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표준 PCB 어플리케이션을 위한 X-선 기기

표준 PCB 응용 프로그램의 코팅 두께 결정은 빠르고 정확하며 비파괴이며 비용 효율적이어야합니다. 점점 더 많은 양의 표준 PCB가 점점 더 얇은 코팅으로 생산되고 있으며, 종종 귀금속을 사용하고 점점 더 작은 구조에 대한 테스트가 필요합니다. 또한 이러한 목적에 적합하려면 모든 기기가 유연하거나 대형 PCB와 같은 추가 시료 처리 문제에 대처해야합니다.

XRF(x-ray fluorescence)방법은 PCB의 금속 코팅을 측정 할 때 신뢰성과 정확성으로 잘 확립되어 있습니다. FISCHER는 전용X-Ray PCB</ em>제품군과 함께 PCB의 실제 응용 분야에 사용되는 모든 표준 코팅의 두께를 분석하고 결정하기 위한 광범위한 XRF 제품을 제공합니다. 복잡한 다층 및 (귀중한)합금 코팅 시스템도 쉽고 정확하게 테스트 할 수 있습니다.

다양한 모델과 옵션은 까다로운 포지셔닝 요구 사항을 수용하든 작은 구조를 수용하든 다양한 요구와 과제를 해결합니다. 고객은 "하향식"또는 "상향식"기기, 수동 처리 또는 전동식 XY 스테이지 중에서 선택할 수 있으며 확장된 샘플 지원도 가능합니다.

일반적인 PCB 어플리케이션 및 코팅 두께 [µm].
  1층 2층 3층 4층
측정 어플리케이션 일반 범위 일반 범위 일반 범위 일반 범위
Au/Ni/Cu 0.3 - 0.7 3 - 15 10 - 40 --
Au/NiP/Cu 0.02 - 0.08 1 - 6 10 - 40 --
Ag/Cu 0.1 - 0.5 10 - 40 -- --
Sn/Cu 0.5 - 9 10 - 40 -- --
SnPd/Cu 2.5 - 10 10 - 30 -- --
Au/Pd/NiP/Cu 0.02 - 0.08 0.03 - 0.1 1 - 6 10 - 40

정확성에 초점을 맞춘 FISCHER는 자체 공인 교정 실험실에서 생산된 다양한 교정 표준시편을 제공합니다. 100nm 미만의 PCB층 두께를 측정하려면 유사한 두께의 표준시편으로 기기를 보정해야합니다. 50nm 미만의 코팅을 위해 FISCHER는 반도체 검출기가 있는 정밀 기기를 제공합니다.

특별히 설계되고 개발된 FISCHER X-Ray PCB</ em>기기는 PCB 제조업체의 품질 관리 요구를 완벽하게 충족합니다. 빠르고 사용하기 쉬우 며 일치하는 교정 표준시편을 갖추고 있습니다. 매우 정확하고 신뢰할 수 있으며 비파괴 측정이 가능합니다. 자세한 정보는 현지 FISCHER 영업 담당자에게 문의하십시오.

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