FISCHERSCOPE® XDV®
새로운
비할 데 없는 정밀도
최적화된 측정 기하학
최적화된 측정 기하학
고속 Z축으로
초고속
샘플 위치 지정 구현
샘플 위치 지정 구현
향상된 사용성
및
FISIQ® X 소프트웨어를 통한 사용자 안내
FISIQ® X 소프트웨어를 통한 사용자 안내
속도와 정확성의 만남.
최고 속도, 최고의 정밀도, 직관적인 사용 편의성을 위해 설계되었으며, 이는 새로운 세대의 FISCHERSCOPE® XDV® XRF 장비를 소개하는 방식입니다. 당사의 하이엔드 XRF 솔루션 중 하나로, 이 장비는 미세 구조 측정을 정확하게 수행하도록 설계되었습니다. 최첨단 FISIQ® X 소프트웨어와 결합하여 탁월한 측정 성능을 제공합니다. 또한 단순화되고 효율적인 워크플로우는 원활한 측정 프로세스를 보장하고 품질 관리에서 처리량을 크게 향상시킵니다.
초고속 샘플 위치 지정.
Z축 고속, 6배 더 빠름*
빠른 샘플 캡처.
2초 이내 자동 초점 – 14배 더 빠름*
자동화된 작동.
최대 유연성을 위한 자동 또는 수동 후드
최적의 샘플 조명 및 이미지 캡처.
카메라 해상도 10배 향상* 및 멀티존 LED 조명
비할 데 없는 고정밀도 및 재현 가능한 결과.
최적화된 측정 기하 구조
장치 상태 항상 표시.
직관적인 180° 상태 표시등
향상된 사용성 및 사용자 안내.
새로운 FISIQ® X 소프트웨어
고해상도 오버뷰 카메라로 항상 모든 것을 놓치지 마세요. 무광택, 유광, 반사 표면 등 어떤 표면이든 멀티존 LED 조명이 모든 디테일을 정확하게 보여줍니다.
측정 워크플로우의 유연성을 극대화하기 위해 전동 후드로 강화된 자동 및 수동 작동 중에서 선택할 수 있습니다.
대기(파란색), 측정 준비(녹색), 측정 중(주황색) 등 직관적인 상태 표시등으로 장치 상태를 즉시 확인할 수 있습니다.
엑스레이 튜브, 샘플, 검출기 사이의 거리를 최적화하여 뛰어난 측정 정확도의 이점을 누리고 신뢰할 수 있는 고품질 결과를 얻을 수 있습니다.
웨이퍼 분석과 같이 가장 까다로운 애플리케이션에서도 간소화되고 효율적인 워크플로우를 통해 빠르고 정밀한 측정을 달성할 수 있습니다.
AI 기술이 적용된 최초의 XRF 소프트웨어인 FISIQ® X를 지금 만나보세요!
특징
텅스텐 양극이 있는 마이크로포커스 튜브, 요청 시 다른 양극도 제공 가능
얇은 층에서 최고의 정밀도를 위한 실리콘 드리프트 검출기 50mm²
자동 후드와 프로그래밍 가능한 측정 테이블로 자동 측정
4배로 변경 가능한 조리개 및 6배로 변경 가능한 필터
완전히 보호된 수단으로서의 개별 승인
FISIQ® X 소프트웨어는 AI 지원 스펙트럼 모드를 통해 더 스마트한 측정 프로세스를 제공합니다
위에서 아래로 측정하는 무계단식 측정 거리
최대 140mm까지 가능한 샘플 높이
적용 사례
- 50nm(0.002 mil) 이하의 금/팔라듐 코팅과 같은 매우 얇은 코팅 분석
- 전자 및 반도체 산업의 기능성 코팅 측정(예: 납 프레임의 2nm(0.00008 mil) 이하 금층 코팅 두께 측정)
- 실리콘 웨이퍼의 초박막 코팅 측정
- 웨이퍼의 광원소 코팅(Al, Ti, NiP) 측정
- 연료 전지 및 배터리 포일: 유기 매트릭스(탄소) 내 금속(Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) 측정
- 가장 까다로운 금 분석
- 복잡한 다층 시스템의 측정
- 품질 관리 등의 자동화된 측정
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