FISCHERSCOPE® XDV®
새로운
더 빠른 포지셔닝
더 빠른 자동 초점
더 높은 카메라 해상도
¹ FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD와 비교.
² 샘플 표면에 따라 다릅니다.
속도와 정확성의 만남.
피셔의 고급형 X-선 형광 측정기인 FISCHERSCOPE® XDV®는 작은 구조물의 자동 측정에 이상적입니다. 이 장치는 사용 편의성, 최대 속도 및 정밀도가 인상적입니다. 전방위 상태 표시등으로 현재 장치 상태를 한눈에 확인할 수 있으며, 전동식 측정 후드를 전자동으로 열고 닫을 수 있어 안전하고 편리하게 작동할 수 있습니다. 최신 FISIQ® X XRF 소프트웨어는 측정 공정에서 효율적이고 원활한 프로세스를 보장할 뿐만 아니라 처리량도 증가시킵니다.
고속 Z축.
샘플의 빠른 위치 지정
2초 미만의 자동 초점.
더욱 효율적인 측정 프로세스를 위한 측정 대상의 빠른 획득 및 초점 맞추기
고해상도 오버뷰 카메라.
더 선명하고 상세한 이미지로 더 나은 개요를 유지합니다.
다중 구역 LED 조명.
표면에 관계없이 항상 완벽한 조명 제공
자동화된 측정 후드.
유연성 극대화를 위한 수동 또는 자동 작동
최적화된 측정 지오메트리.
X-선 튜브, 시료, 검출기 사이의 간격이 넓어져 탁월한 측정 정확도 제공
직관적인 상태 표시등.
한 눈에 기기 상태 확인
보이지 않는 디테일까지 생생하게: 완벽한 조명과 가장 정확한 분석을 위해 멀티존 LED 조명과 고해상도 오버뷰 카메라를 활용하세요.
간편한 핸즈프리 작동: 원활하고 중단 없는 프로세스를 위해 제작된 전동식 후드 덕분에 탁월한 유연성을 제공합니다. 버튼 하나만 누르면 수동으로 또는 소프트웨어 제어 자동화를 통해 작동합니다.
X-선 튜브, 샘플, 검출기 사이의 거리를 최적화하여 강도를 극대화하고 뛰어난 측정 정확도를 보장하여 특히 신뢰할 수 있는 고품질의 결과를 얻을 수 있습니다.
LED 라이트 스트립은 장치의 상태를 한 눈에 보여줍니다. 파란색은 대기 모드, 녹색은 측정할 준비가 된 장치, 주황색은 측정이 진행 중임을 나타냅니다.
FISIQ® X: AI 지원 스펙트럼 모드를 갖춘 최신의 최초 XRF 소프트웨어입니다. 간소화되고 효율적인 워크플로우로 생산성을 높일 수 있습니다.
특징
텅스텐 양극이 있는 마이크로포커스 튜브, 요청 시 다른 양극도 제공 가능
자동 측정 후드
얇은 층에서 최고의 정밀도를 위한 실리콘 드리프트 검출기 20mm² 또는 50mm²
4배로 변경 가능한 조리개 및 6배로 변경 가능한 필터
형식 승인된 전체 보호 장치
더 스마트한 측정 프로세스를 위한 AI 지원 스펙트럼 모드가 포함된 소프트웨어 FISIQ® X
위에서 아래로 측정하는 무계단식 측정 거리
최대 140mm까지 가능한 샘플 높이
자동 측정을 위한 프로그래밍 가능한 측정 테이블
적용 사례
- 50nm(0.002 mil) 이하의 금/팔라듐 코팅과 같은 매우 얇은 코팅 분석
- 전자 및 반도체 산업의 기능성 코팅 측정(예: 납 프레임의 2nm(0.00008 mil) 이하 금층 코팅 두께 측정)
- 실리콘 웨이퍼의 초박막 코팅 측정
- 웨이퍼의 광원소 코팅(Al, Ti, NiP) 측정
- 연료 전지 및 배터리 포일: 유기 매트릭스(탄소) 내 금속(Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) 측정
- 가장 까다로운 금 분석
- 복잡한 다중 코팅 시스템의 측정
- 품질 관리 등의 자동화된 측정
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