전자 부품

전자 부품을 위한 고정밀 측정 솔루션.

전자 및 반도체 제조 산업은 점점 더 많은 도전에 직면하고 있습니다. 미세화된 구조, 소형화된 부품, 초박막 코팅으로 인해 품질 보증을 위한 측정 기기에 대한 요구는 그 어느 때보다 높아지고 있습니다. 이러한 장비는 나노미터 범위까지 고정밀 측정 결과를 제공할 수 있어야 하며, 이는 결코 타협할 수 없는 부분입니다. 왜냐하면 코팅된 전자 부품의 정확한 층 두께와 재료 특성은 제품의 기능과 성능을 좌우하기 때문입니다.

Fischer는 이러한 과제를 해결하기 위해 전자 및 반도체 산업의 다양한 요구에 맞춘 솔루션을 개발해 왔습니다. 예를 들어 PCB와 ENIG/ENEPIG 코팅의 두께 측정부터 SMD 부품과 커넥터의 품질 관리, 리드 프레임과 BGA및 초미세 전선 분석에 이르기까지, Fischer 장비는 까다로운 공정 조건에서도 최고의 반복성과 신뢰성을 보장합니다. 또한 RoHS, WEEE, ELV, CPSIA 등 국제 규제 기준에 따른 오염 물질 분석에도 최적화되어 있어 고객의 품질 보증 과정을 한층 강화합니다.

적용 사례

PCB

ENIG 및 ENEPIG

SMD 부품

커넥터

리드 프레임

BGA

얇은 전선

RoHS, WEEE, ELV, CPSIA

전자 부품의 캐리어인 PCB에는 전기 연결을 위한 수많은 접점이 있으며, 모두 금속으로 코팅되어 있습니다. 솔더 트랙의 코팅 두께와 재료 구성에 따라 전도성과 내구성이 결정됩니다. 키사이트의 측정 기술은 다층 회로 기판과 플렉스 PCB와 같은 조립 및 미조립 PCB의 코팅 품질을 전문적으로 테스트합니다. 키사이트의 어플리케이션 노트는 몇 가지 응용 분야에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 자세히 살펴보세요!

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애플리케이션 노트

AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB

글로벌 전자제품 제조 협회인 IPC는 2021년에 최신 버전의 IPC-4552(ENIG / PCB) 표준을 발표했습니다. IPC-4552 표준은 PCB의 ENIG(무전해 니켈/침지 금) 층 두께에 대한 요구 사항을 지정합니다. 최종 표면인 웨이퍼의 얇은 금 코팅은 장기간 보관 기간 동안 PCB의 납땜성, 와이어 본딩성 및 전도성을 보호하고 유지하는 데 매우 중요합니다.

IPC-6012, IPC-6013 및 IPC-6018을 포함한 IPC-6010 지침 제품군에 따른 성능 표준 승인 기준을 준수하고 전반적인 제품 성능을 최적화하기 위해서는 최종 생산 공정에서 적용된 금의 정확한 층 두께를 ENIG 및 이로부터 파생된 ENEPIG 공정(무전해 니켈 / 무전해 팔라듐 / 이머젼 골드)에서 모두 확인해야 합니다. 피셔는 이를 위한 최적의 측정 기술을 제공합니다.

IPC 도금 분과위원회의 일원으로서 Fischer가 새로운 IPC-4552B 표준을 정의하는 데 공동 책임이 있다는 사실을 알고 계셨나요? 이 표준은 이제 환원 보조 침지 금(RAIG)도 허용합니다. 그 결과, 많은 수의 Fischer XRF 기기가 IPC-4552B의 요구 사항을 충족합니다.

애플리케이션 노트

AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB

표면 실장 장치(SMD)는 다리가 있고 드릴 구멍을 통해 삽입되는 기존 THT 부품(스루홀 기술)과 달리 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 기타 PCB 유사 기판의 표면에 직접 납땜되는 전자 부품입니다. SMD 부품은 수동 부품(저항기, 커패시터, 인덕터 등), 능동 부품(다이오드, 트랜지스터, 집적 회로 등), 기계 요소(스위치, LED, 수정, 커넥터 등)로 나눌 수 있습니다. 솔더 패드 또는 소위 연결 패드의 정확한 층 구조와 구성은 각 구성 요소와 그 기능에 따라 다릅니다.

