FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SERIES

특징

• 가장 작은 구조와 0.1 µm 미만의 가장 얇은 코팅에 대한 정확한 코팅 두께 측정 및 재료 분석을 위한 강력한 프리미엄 모델
• 텅스텐 양극이 있는 마이크로포커스 튜브; 선택 몰리브덴 또는
• 4중 필터 교체 가능
• 박막에 대한 최고의 정밀도를 위한 20mm² 또는 50mm² 면적의 매우 강력한 실리콘 드리프트 감지기
• 높은 강도로 짧은 측정 시간에 10μm FWHM까지의 가장 작은 측정 지점을 위해 자체 제작된 다모세관 광학 장치
• 더 높은 카운트 속도, 측정 시간 감소 또는 측정 결과의 더 나은 반복성을 위한 디지털 펄스 프로세서 DPP+
• Al(13) ~ U(92) 원소 분석, 헬륨 퍼지 가능, 최대 24개 원소 동시 측정
• 가장 정확한 샘플 포지셔닝 및 자동 패턴 인식을 위한 포지셔닝 정확도가 5 µm 미만인 고정밀, 프로그래밍 가능한 XY 스테이지, 최고의 반복 정밀도

일반적인 응용 분야

• 인쇄 회로 기판, 접점 또는 리드 프레임과 같은 매우 작은 평면 구성 요소 및 구조에 대한 측정
• 전자 및 반도체 산업의 기능성 코팅 측정
• 매우 얇은 코팅(예: ≤ 0.1 µm의 금/팔라듐 코팅) 분석
• 복잡한 다중 코팅 시스템의 측정
• 자동화된 측정, e. g. 품질 관리에서
• 가벼운 요소의 측정, e. g. 금 및 팔라듐에서 인 함량(ENIG/ENEPIG) 측정

FISCHERSCOPE® XDV®-μ 는 정밀한 층 두께 측정 및 가장 작은 구조의 재료 분석을 위해 개발된 Fischer의 고급 X선 형광(XRF) 시리즈입니다. 모든 장치에는 X선 빔을 10μm FWHM에 집중시키는 다모세관 광학 장치가 장착되어 있습니다. 다모세관 및 디지털 펄스 프로세서 DPP+의 조합은 뛰어난 측정 결과를 제공하고 높은 계수율과 더 나은 표준 편차 또는 더 짧은 측정 시간을 보장합니다. 또한 다양한 필터와 전압 및 전류 설정을 통해 최대 24개의 요소가 있는 복잡한 응용 분야에 가장 적합한 여기 조건을 제공합니다.
모든 Fischer XRF 기기에는 시장에서 가장 다재다능한 소프트웨어인 입증된 WinFTM 소프트웨어가 함께 제공됩니다. 많은 산업 및 응용 분야에 적합하며 자동 패턴 인식, 가이드 교정 프로세스 또는 완전히 사용자 정의 가능한 보고서와 같은 광범위한 기능을 제공합니다.

전자 산업에 최적화: 새로운 차원에서 ENIG 및 ENEPIG 측정

디지털 펄스 프로세서 DPP+가 탑재된 새로운 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ는 성능이 크게 향상되어 무전해 니켈/화학 금(ENIG) 또는 무전해 니켈/화학 팔라듐/화학 금(ENEPIG) 코팅을 측정하기 위한 최적의 솔루션입니다.

지금 다운로드

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD는 커넥터 및 전자 애플리케이션을 위한 업계 최고의 XRF 기기입니다. 고유한 12mm 측정 거리는 140mm 높이의 조립된 PCB와 같은 복잡한 모양의 테스트 부품을 측정할 수 있습니다. 뛰어난 안정성과 높은 강도로 가장 작은 측정 포인트를 구현합니다. 대면적 실리콘 드리프트 검출기, 장거리 고성능 모세관 및 표준으로 통합된 디지털 펄스 프로세서 DPP+는 높은 계수율과 짧은 측정 시간으로 정확하고 반복 가능한 측정을 가능하게 합니다.

특징

• 12mm의 동급 최대 측정 거리
• 최대 14cm의 샘플 높이
• 텅스텐 양극이 있는 마이크로포커스 튜브; 선택 몰리브덴 양극
• 4중 필터 교체 가능
• 박막에 대한 최고의 정밀도를 위한 50mm² 면적의 매우 강력한 실리콘 드리프트 감지기
• 최소 측정 포인트 60μm FWHM을 위해 자체 제작된 다모세관 광학 장치, 고강도로 짧은 측정 시간에
• 더 높은 카운트 속도, 측정 시간 감소 또는 측정 결과의 더 나은 반복성을 위한 디지털 펄스 프로세서 DPP+
• S(16)에서 U(92)까지 원소 분석, 헬륨 퍼지 가능, 최대 24개 원소 동시 측정
• 가장 정확한 샘플 포지셔닝 및 자동 패턴 인식을 위한 포지셔닝 정확도가 5 µm 미만인 고정밀, 프로그래밍 가능한 XY 스테이지, 최고의 반복 정밀도

일반적인 응용 분야

• 조립된 PCB, 커넥터, 본드 표면, SMD 구성 요소 또는 얇은 와이어와 같은 가장 작은 구성 요소 및 구조에 대한 측정
• 전자 및 반도체 산업의 기능성 코팅 측정
• 품질 관리에서의 자동화된 측정
• 복잡한 다중 코팅 시스템의 측정

웨이퍼는 사용되는 측정 기술에 대한 가장 높은 요구 사항을 요구합니다. 첫째, 표면이 매우 민감합니다. 둘째, 구조가 너무 작아 특수 장치만 분석할 수 있습니다. FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER는 진공 웨이퍼 척이 있는 프로그래밍 가능한 측정 테이블로 인해 반도체 산업을 위해 특별히 설계되었습니다.
XRF 장치에 통합된 다모세관 광학 장치는 X선을 고강도로 짧은 측정 시간에 10 또는 20 µm의 가장 작은 측정 지점에 집중시킵니다. 따라서 XDV-µ WAFER를 사용하면 기존 장치보다 훨씬 더 정밀하게 개별 미세 구조를 분석할 수 있습니다. 물론 이것은 완전히 자동으로 수행될 수 있습니다.

특징

• 직경 6~12인치 범위의 웨이퍼에서 얇은 층 및 다층 시스템의 자동 측정을 위한 특수 기기
• 몰리브덴 양극, 텅스텐 양극 옵션이 있는 Microfocus 튜브
• 4중 필터 교체 가능
• Polycapillary optics는 10 또는 20 µm FWHM의 특히 작은 측정 지점과 최적의 로컬 분해능을 허용합니다.
• 얇은 층에서 최대 정밀도를 위한 실리콘 드리프트 감지기 20mm² 또는 50mm²
• 작은 구조물에 대한 자동 측정을 위한 진공 웨이퍼 척이 있는 정밀하고 프로그래밍 가능한 측정 스테이지

일반적인 응용 분야

• 전자 및 반도체 산업의 웨이퍼 구조 측정, 웨이퍼 직경 6~12인치
• 매우 얇은 코팅 분석, e. g. ≤ 0.1 µm의 금/팔라듐 코팅
• 자동화된 측정, e. g. 품질 관리에서
• 복잡한 다중 코팅 시스템의 결정