집적회로(IC) 패키징산업 땜납의 재료 분석

Ag 및 Cu 함량은 Sn 기반 땜납의 납땜성 및 기계적 특성에 큰 영향을 미칠 수 있다는 것은 잘 알려져 있습니다. 예를 들어, Ag 함량이 3% 이상인 땜납은 열 피로 테스트에서 더 나은 성능을 발휘하고 전단 소성 변형에 대한 내성이 더 강한 반면, Ag 함량이 낮은 (약 1%) 합금은 우수한 연성을 나타내므로 심한 변형에서 더 나은 피로 내구성을 보입니다. 또한, 단지 0.5%의 Cu는 기판 Cu의 용해 거동을 감소시켜 납땜성을 증가시킬 수 있습니다.

이것이 IC 패키징 산업이 법적 제한(무연)과 기술 요구 사항의 까다로운 조합을 충족하기 위해 땜납의 구성을 정확하고 정확하게 결정해야하는 이유입니다.

작은 크기의 범프(일반적으로 직경 80μm)로 인해 대부분의 분석 방법을 사용할 수 없습니다. 원자 흡수(AA)와 같은 다른 것들은 파괴적이므로 각 개별 범프를 테스트하는 데 적합하지 않습니다. 그러나 X-선 형광(XRF)은 세 가지 요소 모두의 농도를 모니터링하는 데 이상적인 접근 방식으로 입증되었습니다. 표 1은 SnAgCu 솔더 범프의 일반적인 측정 결과를 보여줍니다.

폴리 모세관 광학 장치와 실리콘 드리프트 검출기(SDD)가 장착된 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ의 X-선 빔은 여전히 생산량을 유지하면서 20μm의 작은 크기를 측정하는 데 집중할 수 있습니다. 매우 높은 카운트 속도로 뛰어난 반복성과 정밀도를 보장합니다.

납이 없는 기술을 검증하는 것뿐만 아니라 납땜 범프의 구성을 정확하게 결정하는 것이 중요하다면 측정 지점이 매우 작은 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV-µ®가 이상적인 계측기입니다. 자세한 정보는 지역 FISCHER 담당자에게 문의하십시오.