특히 까다로운 측정 작업에 대한 지원이 필요하신가요? 그렇다면 당사에 문의하세요!

애플리케이션 노트

AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

커넥터는 두 개 이상의 전기 도체를 빠르고 안전하게 연결하는 데 사용되는 전기 요소로, 일반적으로 분리 가능한 방식으로 사용됩니다. 구리나 황동과 같은 전도성이 높은 금속으로 만들어지며, 일반적으로 전기 전도성, 내식성 및 수명을 향상시키기 위해 여러 코팅으로 코팅됩니다. 일반적인 코팅은 주석, 니켈 또는 니켈 인광체, 은, 팔라듐 및 금입니다.

포고 핀은 스프링 기반의 특수 플러그 접점으로, 아주 작은 공간에서도 안정적이고 반복 가능한 연결을 가능하게 합니다. 테스트 시스템, 프로그래밍 및 모바일 애플리케이션에 이상적이며 웨이퍼 테스트에도 자주 사용됩니다. 이러한 방식으로 웨이퍼의 개별 다이가 칩으로 절단되기 전에 전기적 특성을 테스트합니다.

일반적인 다층 시스템: Au/Pd/NiP/Cu 합금, SnAg/Ni/Cu 합금 또는 Au/Ni/Cu 합금

이 테스트 또는 연결 공정에서 절대적으로 신뢰할 수 있는 결과를 얻으려면 커넥터 또는 포고 핀의 기능 코팅이 고품질이어야 합니다. 바로 이 부분에서 키사이트의 XRF 장비가 활약합니다.

어플리케이션 노트

전자 산업에서는 일반적으로 금, 팔라듐 또는 니켈로 구성되며 두께가 각각 수 나노미터에 불과한 복잡한 다층 코팅을 납 프레임에 적용하는 경우가 많습니다. 이러한 납 캐리어의 선조적 특성으로 인해 측정 오류가 발생하기 쉽고 품질 관리가 복잡해집니다. Fischer를 사용하면 납 프레임의 코팅 두께와 코팅 시스템의 구성을 안정적으로 측정할 수 있습니다.

애플리케이션 노트

AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

볼 그리드 어레이(BGA)는 PCB에 실장하는 데 사용되는 IC 및 마이크로프로세서용 하우징의 한 유형입니다. 하우징 아래에 미세한 솔더 볼 매트릭스로 배열된 고밀도 연결부를 제공합니다.

일반적인 재료 구성: SnPb, SnAgCu

키사이트의 XRF 장비로 무연 상태를 포함한 BGA 합금의 재료 구성을 빠르고 쉽게 측정하고 고정밀 품질 검사가 무엇을 의미하는지 알아보세요!

어플리케이션 노트

AN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB

직경이 수 마이크로미터에 불과한 전선은 특히 고정밀, 소형, 특정 전기적 특성이 요구되는 전선 본딩 및 기타 다양한 마이크로전자공학 및 전기공학 분야에서 결정적인 역할을 합니다. 코팅 전선은 본딩 성능을 개선하고 산화를 방지하거나 기계적 안정성을 높이기 위해 사용됩니다.

일반적인 합금 및 코팅 Au 또는 Cu 와이어, Au/Cu, Au/Ag, Pd/ Cu, Ag/Cu, Cu/스테인리스 스틸 및 기타 다양한 조합

당사의 폴리카필러리 XRF 장치는 매우 작은 와이어의 코팅 두께와 합금 조성을 측정하는 데 완벽한 선택입니다.

어플리케이션 노트

전자제품에서 중금속이나 기타 유해 물질을 검출하고 싶으신가요? 그리고 이 작업을 최대한 복잡하지 않고 비파괴적으로 빠르고 정확하게 수행하고 싶으신가요? Fischer 측정기가 어떤 기능을 제공할 수 있는지 보여드릴까요? 최소한의 유해 물질 농도까지 검출할 수 있는 신뢰할 수 있는 측정 방법을 제공합니다.

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