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자동화 측정의 보급형 측정기

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® 및 XDLM® 축정기는XUL 시리즈. 검출기, X- 선 튜브 및 필터 조합과 같은 모든 주요 구성 요소는 동일합니다. 그러나 중요한 차이점이 있습니다: The XDL 과 XDLM 이 장비는 위에서 아래로 측정합니다. 이는 평평하지 않은 샘플도 편리하게 분석할수 있다는걸 의미합니다. 복잡한 모양은 더 이상 문제가 되지 않습니다!

하향식 측정 방식은 또 다른 장점이 있습니다. 자동 측정이 용이합니다. 프로그래밍 가능한 샘플 스테이지 장착되어 있습니다 XDL 240 과 XDLM 237 표면 스캔에 적합입니다. 따라서 더 큰 부품에 레이어 두께를 확인하거나 여러 개의 작은 부품을 자동으로 측정할 수 있습니다.
XUL 시리즈와 마찬가지로 XDLM 의 'M'은 '마이크로 포커스 튜브'를 나타냅니다. 이것은 이러한 장비가 작은 샘플을 분석하는 데 특히 적합하다는 것을 의미합니다. 직경이 0.1mm에 불과한 XDLM 은 전자 산업에서 완벽한 제품입니다.
 

특징

  • ISO 3497 및 ASTM B 568에 따른 자동 재료 분석 및 코팅 두께의 비파괴 측정을위한 에너지 분산 형 X-ray 형광 측정기 
  • 최소 측정 지점 XDLM: 약 0.1 mm, 최소 측정 지점 XDL: 약 0.2 mm
  • X-ray source으로 텅스텐 X-ray 튜브 또는 텅스텐 마이크로 포커스 튜브(XDLM)
  • 빠른 측정을 위해 입증된 비례식 카운터 튜브 검출기
  • 고정 또는 변경 가능한 콜리메이터
  • 고정 또는 자동 교환 가능한 필터
  • 수동 또는 프로그래밍 가능한 XY 스테이지와 함께 사용 가능 
  • 대형 인쇄 회로 기판에서 측정하기 위한 슬롯형 하우징
  • 측정 위치를 쉽게 고정 할 수있는 비디오 카메라
  • 인증된 전체 보호 장비  

애플리케이션

 

  • 부식방지용 철에 아연과 같은 전기 도금, 아연도금 코팅 
  • 대량 생산 부품의 연속 테스트
  • 특수강 성분 분석(예: A4에서 몰리브덴 검출)
  • 장식용 크롬 코팅(예: Cr/Ni/Cu/ABS)
  • Au/Ni/Cu/PCB 또는 Sn/Cu/PCB와 같은 인쇄 회로 기판의 기능성 금 코팅 측정Au/Ni/Cu/PCB 또는 Sn/Cu/PCB와 같은 인쇄 회로 기판의 기능성 금 코팅 측정
  • Au/Ni/Cu 및 Sn/Ni/Cu와 같은 전자 산업의 커넥터 및 접점의 코팅

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