인쇄 회로 기판에서 nm 범위의 Au/Pd 코팅

전자 산업이 점점 더 얇은 코팅을 사용함에 따라 제조업체는 제품 모니터링을 위한 신뢰할 수 있는 매개 변수를 제공하기 위해 측정 기술에 대한 요구를 증가시킵니다. 한 가지 예는 Au 및 Pd의 코팅 두께가 몇 nm에 불과한 Au/Pd/Ni/Cu/인쇄 회로 기판 시스템입니다. 이러한 코팅 시스템의 품질을 모니터링하기 위해 X-선 형광 기기가 선택 측정 방법으로 자리 매김했습니다.

코팅이 얇을수록 적합한 검출기를 선택하는 것이 더 중요해집니다. 표 1은 각각 비례 카운터 튜브, PIN 다이오드 및 실리콘 드리프트 검출기(SDD)가 장착된 FISCHERSCOPE® X-RAY 기기의 결과를 비교한 것입니다.

다양한 유형의 검출기와 그에 상응하는 표준 편차 및 변동 계수.
	50 nm Au		24 nm Pd
검출기 유형	표준 편차	변동 계수	표준 편차	변동 계수
비례 카운터 튜브 (0,2 mm 콜리메이터)	2,2 nm	4,3 %	3 nm	13 %
PIN다이오드 검출기 (1 mm 콜리메이터)	0,9 nm	1,8 %	1,2 nm	4,8 %
실리콘 드리프트 검출기 (1 mm 콜리메이터)	0,2 nm	0,4 %	0,5 nm	2,1 %

위의 표 1에서 볼 수 있듯이 SDD의 뛰어난 반복 정밀도는 매우 얇은 Au 및 Pd 코팅도 신뢰할 수있는 측정을 가능하게합니다.

사용 가능한 신호의 높은 에너지 분해능이 배경 또는 인접한 형광선의 영향을 덜 받기 때문에 SDD를 사용하는 기기에서도 정확성이 더 좋습니다.

The FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD measurement system is equipped with SDD, allowing for the quick and repeatable determination of extremely thin Coatings.

기판 재료에 의해 생성된 형광 신호를 적절히 처리하는 것도 코팅이 더 얇을수록 더 중요합니다. 배경 신호를 일반적으로 빼면 반복 정밀도가 향상되지만 결과에 오류가 발생할 수도 있습니다. 따라서 평가 소프트웨어인 WinFTM®를 사용하면 모든 측정에서 기판 재료의 구성을 명시적으로 고려할 수 있습니다.

FISCHER 제품의 현지 담당자가 인쇄 회로 기판의 Au/Pd 코팅 측정에 적합한 X-ray 형광 기기 선택을 도와 드릴 것입니다-비례 카운터 튜브가있는 FISCHERSCOPE® X-RAY XDL®, PIN 감지기가있는 XDAL® 또는 SDD 감지기가있는 XDV®- SDD.