SR-SCOPE® DMP®30

제품은 모델이나 기능에 따라 다를 수 있습니다

 

동 도금 두께 측정을 위한 올바른 선택

인쇄 회로 기판의 동 도금 두께를 측정하기 위한 견고하고 강력한 휴대용 측정기입니다.

견고하고 뛰어난 내구성
전체 알루미늄 하우징 및 IP64
다음을 통한 제한값 모니터링
빛, 소리 및 진동
충전식
교체 가능한 배터리

접촉식 동 도금 두께 측정 스페셜 측정기

견고한 고품질 하우징과 현대적인 디자인, 직관적인 Tactile Suite® 소프트웨어로 처리된 포괄적인 기능. SR-SCOPE® DMP®30은 PCB의 동 도금 두께 측정을 위한 측정기입니다. 생산 공정, 입고 또는 출고되는 제품의 기본 층의 영향 없이 구리 두께를 정확하고 안정적으로 검사할 수 있습니다.

오래 사용할 수 있도록 설계

올 알루미늄 하우징으로 한 차원 높은 품질과 내구성 제공

완벽한 착용감

빠르고 간편한 배터리 교체로 24시간 내내 측정 가능

완벽한 측정 제어

빛, 소리, 진동을 통해 측정값이 허용 오차 범위 내에 있는지 피드백 제공

디지털 프로브

가장 까다로운 측정 작업을 위한 완전 디지털화된 프로브

강력한 소프트웨어

자동 디바이스 인식, 간편한 데이터 내보내기 및 포괄적인 보고 기능

  • 특징

      측정 방법: 미세저항 측정 방식

      DIN EN 14571에 따른 4핀 포인트 방식을 사용한 코팅 두께 측정

      측정 범위: 0.5 - 10 µm 또는 5 - 120 µm

      측정값 메모리: 2,500개 애플리케이션에서 250,000개

      USB-C 및 블루투스를 통한 자동 장치 감지 및 간편한 데이터 전송

      보호 등급 IP64의 견고한 알루미늄 하우징

      24시간 이상 작동하는 교체 가능한 리튬 이온 배터리

      디지털 프로브 D-PCB 사용 가능

      빛, 소리, 진동을 통한 한계값 모니터링

  • 적용 사례

      • 측정에 영향을 미치는 절연 구리 층 PCB 및 멀티레이어의 상단에서 동 도금 두께를 측정
      • 0.5 - 10 µm 및 5 - 120 µm의 구리층 두께 측정

      다른 애플리케이션이 있으신가요? 그렇다면 당사에 문의하세요!

애플리케이션 노트
제품 동영상
튜토리얼
웹 세미나
브로셔
DMP® series: Discover the new DMP® series
SR-SCOPE® DMP®30: Measure copper thicknesses on printed circuit boards reliably
DMP®10-40 series: Unboxing
Influence of curved surfaces on the measurement results and its compensation

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