FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB
최고 정밀도를 제공합니다.
가장 작은 측정 영 크기 10 µm (FWHM)으로 우수한 성능을 보장합니다.
소형 구조물의 신뢰할 수 있는 측정을 지원합니다.
¹ 최대 50% 향상된 성능: 표준 편차가 크게 개선되어 측정 능력이 크게 향상되거나 측정 시간이 크게 단축됩니다.
² 자체 폴리캐필러리를 생산하는 세계 유일의 X-선 형광 측정기 제조업체인 Fischer에서 제작한 고급 캐필러리 광학 장치. 세 가지 고급 폴리캐필러리를 사용할 수 있어 각 용도에 적합한 솔루션을 제공합니다: 10µm 할로 프리, 20µm 할로 프리 또는 20µm 할로.
PCB의 자동화된 XRF 품질 관리.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB는 X선 형광을 활용한 PCB의 신뢰할 수 있는 품질 관리에 특화된 장비입니다. 강력한 실리콘 드리프트 검출기, 마이크로포커스 튜브 울트라, 폴리카필러 옵틱스를 통해 매우 높은 강도로 극히 작은 측정 지점에서 측정할 수 있습니다. 이를 통해 가장 얇은 층도 신뢰성 있게 측정할 수 있습니다. 이 장비는 또한 IPC 기준 4552 및 4556(ENIG 및 ENEPIG), 4553A(은), 4554(주석) 요구 사항을 충족합니다.
모든 과제를 해결합니다.
까다로운 측정 작업을 위한 안정적이고 빠른 결과 제공
완전 자동화 가능.
기기가 자동으로 작업을 수행합니다.
PCB 전문가.
인쇄 회로 기판용 전문 측정 솔루션으로 IPC 기준을 충족합니다.
가장 진보된 폴리캐필러리 광학.
자체 제작된 폴리캐필러리 광학은 짧은 측정 시간 내에 뛰어난 측정 결과를 제공합니다.
정확하고 정밀한 측정.
자동 이미지 인식으로 작은 구조물에서 측정 포인트 위치 지정
설치.
매우 빠르고 간단합니다.
DPP+ 디지털 펄스 프로세서.
측정 시간 단축 또는 표준 편차 개선*.
* DPP와 비교 시
PCB 계측기 시리즈: IPC 4552(ENIG), 4556(ENEPIG), 4553A(은) 및 4554(주석) 표준을 준수하는 PCB용 전문 측정 솔루션입니다.
소형 구조물, 다층, 기능성 코팅 및 3nm 또는 10nm 이하의 얇은 코팅을 측정하는 범용 기기입니다.
마이크로포커스 튜브 Ultra를 사용하면 여기 강도가 크게 증가합니다. 따라서 최소한의 측정 지점으로 더욱 향상된 측정 성능을 보장합니다.
측정 위치를 개별적으로 선택하는 작업은 시간이 많이 소요될 수 있습니다. 구현된 이미지 인식 소프트웨어를 사용하면 이러한 수고를 크게 줄일 수 있습니다.
특징
텅스텐 애노드를 사용하여 가장 작은 지점에서도 뛰어난 성능을 제공합니다. 선택적으로 몰리브덴 애노드도 장착 가능합니다.
4중 교체 가능한 필터
최대 10mm까지 가능한 샘플 높이
폴리캐필러리 광학은 특히 작은 측정 영역을 고강도에서 짧은 측정 시간으로 측정할 수 있습니다.
측정 영역 직경: 약 Ø 10 또는 20 µm(FWHM)
최대 610 x 610mm의 PCB를 위한 고정밀 프로그래밍 가능 측정 테이블, 옵션으로 진공 고정 장치 포함
박막에서 최고의 정밀도를 제공하는 20 또는 50mm²의 실리콘 드리프트 검출기
짧은 측정 시간에도 최고의 정밀도를 제공하는 DPP+
적용 사례
- 최대 610 x 610mm(24 x 24인치) PCB의 가장 작은 평면 부품 및 구조물 측정
- 3nm 또는 10nm 이하의 금/팔라듐 층과 같은 매우 얇은 코팅 분석
- 품질 관리와 같은 자동화된 측정
- 10μm 옵션 사용: 대형 실리콘 드리프트 검출기와 함께 가장 작은 측정 지점을 사용한 측정
- 진공 테이블 옵션 사용: 연성 PCB 측정
- IPC 표준 4552 및 4556(ENIG, ENEPIG), 4553A(은) 및 4554(주석) 완벽 준수
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