WEEE, ELV 또는 CPSIA에 따른 오염 물질 분석, 전자 부품의 품질 관리, 리드 프레임 또는 ENIG/ENEPIG 코팅 등, 당사의 측정 장비는 최고의 반복성으로 유명하며 모든 과제에 대한 최적의 지원을 보장합니다!

적용 사례

PCB

웨이퍼 및 반도체

RoHS, WEE, EOLV, CPSIA

전자 부품

리드 프레임

ENIG 및 ENEPIG

전자 부품의 캐리어인 PCB에는 전기 연결을 위한 수많은 접점이 있으며, 모두 금속으로 코팅되어 있습니다. 솔더 트랙의 코팅 두께와 재료 구성에 따라 전도성과 내구성이 결정됩니다. 키사이트의 측정 기술은 다층 회로 기판과 플렉스 PCB와 같은 조립 및 미조립 PCB의 코팅 품질을 전문적으로 테스트합니다. 키사이트의 어플리케이션 노트는 몇 가지 적용 분야에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 자세히 살펴보세요!

다른 애플리케이션이 있으신가요? 그렇다면 문의해 주세요!

애플리케이션 노트

AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.89 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB

또한 2.5D 및 3D 웨이퍼 레벨 패키징의 품질 보증을 위한 Fischer 포트폴리오의 측정 시스템도 제공합니다. 코팅 두께 측정뿐만 아니라 재료 분석도 웨이퍼 표면 코팅의 결정적인 요소입니다. 예를 들어 IC 하우징의 접점에는 우수한 납땜성 및 기타 적절한 기계적 특성이 보장되어야 합니다. SnAgCu와 같은 무연 합금으로 만든 솔더 범프에는 정밀하게 주입된 재료 구성이 필요합니다.

키사이트의 XRF 기기는 뛰어난 정밀도와 향상된 효율성을 결합하여 웨이퍼와 반도체에 세계 최고 수준의 측정 성능을 제공합니다.

애플리케이션 노트

AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB

전자제품에서 중금속이나 기타 유해 물질을 검출하고 싶으신가요? 그리고 이 작업을 최대한 복잡하지 않고 비파괴적으로 빠르고 정확하게 수행하고 싶으신가요? Fischer 측정기가 어떤 기능을 제공할 수 있는지 보여드릴까요? 최소한의 유해 물질 농도까지 검출할 수 있는 신뢰할 수 있는 측정 방법을 제공합니다.

RoHS, WEEE, ELV 또는 CPSIA와 같은 지침을 준수하기 위한 최적의 지원을 받고 다년간 축적된 전문 지식을 믿으세요.

애플리케이션 노트

AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

당사의 광범위한 측정 기기는 전자 부품의 품질 관리 분야의 모든 요구 사항을 충족합니다. 리플로우 솔더링 중 무연 솔더의 재료 특성 또는 층 두께를 안정적으로 확인하는 것부터 SMD 부품의 합금 조성을 정밀하게 측정하는 것까지, Fischer는 전자 제품 측정에 적합한 솔루션을 제공합니다!

특히 까다로운 측정 작업에 대한 지원이 필요하십니까? 그렇다면 저희에게 연락주세요!

애플리케이션 노트

AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MB

전자 산업에서는 일반적으로 금, 팔라듐 또는 니켈로 구성되며 두께가 각각 수 나노미터에 불과한 복잡한 다층 코팅을 납 프레임에 적용하는 경우가 많습니다. 이러한 납 캐리어의 선조적 특성으로 인해 측정 오류가 발생하기 쉽고 품질 관리가 복잡해집니다. Fischer를 사용하면 납 프레임의 코팅 두께와 코팅 시스템의 구성을 안정적으로 측정할 수 있습니다.

애플리케이션 노트

AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

글로벌 전자제품 제조 협회인 IPC는 2021년에 최신 버전의 IPC-4552(ENIG / PCB) 표준을 발표했습니다. IPC-4552 표준은 PCB의 ENIG(무전해 니켈/침지 금) 층 두께에 대한 요구 사항을 지정합니다. 최종 표면인 웨이퍼의 얇은 금 코팅은 장기간 보관 기간 동안 PCB의 납땜성, 와이어 본딩성 및 전도성을 보호하고 유지하는 데 매우 중요합니다.

IPC-6012, IPC-6013 및 IPC-6018을 포함한 IPC-6010 지침 제품군에 따른 성능 표준 승인 기준을 준수하고 전반적인 제품 성능을 최적화하기 위해서는 최종 생산 공정에서 적용된 금의 정확한 층 두께를 ENIG 및 이로부터 파생된 ENEPIG 공정(무전해 니켈 / 무전해 팔라듐 / 이머젼 골드)에서 모두 확인해야 합니다. 피셔는 이를 위한 최적의 측정 기술을 제공합니다.

헬무트 피셔가 IPC 도금 분과위원회의 일원으로 새로운 IPC-4552B 표준을 정의하는 데 공동 책임이 있다는 사실을 알고 계셨나요? 이 표준은 이제 환원 보조 침지 금(RAIG)도 허용합니다. 그 결과, 많은 수의 Fischer XRF 기기가 IPC-4552B의 요구 사항을 충족합니다.