미세 저항 방법
PCB의 구리 두께를 정확하게 측정합니다.
미세저항법은 ISO 14571에 따라 절연 기판의 전기 전도성 층 두께를 측정하는 데 적합합니다. PCB 및 다층 PCB의 구리 코팅을 확인하는 데 자주 사용됩니다. 이 방법의 장점은 PCB의 다른 층이나 중간층이 측정에 영향을 미치지 않으므로 얇은 층에서도 두께를 정확하게 측정할 수 있다는 것입니다.
이것이 바로 미세 저항 방식이 작동하는 방식입니다.
이 방법은 프로브 밑면에 4개의 바늘이 일렬로 배열된 프로브를 사용합니다. 프로브가 표면에 적용되면 두 개의 바깥쪽 바늘 사이에 전류가 흐릅니다. 코팅은 두 개의 내부 바늘로 전압 강하를 측정하는 전기 저항으로 작용합니다. 코팅 두께가 감소함에 따라 전압 강하와 저항은 증가하며, 그 반대도 마찬가지입니다.
이 프로세스는 어디에 사용되나요?
- PCB 및 다층 PCB의 구리 코팅 제어
측정에 영향을 미칠 수 있는 요인은 무엇인가요?
모든 전자기 측정 방법은 비교 방식입니다. 즉, 측정된 신호는 디바이스에 저장된 특성 곡선과 비교됩니다. 결과가 정확한지 확인하려면 특성 곡선을 현재 조건에 맞게 조정해야 합니다. 이는 코팅 두께 측정을 위해 측정 장치를 보정하여 수행됩니다.
올바른 캘리브레이션이 차이를 만듭니다.
코팅 두께 측정에 큰 영향을 미칠 수 있는 요인은 주로 구리 층의 비저항과 간접적으로 온도, 측정 표면 또는 전도 경로의 크기, 구리의 추가 층 등입니다.
특정 저항률 및 온도
코팅 두께 외에도 구리의 비저항도 측정 바늘 사이의 전압 강하에 영향을 미칩니다. 저항은 금속의 합금과 가공에 따라 달라질 수 있습니다. 또한 온도에 따라 달라집니다. 따라서 측정 조건에 따라 온도 보정 또는 보정이 필요할 수 있습니다.
측정 표면의 크기
전도성 경로와 같이 좁은 측정 표면의 경우 전류는 넓은 물체와 다르게 흐릅니다. 이러한 이론적 전류와의 편차는 코팅 두께 측정에서 체계적인 오류로 이어집니다. 따라서 시료의 최소 크기 또는 시료 가장자리까지의 최소 거리에 대한 프로브별 사양이 있습니다.
추가 레이어
구리에 주석과 같은 다른 층이 있는 경우 프로브는 구리 두께에 비례하여 해당 층 두께를 측정합니다. 측정 오차의 크기는 구리와 코팅 재료의 특정 전기 전도도 비율에 따라 달라집니다.
중요
잘못된 측정 결과에 대응하려면 다음과 같은 영향도 고려해야 합니다:
- 특히 부드러운 코팅(예: 인산염 코팅)의 압흔 오류.
- 프로브 극의 마모로 인한 산란 증가; 정기적인 점검을 수행하는 것이 좋습니다.
여기에는 어떤 표준이 적용되나요?
ISO 14571에 따른 미세 저항 방법
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