반도체

리드 프레임은 집적 회로(IC)와 같은 반도체 부품의 기본 패키징 공정에서 필수적인 구성 요소입니다. 다이와 하우징의 외부 연결부 사이의 기계적 지지 및 전기적 연결 역할을 하며, 보통 금, 팔라듐 또는 니켈로 구성된 복잡한 다층 코팅으로 코팅되며 두께는 각각 수 나노미터에 불과합니다. 이러한 리드 캐리어의 선조적 특성으로 인해 측정 오류가 발생하기 쉽고 품질 관리가 복잡해집니다.
일반적인 다층 시스템: Au/Pd/NiP/CuFe
당사의 폴리카필러리 XRF 장치는 납 프레임의 개별 리드와 같은 매우 작은 구조의 코팅 두께를 측정하는 데 완벽하게 적합합니다.

반도체 패키징 기술에서 랜딩 패드는 칩의 기본 접점 역할을 하며, 예를 들어 와이어 본딩 시 와이어를 부착하거나 플립 칩 패키징 시 납땜 범프를 납땜하는 데 사용됩니다. 랜딩 패드는 알루미늄, 구리 또는 니켈과 같은 금속으로 만들어지기 때문에 일반적으로 부식 및 금속 확산을 방지하기 위해 보호 코팅 또는 패시베이션 코팅이 제공됩니다.
일반적인 다층 시스템: Au/Pd/NiP/Cu/웨이퍼 기판
당사의 XRF 장치는 랜딩 패드의 코팅 두께와 재료 구성을 안정적으로 측정하는 데 성공적으로 사용되고 있습니다.

볼 그리드 어레이(BGA)는 PCB에 실장하는 데 사용되는 IC 및 마이크로프로세서용 하우징의 한 유형입니다. 하우징 아래에 미세한 솔더 볼 매트릭스로 배열된 고밀도 연결부를 제공합니다.
일반적인 재료 구성: SnPb, SnAgCu
무연 상태를 포함한 BGA 합금의 재료 구성을 빠르고 쉽게 측정하고 고정밀 품질 검사가 무엇을 의미하는지 알아보세요!

플립 칩 연결의 성능과 신뢰성을 위해서는 고품질 언더 범프 금속화(UBM)가 매우 중요합니다. 일반적으로 금속 패드에 적용되어 공정 후반에 납땜 범프의 납땜성과 접착력을 향상시킵니다. 또한 UBM은 금속 확산에 대한 장벽 층을 형성하여 칩과 패키지 사이의 연결을 개선합니다.
키사이트의 XRF 장비는 Au/Ni/Ti/금속 패드/웨이퍼 기판, Au/Ni/Cu/Ti/금속 패드/웨이퍼 기판 또는 Pd/Ni/Cu/금속 패드/웨이퍼 기판과 같이 매우 얇고 복잡한 다층 시스템의 안정적인 코팅 두께 측정 및 재료 분석에 이상적인 솔루션입니다.

플립 칩 또는 웨이퍼 레벨, 2.5D 및 3D 패키징 기술과 같은 고급 패키징 공정에서는 칩을 기판 또는 기판 위의 웨이퍼에 연결하기 위해 솔더 범프, 구리 필러 범프 및 금 범프가 사용됩니다(CoWoS). 적절한 기능 및 비용상의 이유로 다양한 유형의 범프의 정확한 재료 구성, 특히 SnAg 농도와 코팅 두께가 중요한 역할을 합니다.
고급 XRF 장비를 사용하면 솔더 범프 또는 구리 기둥 범프의 재료 구성과 높이(예: SnAg 합금 또는 1%에서 3% 사이의 Ag가 포함된 SnAg/Cu)를 정밀하게 측정할 수 있습니다. 또한 Au/Ni/Cu/UBM/금속 패드/웨이퍼 기판과 같은 금 범프의 코팅 두께를 측정할 수 있습니다.

재분배 레이어(RDL)는 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)과 같은 첨단 기술에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 핵심 구성 요소입니다. RDL은 칩의 연결 위치를 재분배하여 다양한 패키징 설계의 표준화된 레이아웃에 맞도록 하는 데 사용됩니다. RDL의 전도성 트랙은 대부분 구리로 만들어지기 때문에 티타늄, 크롬 또는 니켈의 얇은 층도 절연 재료로의 구리 확산을 방지하고 접착력을 향상시키기 위해 적용됩니다.
일반적인 코팅: Ti/Cu
당사의 XRF 장치는 재료 구성을 분석하고 RDL의 코팅 두께를 측정하는 데 사용됩니다.

백사이드 메탈화는 MEMS 센서와 같은 고전력 반도체 및 센서 제조의 핵심 공정 단계입니다. 레이어와 레이어의 조합 순서를 신중하게 선택하면 전기적, 기계적, 열적 특성 측면에서 각 반도체 부품의 특정 요구 사항에 맞게 백사이드 메탈라이제이션을 최적으로 맞출 수 있습니다.
일반적인 다층 시스템: Ag/Ni/Ti/Al/웨이퍼 기판
당사의 XRF 장비를 사용하면 백사이드 금속화의 두께와 구성을 정밀하게 측정하고 코팅 공정의 품질을 보장할 수 있습니다. 측정 작업에 완벽하게 적합하고 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션(예: 두꺼운 금속층을 측정하기 위한 웨이퍼 척)도 제공합니다.

포고 핀 또는 스프링이 장착된 핀은 프로브 카드를 사용하여 웨이퍼 테스트를 위해 웨이퍼에 배치되는 전기 연결 메커니즘입니다. 이러한 방식으로 웨이퍼에 있는 개별 다이의 전기적 특성을 칩으로 절단하기 전에 테스트합니다.
일반적인 코팅: Au/Ni/Cu 합금
이 테스트 공정에서 절대적으로 신뢰할 수 있는 결과를 얻으려면 포고 핀의 기능성 코팅이 고품질이어야 합니다. 바로 이 부분에서 키사이트의 XRF 장비가 활약합니다.