FISCHERSCOPE® XDV®-µ PCB XL
新規高速かつ信頼性の高い測定を実現します。
優れた安定性を実現します。
サンプルをスムーズに取り扱えます。
高い要求に応えるPCBのために独自に設計され、高速かつ信頼性の高い測定を実現します。
高速・高精度・高信頼性を実現するFISCHERSCOPE® XDV®-µ PCB XL。実績のあるFISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCBの大型モデルとして、大型PCBの測定にも対応し、市場をリードする高精度な測定を実現します。クラス最大の測定エリア、自社製ポリキャピラリー光学系、大型シリコンドリフト検出器、マイクロフォーカスチューブUltraを搭載し、ENIG、ENEPIG、無電解銀、無電解スズなどの表面処理をはじめ、微細構造や極薄コーティングの高スループットな品質管理に必要なすべてを備えています。標準システムでは対応できない大型PCBフォーマットにも対応する、最適な測定ソリューションをご覧ください。
1台のシステムで大型PCBを測定
クラス最大の610 × 610 mmの測定エリアにより、1回の位置決めで測定できます。
真空チャックで、サンプルをスムーズに取り扱えます
極薄PCBもしっかりと保持し、位置を変えることなく測定できます(オプション)
ハンズフリーでテーブルを格納。さらなる利便性を実現します
フットスイッチにより、XRF測定時の大型PCBの取り扱いを効率的かつ安全に行えます。
スマートファクトリーに対応
自動生産ラインにシームレスに組み込めるほか、単体でも使用できます
最適な測定位置へ、自動で
インテリジェントなパターン認識により、測定プロセスを高速化し、オペレーターによる手動操作を最小限に抑えます
市場をリードする測定精度
長期にわたり、正確で再現性の高い測定結果を提供します
優れたフレーム設計
産業用途に適した堅牢なコンポーネントと、実績のある耐久設計により、優れた安定性を実現します
IPC規格に準拠した信頼性の高い測定結果
PCBコーティングに関する関連IPC規格に適合し、プロセスの信頼性と品質保証を最大限に高めます
特長
最小スポットでもさらに高い性能を発揮する、タングステンアノード搭載のマイクロフォーカスチューブUltra。モリブデンアノードもオプションで選択可能です。
4段階切り替え式フィルター
試料の高さは最大10 mmまで対応可能
ポリキャピラリー光学系により、高い励起強度で、特に小さな測定スポットを短時間で測定できます。
測定スポットの直径:約 10 µm または 17 µm(FWHM)
最大610 × 610 mmのPCBに対応した、高精度でプログラム可能な測定テーブル。オプションで真空チャックも利用可能
薄膜において最高精度を実現する、20 mm²または50 mm²のシリコンドリフト検出器
DPP+:測定時間が短い場合でも最高の精度を実現
ステージのポップアウト機能を起動するためのフットスイッチ
適用例
- 610 × 610 mmまでのPCB上にある、最小の平面部品や微細構造の測定
- 3 nm以下または10 nmの金・パラジウム層など、極薄コーティングの分析
- 品質管理などの自動測定
- 10 μmポリキャピラリー光学系オプション:大型シリコンドリフト検出器と組み合わせた、最小測定スポットでの測定
- 真空チャックオプション:フレキシブルPCBの測定
- IPC規格4552および4556(ENIG、ENEPIG)、4553A(銀)、4554(スズ)に完全準拠
その他にも測定・分析用途がございますか?ぜひお問い合わせください!
アプリケーションノート
AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB AN111 High-throughput quality control of the thinnest coatings and the finest structures on large-scale PCBs 3.21 MBチュートリアルのメモ
チュートリアル
ウェビナー
パンフレット



































































